GB200
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NVIDIA 的 GB300 GPU 作為 H100 的繼任者，採用創新的 chiplet 架構，帶來效能與設計上的重大變革。本文深入探討其 chiplet 結構、HBM3e 記憶體、NVLink 第四代互連設計等核心技術，並分析其對伺服器主板設計與系統整合帶來的挑戰與影響。
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重點摘要：
基礎建設吸收速度落後於GPU硬體創新速度
NVDA硬體每18個月迭代一次，而Data Center建設與電力協調週期需3~5年
能源與散熱的物理邊界成為主瓶頸
電力和冷卻跟不上部署密度
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摘要
根據摩根士丹利的研究報告，緯創（Wistron）在AI伺服器系統組裝領域的訂單增長顯著，特別是來自美國大型企業客戶的需求。報告指出，緯創的Blackwell系統組裝（GB200機架）訂單已從2025年的2.5千台提升至4千台，2026年更預期達到5千台。此外，下一代Nvidia伺服器的複雜度
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摘要
該報告主要探討Bizlink在亞太地區的投資機會，特別聚焦於主動式電纜（AEC）在AI部署中的成本效益優勢，以及其在ASIC和GPU伺服器中的應用潛力。報告預測Bizlink在2024-2026年間將實現17%的收入年複合增長率和39%的營業利潤增長，並指出當前估值尚未充分反映其增長潛力。此
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摘要
由於產品轉換、需求與供應的不確定性，報告下調了2025/26年機架級AI伺服器的預測量，從原先的31k/66k調整為19k/57k。同時，報告也下調了台灣ODM/冷卻供應鏈的目標價，並將廣達的評級從「買入」下調至「中立」。儘管預計2025年第二季將因機架級AI伺服器的生產提升而表現強勁，但全
警語：文章內容並非買賣邀約，這是分享觀察心得以及教學概念，並非任何投資建議，勿做下單參考。引用資料：Goodinfo、jihsun.com.tw、優分析等其他理財網站or新聞擷取，歷史走勢可以參考，但不一定一樣
03/25(二) 日本央行會議紀要、美國聯準會官員威廉姆斯發表演說、美國消費者信心
市場【已經】充分定價，財報呈現【營收與毛利雙升的健康轉機】，後續重點在【HBM 擴產落地與 NAND 虧轉盈節奏能否如預期展開】。
Nvidia於2025年GTC大會發布多項技術突破與商業發展，包含Blackwell Ultra、Vera Rubin、Rubin Ultra等AI晶片，Isaac Groot N1機器人基礎模型、Newton物理引擎，以及Dynamo推理服務框架等，展現其在AI領域的領先地位及長期發展策略。
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摘要
報告分析了2024年第四季度全球ODM直接服務器市場的表現，指出出貨量同比增長45%，其中Quanta在單位份額上領先，達到22.3%。AMD在處理器市場份額顯著上升，而Intel份額下降。美國地區表現最佳，出貨量同比增長54%。報告還提到GB200和GB300 AI服務器的延遲出貨對市場需
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摘要
Bizlink 的 AEC（主動電纜）業務在 Nvidia 的 GTC 2025 活動中展示了其潛力，特別是 Credo 推出的 800G AEC 和 PCIe AEC 產品，這些產品將用於擴展 AI 伺服器網絡。Bizlink 預計 AEC 將成為其未來幾年的主要增長驅動力，並預計 202
