3037首度發CB 在PCB的產業趨勢浪頭上 值得觀察
近半年重要動態
擴廠／產能投資
欣興宣布其位於台灣的「光復廠」及「楊梅廠」產能提升，並且在泰國設廠已進入試產階段。據 MoneyDJ 報導，公司預計第四季完成客戶認證，並於 2026 年完成光復廠整體產能建置。董事會亦已將 2025 年資本支出預算由原本約新台幣 186 億元上修至約 206 億元，用於擴產與技術升級。
新產品／新應用／合作案
欣興近年強化其在高階 ABF 載板、市場應用於 AI／HPC （高效能運算）方面的布局。報導顯示，欣興長期為 Intel Corporation 供應 EMIB 載板，並且在台灣楊梅廠與 Intel 進行共同投資新廠建置，成為市場少數可直接受惠於 AI＋高階封裝需求的台廠。
公司表示其載板和 PCB 事業部的 AI 應用比例正逐步提升，包含 GPU／伺服器／ASIC 領域的新客戶合作案正在進行中。報導指出「欣興已打入GPU大廠AI伺服器供應鏈，且ASIC多個合作案正在進行中」。
募資／資本支出
欣興近期擬進行大規模籌資：公司送件申報將辦理 現金增資發行新股 4.6 萬張 + 可轉換公司債 40 億元，合計募資規模約 90 億元，成為 PCB 廠境內最大規模籌資案之一。 此募資用途與擴產佈局、高階產品需求拉升有關。
產能利用／生產稼動率
公司預估其載板事業 Q3 稼動率可望提升至約 75%–80%，而其 HDI 及一般 PCB 產線稼動率亦可望提升至約 85%–90%。
- 30371發行目的 / 募得資金用途
- 償還 109 年、110 年之無擔保普通公司債及充實營運資金（公司說明）。
- 發行額度 / 條件
- 發行總面額上限：新台幣 40 億元（40,000 張，每張面額 NT$100,000）。
- 發行期間：5 年；票面利率 0%（或依公告為零息結構）；發行價格在面額 100%~101%（或公告範圍內）。（承銷公告/公開說明書有明確列示）
- 圈購（詢價圈購）時間
- 圈購期間：民國 114 年 10 月 17 日至 114 年 10 月 21 日 下午 3:00 止。（民國114年 = 西元 2025 年）
- 轉換價格與溢價範圍（承銷公告）
- 本次以轉換溢價率為圈購變數，轉換溢價率可能範圍：102%～107%（最終轉換價格會以訂價基準日前 1、3、5 個營業日股價平均擇一後乘以該溢價率決定）。
- 承銷方式 / 主辦券商
- 採詢價圈購辦理公開承銷；主辦券商（例）中國信託綜合證券等（承銷團名單於公告列示）。
推估「可能定價日（轉換價格訂定日）」
- 常見時程：詢圈結束後通常會於 2～4 個營業日內 決定轉換價格（有些案子甚至當天或隔日完成），但若市場波動或需更審慎處理，主管機關與業界慣例亦要求最好不要超過約 2 週，否則可能須再辦一次詢圈。
因此，依照 欣興圈購結束日：2025/10/21（週二），推估的**可能定價日（範圍）**為：
- 較短時程（常見情形）：2025 年 10 月 23 日（週四）～10 月 27 日（週一）（即圈購結束後約 2–4 個營業日內）。
- 若市場或內部審議較久：最晚可能落在 2025 年 11 月 4 日（圈購結束後兩週內） 之前。
注意：定價日（轉換價格訂定）為公司與主辦證券承銷商依圈購彙總情況共同議定之結果；最後正式的定價公告通常會在 公開資訊觀測站（MOPS） 與承銷券商公告中揭露，應以該正式公告為準。承銷公告亦明確提醒投資人可於 MOPS 查詢定價結果。
