核心策略：家登以高技術門檻的半導體載具（光罩盒、晶圓盒、先進封裝載具）為主力，結合自家子公司（如家碩）與台灣本地材料、設備夥伴，打造一站式解決方案生態圈，強化供應鏈韌性與客戶黏著度。
多元化經營：除了半導體載具，家登積極跨足航太零組件、浸沒式冷卻等新事業，分散單一產業風險，提升長期成長動能。
全球化布局：台灣為研發與主力生產基地，中國昆山、重慶、日本久留米設有生產據點，美國則有倉儲與技術服務團隊，實現全球客戶即時供應與服務。

光罩載具：家登是全球EUV光罩盒市占率超過85%的霸主，產品涵蓋傳統光罩盒、EUV POD、High-NA EUV POD等，支援先進製程需求。
晶圓載具：主打FOUP、FOSB等產品，應用於矽晶圓廠、晶圓代工、封測廠，並持續開發Panel FOUP、Frame Cassette等新型載具，搶攻先進封裝與3D封測市場。
先進封裝載具：CoWoS、CoPoS全系列載具，配合AI、HPC等高階應用，已取得台、美、日等大客戶驗證，2025年起逐步放量。
航太零組件：提供飛機引擎、起落架、液壓系統等關鍵零件，客戶涵蓋GE Aviation、Honeywell、Boeing、Parker Aerospace等Tier 1大廠。
冷卻解決方案：與技嘉子公司技鋼合作，開發雙相浸沒式冷卻機櫃，搶攻AI伺服器與資料中心節能市場。

半導體客戶：台積電、英特爾、三星、SK海力士、美光、Sony、JASM、Rapidus等全球領先晶圓廠與IDM，涵蓋台灣、中國、美國、日本、韓國等主要半導體聚落。
航太客戶：GE Aviation、Honeywell、Boeing、Parker Aerospace等國際一線航太品牌，家登已取得多家長單，產品進入量產出貨階段。
多元分散：營收不再依賴單一客戶或區域，客戶組合多元，降低地緣政治與單一市場波動風險。

產品線分析

產品定位與技術優勢：
- 家登在EUV 光罩盒全球市占率高達 85%，是全球唯一同時通過 ASML 認證的供應商，技術門檻極高，屬於先進製程不可或缺的關鍵耗材。
- 產品線持續升級，High-NA EUV POD 已通過 ASML 認證，單價比傳統 EUV POD 高 10-20%，未來隨 High-NA 製程導入，成長空間大。
營運貢獻與重要性：
- EUV POD 長期為家登最重要的高毛利產品，2023 年營收貢獻率約 45%，是公司技術領先與獲利的核心。
- 2024 年因客戶拉貨遞延，成長幅度不如預期，但隨 2025 年新廠投產、High-NA 產品放量，法人預期 2026 年將重回高度成長。
- 產品組合若 EUV POD 佔比下降，會直接拉低公司毛利率。

產品定位與技術優勢：
- FOUP（前開式晶圓傳送盒）是家登近年營收成長最快的產品，尤其在中國、台灣、韓國市場需求強勁，市占率快速提升。
- Diffuser FOUP 屬於高階產品，單價高但毛利率較低，2024-2025 年台系大客戶需求大增，家登積極擴產。
- FOSB（前開式出貨盒）在中國市場逐步放量，屬於成熟製程耗材，毛利率較低但出貨量大。
- Panel FOUP、Frame Cassette 等新型載具，配合先進封裝（CoWoS、Panel Level Packaging）需求，2025 年起逐步貢獻營收。
營運貢獻與重要性：
- 晶圓載具 2024 年營收成長超過 70%，2025 年預估再成長 40-50%，是家登營收成長最大動能。
- 2024 年 FOUP 產能大幅擴充，月產能從 1.2 萬顆提升至 2 萬顆以上，2025 年更上看 2.8 萬顆。
- 產品組合中，Diffuser FOUP 雖單價高但毛利率較低，若佔比提升會壓低整體毛利率。
- FOSB 屬於 routine 耗材，雖毛利率低但出貨穩定，有助於營收規模擴大。