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先前關於公司的介紹請見「3706神達 - 2025/07/20 基本面分析」
產品線分析
AI 伺服器與 GPU 加速平台
- 產品版圖與平台:
- 神雲在 OCP APAC 與 OCP Global、SC25 展出液冷與氣冷並行的 AI 伺服器,涵蓋 C2820Z5(液冷高密度)、C2810Z5(氣冷高性價比)、G4527G6(GPU 平台)、G8825Z5(氣冷 AI 機櫃配置)等,支援 AMD、NVIDIA、Intel 全平台,配合 Samsung、Micron、Solidigm、生態夥伴共研,走開放架構與模組化路線。
- SC25 展示 ORv3 43OU 液冷機櫃搭配 C2811Z5 多節點伺服器與 CoolIT 200kW CDU,EIA 48U/45U 版本針對 LLM 訓練與生成式 AI,導入 AMD Instinct MI355X/MI350X/MI325X 與 EPYC 9005,訴求高密度、長時間負載無降頻的散熱與供電整合。
- 神雲與 Tonomia 簽 MOU,以再生能源與模組化資料中心概念結合 GPU 叢集,強化永續與電力取得彈性,對高功耗 AI 機櫃部署有加分。
- 商業動能與訂單來源:
- 法說會強調 2026 年 AI 伺服器需求續強,北美新廠、墨西哥與越南將接力量產,形成北美+亞太雙地緣集群供應網;管理層直言「2026 年成長不是問題」與「下半年通常優於上半年」的季節性結構。
- 受北美雲端大客戶資本支出每年約 350 億美元起跳、逐年墊高帶動;參與「星際之門」計畫、OpenAI 合作擴產使後續 GPU/AI 叢集採購可望放大;神達為 Oracle 伺服器 ODM 供應商,將受惠其 AI 雲擴張帶動中長期拉貨能見度。
- 製造與供應鏈重點:
- 2025 年 Q4 起竹南投入、越南 Q4 試產,2026 年量產;美國新廠 2026 年 Q2~Q3 啟用,並預留電力與液冷規格,解決 AI 機櫃高功耗瓶頸;中國廠不再擴建,供應鏈去風險。
- 風險與變因:
- 記憶體漲價與零組件關稅、匯率波動帶來成本與報價管理挑戰;公司以策略性採購、產品組合調整與部分通路客戶定價權降低影響,但需持續追蹤DRAM/關稅/匯率的三重擾動。
- 重要程度評估:極高。AI 伺服器與 GPU 叢集是推升 2025 下半年~2026 年量與價的主動能,亦是切入 Tier 1/2 CSP 的樞紐產品。新產能開出+液冷比重提升將有利 ASP 與毛利結構。
整機櫃(Rack)與叢集(Cluster)解決方案
- 產品定位:
- 從單機到機櫃到叢集(最多 256 顆 GPU)的一站式交付,OCP ORv3 液冷機櫃與 EIA 氣冷機櫃雙線齊下,支援 OpenBMC、OPF、開放韌體與管理軟體整合,提升可維運性與客製化價值。
- 迷你機櫃示範與 Murata 電源模組整合,突顯整櫃電源、佈線、散熱的系統級工程能力,是差異化優勢來源。
- 商業模式與利潤結構:
- 神達多以 consign 認列、較 Buy & Sell 同業毛利率具優勢;整機櫃/叢集專案導入液冷後,ASP 與利潤結構可望抬升。
- 需求引擎:
- 美系 CSP 擴產使高密度 AI 機櫃與網路需求同步放大;400G/800G 網路升級與液冷散熱門檻提高,有利具系統整合能力之供應商取得更高單價專案。
- 產能對接:
- 竹南聚焦液冷機櫃組裝、越南 Q4 試產、2026 年量產,美國新廠 2026 年 Q2~Q3 陸續上線,北美+亞太雙樞紐支援歐、亞擴張,縮短交期、分散關稅。
- 重要程度評估:極高。整機櫃與叢集是提升毛利與客戶黏著度的關鍵。結合開放韌體與液冷方案,為大型專案與區域資料中心提供端到端價值,與 AI 伺服器構成雙引擎。


