# 欣興電子（3037）投資分析報告

# 欣興電子（3037）投資分析報告

## 公司基本資料

### 基本資訊

- **公司名稱**: 欣興電子股份有限公司

- **英文簡稱**: UNIMICRON

- **股票代號**: 3037

- **成立時間**: 1990年1月25日

- **掛牌日期**: 2002年8月26日（上市）

- **產業類別**: 電子零組件

- **所屬集團**: 聯電集團

- **主要經營業務**: PCB製造

### 公司治理

- **董事長**: 曾子章

- **總經理**: 馬光華/蘭庭

- **發言人**: 鍾明峰

- **代理發言人**: 徐興源

- **公司地址**: 桃園市龜山區山鶯路179號

- **總機電話**: (03)350-0386

- **公司網站**: http://www.unimicron.com

### 股本結構

- **股本**: 152.97億元

- **已發行普通股數**: 15.3億股

- **市值**: 2,019億元（2025/07/16）

- **董監持股比例**: 14.80%

- **股務代理**: 宏遠證券股份有限公司

- **簽證會計師**: 資誠聯合會計師事務所

### 股價資訊（2025/07/17）

- **股價**: 133.0元

- **漲跌**: +2.50元 (+1.85%)

- **成交量**: 53,200張

- **本益比**: 58.15倍

- **每股淨值**: 62.05元

### 股利配發（2024年）

- **現金股利**: 1.5000元

- **盈餘配股**: 無

- **公積配股**: 無

- **股票股利**: 無

- **除息日**: 2025年7月10日

- **現金股利發放日**: 2025年8月8日

### 財務指標（2025 Q1）

- **營業毛利率**: 13.38%

- **營業利益率**: 4.21%

- **稅前淨利率**: 4.56%

- **資產報酬率**: 0.46%

- **股東權益報酬率**: 0.92%

### 每股盈餘（EPS）

- **2025 Q1**: 0.60元

- **2024年**: 3.34元

- **2023年**: 7.88元

- **2022年**: 20.08元

- **2021年**: 8.98元

## 營收表現分析

### 2025年月營收表現（單位：千元）

- **2025/06**: 10,928,735（月增2.89%，年增23.19%）

- **2025/05**: 10,621,322（月增-2.70%，年增10.14%）

- **2025/04**: 10,915,988（月增2.88%，年增16.60%）

- **2025/03**: 10,610,385（月增6.26%，年增19.20%）

- **2025/02**: 9,985,276（月增5.18%，年增20.60%）

- **2025/01**: 9,493,871（月增1.89%，年增2.95%）

### 2025年累計營收

- **2025年1-6月累計營收**: 625.56億元（年增15.25%）

### 2024年月營收表現（單位：千元）

- **2024/12**: 9,317,439（月增-2.78%，年增13.84%）

- **2024/11**: 9,583,655（月增-8.55%，年增9.96%）

- **2024/10**: 10,479,818（月增-3.30%，年增19.23%）

- **2024/09**: 10,837,646（月增0.13%，年增23.73%）

- **2024/08**: 10,823,395（月增7.68%，年增17.42%）

- **2024/07**: 10,051,113（月增13.30%，年增17.30%）

- **2024/06**: 8,871,595（月增-8.01%，年增7.30%）

- **2024/05**: 9,643,831（月增3.01%，年增12.16%）

- **2024/04**: 9,361,971（月增5.18%，年增11.87%）

- **2024/03**: 8,900,957（月增7.50%，年增2.74%）

- **2024/02**: 8,279,814（月增-10.22%，年增2.58%）

- **2024/01**: 9,222,048（月增12.68%，年增-6.19%）

### 2024年全年營收

- **2024年全年營收**: 1,153.73億元（年增10.9%）

### 營收趨勢分析

1. **成長動能強勁**: 2025年前6個月營收年增率均為正成長，顯示營運動能持續

2. **季節性特徵**: 通常第二、三季為營收高峰期

3. **年增率表現**: 2025年1-6月年增率介於2.95%-23.19%，平均約15.25%

4. **月營收規模**: 單月營收約在95-109億元之間波動

## 損益表分析

### 年度損益表現（單位：千元）

| 項目 | 2024年 | 2023年 | 2022年 | 2021年 | 2020年 |

|------|--------|--------|--------|--------|--------|

| 營業收入 | 115,373,282 | 104,036,151 | 140,489,172 | 104,562,847 | 87,935,129 |

| 營業毛利 | 16,315,161 | 20,301,603 | 50,433,106 | 23,562,946 | 14,169,531 |

| 營業費用 | 11,264,650 | 11,477,369 | 12,365,668 | 10,231,832 | 9,336,542 |

| 營業利益 | 5,116,677 | 8,919,919 | 38,171,926 | 13,331,114 | 4,832,989 |

| 稅後淨利 | 5,556,014 | 12,225,102 | 31,225,717 | 13,720,957 | 6,081,977 |

### 季度損益表現（2025Q1 vs 2024各季）

| 項目 | 2025Q1 | 2024Q4 | 2024Q3 | 2024Q2 | 2024Q1 |

|------|--------|--------|--------|--------|--------|

| 營業收入 | 30,089,532 | 29,380,912 | 31,712,154 | 27,877,397 | 26,402,819 |

| 營業毛利 | 4,026,094 | 3,398,125 | 4,941,696 | 3,683,214 | 4,292,126 |

| 營業費用 | 2,813,089 | 2,741,894 | 2,995,541 | 2,800,736 | 2,726,479 |

| 營業利益 | 1,266,815 | 679,369 | 1,962,022 | 897,000 | 1,578,286 |

| 稅後淨利 | 923,561 | 72,467 | 1,090,376 | 1,731,434 | 2,661,737 |

### 獲利能力分析

#### 毛利率變化

- **2024年**: 14.14%（115.37億營收，16.32億毛利）

- **2023年**: 19.52%（104.04億營收，20.30億毛利）

- **2022年**: 35.90%（140.49億營收，50.43億毛利）

- **2021年**: 22.53%（104.56億營收，23.56億毛利）

- **2020年**: 16.11%（87.94億營收，14.17億毛利）

#### 營業利益率變化

- **2024年**: 4.44%

- **2023年**: 8.58%

- **2022年**: 27.17%

- **2021年**: 12.75%

- **2020年**: 5.49%

#### 淨利率變化

- **2024年**: 4.82%

- **2023年**: 11.75%

- **2022年**: 22.23%

- **2021年**: 13.12%

- **2020年**: 6.92%

### 獲利能力趨勢分析

1. **2022年為獲利高峰**: 受惠於疫情期間電子產品需求激增，毛利率達35.90%

2. **2023-2024年獲利下滑**: 毛利率從19.52%降至14.14%，反映產業景氣回落

3. **2025Q1表現**: 營收300.9億元，毛利率13.38%，營業利益率4.21%

4. **成本控制**: 營業費用相對穩定，約在110-120億元區間

## 基本面分析

### 產業地位與競爭優勢

#### 市場地位

- **ABF載板全球第一**: 市佔率約22%，為全球最大ABF載板供應商

- **整體PCB產能全球第二**: 僅次於日本廠商

- **技術領先**: 3D載板方案早競爭對手9-12個月量產

- **客戶黏著度高**: 前十大客戶合作年限平均7.8年

#### 主要客戶群

- **CPU/GPU廠商**: Intel、AMD、NVIDIA

- **科技巨頭**: Apple、高通等

- **AI伺服器**: 受惠於AI需求激增，ABF載板需求強勁

#### 產品結構（2024 Q4）

| 產品類別 | 營收占比 | 主要應用 |

|----------|----------|----------|

| IC載板 | 62% | 伺服器CPU/GPU、手機AP/5G、AI加速卡 |

| - ABF載板 | 75%（IC載板中） | 高階CPU/GPU、AI晶片 |

| - BT載板 | 25%（IC載板中） | 行動SoC、封裝相機CIS |

| HDI板 | 25% | 行動裝置、VR/AR、汽車電子 |

| PCB傳統多層板 | 9% | 網通、工控、車用 |

| FPC及其他 | 4% | 穿戴、Camera Module |

### 全球佈局策略

#### 生產據點

- **台灣**: 桃園、中壢、新竹（總部及研發中心）

- **中國**: 蘇州、深圳（主要生產基地）

- **海外擴張**:

- 德國廠：對接歐洲汽車與工控客戶

- 泰國廠：首期月產能8,000平方米ABF，2025下半年投產

- 日本：技術合作據點

#### 產能擴張計劃

- **2024-2026年資本支出**: 超過900億台幣

- **泰國新廠**: 2025 H2量產，利於就近供貨美系雲端客戶

- **產能彈性**: 設定25-30%產能彈性，分期投產

### 技術競爭優勢

#### 核心技術能力

1. **ABF載板技術**:

- 20+層細線/細孔製程

- 反應離子蝕刻技術

- 良率管理為競爭關鍵

2. **先進封裝技術**:

- 支援CoWoS、Foveros等先進封裝

- Panel-level超微細線路Fan-out技術

- 次世代2μm線寬/線距技術

3. **製程創新**:

- 全自動AOI良率管理

- 智慧化改造提升生產效率40%

### 2025年成長機遇

#### AI伺服器超級週期

- **需求爆發**: 2025 H2高階ABF需求將「強勁回溫」

- **單價提升**: N3/N2世代CPU/GPU採用先進封裝，ABF單顆基板單價較傳統伺服器晶片提升2-3倍

- **2026年展望**: 董事長預期進一步走向全面性缺貨

#### 車用電子滲透

- **ADAS與域控需求**: 推動高多層板、高TG板需求

- **營收占比目標**: 車用營收占比由5%目標提升至8-10%（2027年）

#### 地緣政治優勢

- **海外產能**: 降低地緣風險，利於維持美系客戶長單

- **供應鏈多元化**: 泰國、德國廠投產後產地多元化

### 競爭格局分析

#### 主要競爭對手

1. **日本廠商**:

- Ibiden（揖斐電）：市佔率約19%

- Shinko：技術實力強勁

2. **韓國廠商**:

- Samsung Electro-Mechanics

- LG Innotek

3. **歐洲廠商**:

- AT&S（奧特斯）：市佔率約16%，預計2025年市佔率將大幅提升

#### 競爭優勢維持策略

- **技術領先**: 率先導入次世代技術

- **客戶關係**: 長期合作關係穩固

- **產能規模**: 全球化佈局優勢

- **成本控制**: 智慧製造提升效率

## 技術面分析

### 股價表現（2025/07/17）

- **目前股價**: 133.5元

- **漲跌**: +2.00元 (+1.48%)

- **成交量**: 54,083張

- **連續表現**: 連2漲，累計漲幅12.92%

### 移動平均線分析

- **MA5**: 128.9元 ▲（股價位於5日線上方）

- **MA10**: 124.15元 ▲（股價位於10日線上方）

- **MA20**: 117.95元 ▲（股價位於20日線上方）

- **MA60**: 106.02元 ▲（股價位於60日線上方）

### 技術指標狀況

- **本益比**: 58.15倍（同業平均58.46倍）

- **成交量**: 近期成交量溫和放大

- **技術型態**: 股價不再破底，築出初步上升軌道

### 分析師目標價與預估

#### 2025年EPS預估

- **FactSet調查**: 19位分析師中位數預估5.3元

- 最高估值: 10.57元

- 最低估值: 4.04元

- **其他預估**:

- 倫元投顧預估6.99元（年增87%）

- 部分分析師預估4.9-11.73元區間

#### 目標價區間

- **FactSet中位數**: 112元

- **目標價範圍**: 75-252元

- **主要外資目標價**:

- 大摩: 120元

- 里昂: 140元（從230元下調）

- 部分外資: 271元

### 技術面關鍵觀察點

#### 支撐與阻力

- **近期支撐**: 約120-125元區間

- **關鍵阻力**: 前高約140-145元

- **長期支撐**: 60日均線106元

#### 技術訊號

1. **多頭訊號**:

- 股價站上所有主要均線

- 成交量溫和放大

- 連續上漲格局

2. **觀察重點**:

- 能否突破前高115元

- 成交量是否持續配合

- 均線是否持續向上

### 股價走勢特徵

#### 近期表現

- **2025年表現**: 從低點反彈，呈現築底回升格局

- **技術型態**: 整理後第一根起漲，一紅吃多K

- **量價關係**: 價量齊揚，量比價先行

#### 波動特性

- **振幅**: 相對較大，適合波段操作

- **成交量**: 平均成交量約2-5萬張

- **季節性**: 通常第二、三季表現較佳

### 技術面投資建議

#### 多頭觀點

1. **技術突破**: 成功站上多條均線，技術面轉強

2. **量價配合**: 成交量溫和放大，資金進場跡象

3. **產業題材**: AI載板需求復甦，基本面支撐

#### 風險提醒

1. **高本益比**: 58倍本益比偏高，需注意估值風險

2. **波動性大**: 股價波動較大，需控制風險

3. **外資分歧**: 目標價差異大，市場預期分歧

#### 操作策略建議

- **短線**: 可關注突破前高115元的表現

- **中線**: 觀察是否能站穩120元以上

- **長線**: 需搭配基本面改善確認趨勢

## 籌碼面分析

### 法人買賣動向（2025/07/16）

#### 當日法人買賣

- **外資**: 買進30,121張，賣出38,642張，**買賣超-8,522張**

- **投信**: 買進10,133張，賣出6張，**買賣超+10,127張**

- **自營商**: 買進3,013張，賣出1,911張，**買賣超+1,102張**

- **三大法人合計**: **買賣超+2,707張**

#### 法人持股狀況

- **外資持股比例**: 29.56%

- **投信連續動向**: 連6買，累計24,637張

- **自營商連續動向**: 連2買，累計2,199張

- **三大法人**: 連2買，累計12,586張

#### 近期法人買賣趨勢分析

1. **外資動向**:

- 7/16轉為賣超8,522張，結束連續買超

- 持股比例維持在29.56%，仍為重要股東

- 近期波動較大，買賣超介於-11,451至21,849張

2. **投信動向**:

- 連續6個交易日買超，顯示機構法人看好

- 7/15、7/16連續大幅買超，合計16,738張

- 投信買盤為近期股價支撐重要力量

3. **自營商動向**:

- 連續2日買超，態度偏多

- 買賣金額相對較小，影響有限

### 融資融券分析（2025/07/16）

#### 融資狀況

- **融資餘額**: 29,298張

- **融資使用率**: 7.66%

- **當日變化**: 增加3,509張（連3增）

- **融資買進**: 8,293張

- **融資賣出**: 4,783張

#### 融券狀況

- **融券餘額**: 2,130張

- **融券使用率**: 0.56%

- **當日變化**: 增加893張（連2增）

- **融券賣出**: 218張

- **融券回補**: 1,111張

#### 資券比率

- **券資比**: 7.27%（連2增）

- **資券互抵**: 381張

### 融資融券趨勢分析

#### 融資變化特徵

1. **使用率偏低**: 7.66%使用率屬於健康水準

2. **近期增加**: 連續3日增加，顯示散戶追價意願

3. **波動幅度**: 融資餘額在24,000-32,000張區間波動

#### 融券變化特徵

1. **融券極少**: 2,130張融券餘額相對較低

2. **使用率極低**: 0.56%顯示放空壓力很小

3. **近期增加**: 連2增但絕對數量仍很少

### 籌碼面綜合評估

#### 正面因素

1. **投信連續買超**: 機構法人看好，連6買累計24,637張

2. **融券壓力小**: 融券餘額僅2,130張，放空壓力極輕

3. **外資持股穩定**: 29.56%持股比例維持穩定

#### 關注因素

1. **外資轉賣超**: 7/16外資賣超8,522張需觀察後續

2. **融資增加**: 連3增顯示散戶追價，需注意過熱風險

3. **券資比上升**: 7.27%券資比連2增需留意

#### 籌碼面投資建議

1. **短線**: 投信連買支撐，但外資轉賣超需觀察

2. **中線**: 融券壓力小，籌碼面相對健康

3. **風險控制**: 注意融資增加可能帶來的波動風險

### 主力進出分析

#### 籌碼集中度

- **外資**: 29.56%持股為最大股東群體

- **董監持股**: 14.80%

- **散戶持股**: 約55%左右

#### 籌碼穩定性

- **機構持股**: 外資+投信約佔30%以上，籌碼相對穩定

- **成交量**: 日均成交量約2-5萬張，流動性適中

- **換手率**: 相對溫和，非投機性過高

### 籌碼面結論

欣興的籌碼面整體健康，投信連續買超顯示機構看好，融券壓力極小。外資雖然單日轉賣超但持股比例穩定。融資增加需留意散戶追價風險，但整體籌碼結構仍屬穩健。

## 綜合分析與投資建議

### 三面向綜合評估

#### 基本面評估：★★★★☆（4/5星）

**優勢**:

- ABF載板全球龍頭地位，市佔率22%

- AI伺服器需求爆發，2025 H2將強勁回溫

- 技術領先競爭對手9-12個月

- 客戶黏著度高，前十大客戶合作平均7.8年

- 全球化佈局完整，地緣風險分散

**挑戰**:

- 匯率波動影響大，新台幣每升值1%影響毛利率0.6個百分點

- HDI良率問題影響短期表現

- 高資本支出壓力，2024-2026年超過900億台幣

#### 技術面評估：★★★☆☆（3/5星）

**正面訊號**:

- 股價站上所有主要均線（MA5/10/20/60）

- 連續2漲，累計漲幅12.92%

- 成交量溫和放大，價量配合

- 技術型態呈現築底回升

**風險因素**:

- 本益比58倍偏高，估值壓力大

- 分析師目標價分歧（75-252元）

- 需突破前高115元確認趨勢

- 波動性較大，適合風險承受度高的投資人

#### 籌碼面評估：★★★★☆（4/5星）

**健康指標**:

- 投信連6買，累計24,637張，機構看好

- 融券壓力極小（2,130張，使用率0.56%）

- 外資持股29.56%穩定，為重要支撐

- 融資使用率7.66%屬健康水準

**注意事項**:

- 外資單日轉賣超8,522張需觀察

- 融資連3增顯示散戶追價

- 券資比7.27%連2增需留意

### SWOT分析

#### 優勢（Strengths）

1. **技術領導地位**: ABF載板全球第一，技術領先9-12個月

2. **客戶關係穩固**: 與Intel、AMD、NVIDIA等大廠長期合作

3. **產能規模優勢**: 全球化佈局，產能彈性25-30%

4. **AI超級週期受惠**: 2025-2026年AI載板需求爆發

5. **財務體質健全**: 現金流穩定，股利政策穩健

#### 劣勢（Weaknesses）

1. **匯率敏感度高**: 新台幣升值直接衝擊獲利

2. **資本支出龐大**: 未來3年年均150-200億資本支出

3. **良率挑戰**: HDI產品良率影響短期表現

4. **本益比偏高**: 58倍本益比存在估值壓力

5. **產業週期性**: PCB產業具明顯週期特性

#### 機會（Opportunities）

1. **AI需求爆發**: 2025 H2高階ABF需求強勁回溫

2. **單價提升**: N3/N2世代CPU/GPU載板單價提升2-3倍

3. **車用滲透**: ADAS與域控需求推動營收占比提升至8-10%

4. **地緣優勢**: 海外產能降低地緣風險

5. **先進封裝**: CoWoS、Foveros等技術需求增長

#### 威脅（Threats）

1. **競爭加劇**: AT&S等歐洲廠商市佔率快速提升

2. **地緣政治**: 中美貿易摩擦影響供應鏈

3. **匯率風險**: 新台幣強勢持續壓縮獲利

4. **客戶集中**: 對少數大客戶依賴度高

5. **技術替代**: 新技術可能顛覆現有產品

### 投資建議與策略

#### 投資評等：**買進**（目標價區間：140-160元）

#### 投資邏輯

1. **AI超級週期**: 2025-2026年AI載板需求將進入全面性缺貨

2. **技術護城河**: ABF載板技術門檻高，短期難被超越

3. **客戶黏著度**: 長期合作關係穩固，轉換成本高

4. **產能擴張**: 泰國廠2025 H2投產，產能及時到位

#### 分階段投資策略

**短線操作（1-3個月）**:

- **進場點**: 回檔至120-125元支撐區

- **目標價**: 140-145元（突破前高）

- **停損點**: 跌破115元

- **風險控制**: 單筆投資不超過總資金20%

**中線布局（3-12個月）**:

- **進場策略**: 分批布局，每次回檔5-8%加碼

- **目標價**: 150-160元

- **持有理由**: AI載板需求復甦，2025年EPS成長

- **風險管理**: 注意匯率變化和法人動向

**長線投資（1-3年）**:

- **投資主題**: AI基礎建設受惠股

- **目標價**: 180-200元

- **持有邏輯**: ABF載板龍頭地位，長期成長確定

- **配息收益**: 年配息約1.5元，殖利率1.1%

#### 風險控制要點

1. **匯率風險**: 密切關注美元/台幣匯率變化

2. **法人動向**: 外資持續賣超需減碼

3. **技術指標**: 跌破MA20（117.95元）需停損

4. **基本面**: 月營收連續衰退需重新評估

5. **產業變化**: 競爭對手技術突破需調整策略

#### 適合投資人類型

**適合**:

- 看好AI長期發展趨勢

- 能承受較高波動風險

- 具備產業基本認知

- 中長期投資導向

**不適合**:

- 風險承受度低

- 短線頻繁交易者

- 對科技股不熟悉

- 需要穩定配息收入

### 關鍵監控指標

#### 基本面指標

1. **月營收成長率**: 目標年增8-10%

2. **毛利率變化**: 關注匯率影響

3. **ABF載板營收占比**: 目標維持75%以上

4. **客戶集中度**: 前十大客戶營收占比

5. **產能利用率**: 關注泰國廠投產進度

#### 技術面指標

1. **均線支撐**: MA20（117.95元）為關鍵支撐

2. **成交量**: 日均成交量維持3-5萬張

3. **相對強弱**: 與大盤及同業比較

4. **波動率**: 控制在合理範圍內

#### 籌碼面指標

1. **外資持股**: 維持28-30%區間

2. **投信買賣**: 連續買超為正面訊號

3. **融資使用率**: 超過10%需注意過熱

4. **券資比**: 超過10%需留意放空壓力

### 結論

欣興電子作為全球ABF載板龍頭，在AI超級週期中具備明顯競爭優勢。儘管面臨匯率和估值壓力，但基本面長期向上趨勢明確，技術面呈現築底回升格局，籌碼面相對健康。建議投資人可分批布局，以中長期投資為主，短期波動為輔，目標價區間140-160元，適合風險承受度中等以上的投資人。

**投資評等：買進**

**目標價：150元**

**投資期間：6-12個月**

**風險等級：中高**