筆記-股癌-Podcast-25.12.10
**市場傳聞與Intel EMIB封裝技術澄清
*近期設備股動起來，市場上有人質疑EMIB封裝不能使用HBM*澄清Intel官網明確指出EMIB-T有TSV鑽孔，本來就可以使用HBM，且已拿到相關訂單
*強調自己不是自尊高不認錯的人，若有錯希望被糾正，因為目的是賺錢
*市場大眾功課未做足，講者的資訊能傳到各行各業，若有錯會迅速被指正，盡力呈現正確資訊
*有些正確是動態的，隨路線選擇或開發障礙而改變，當下分享的是最佳情報，非惡意誤導
**供應鏈變動案例：PTFE、Socket與庫存
*半年前曾聊到Nvidia可能採用PTFE材料做背板，後來說不一定
*近期，中系業者勝宏可能採用台系業者的PTFE材料，而非預期的美系Rogers或中系生益
*這顯示供應鏈選擇是動態的，可能因驗證卡關或尋求更好選項而解凍原本不用的材料
*嘉澤的Socket也可能有類似情況，前面說不用，後面又可能改回去用
*市場操作需隨時滾動式修正，沒有絕對不變的真理
*舉例2021年底庫存越高越勝利的說法，當時成立，但行情反轉後變成庫存越高越慘
*TSMC若決定大幅擴充CoWoS產能，原本關於訂單外溢到OSAT的論述就需要修正
**Marvell搶單Google TPU的傳聞分析
*市場傳聞Marvell將拿到Google訂單，甚至切入TPU
*根據Google Channel資訊，認為Marvell搶到TPU訂單機會渺茫
*TPU目前是市場當紅炸子雞，隨著OpenAI可能推出新模型（ChatGPT 5.2），Google相關供應鏈可能承壓
*AI模型競爭白熱化，未有終局，現在覺得厲害的東西可能馬上被下一代打爆
*若OpenAI新產品強勢，Google硬體供應鏈可能回檔，屆時是理性的再次介入機會
*Marvell的消息可能被用來打擊相關公司，但TPU設計製造已在on going，半路殺出程咬金機率低
*可能的搶單或變動應發生在更後面的代數（V10以後）
*解釋TPU代數混亂：Ironwood是V7（供應鏈稱V6P），下一代Broadcom/Google/MTK合作的是V8（原稱V7P/V7E），EMIB可能落在V9
**操作策略與心態調整
*目前操作偏向猥瑣流，不愛追右上角創新高的標的，傾向買多頭結構的回檔
*身邊有朋友堅持追最強勢股，各有優缺，近期追高常被教訓
*若OpenAI端出好模型導致Google供應鏈回檔，會考慮介入
*提醒不要做「基本面隔日沖/隔週沖」，基本面不會短期劇變，變的是人心
*Marvell的傳聞可能是某種合作方案，但非TPU晶片本身
**軟體股投資心得：Confluent被IBM收購
*持有的Confluent，被視為組合中的軟體股之恥，表現遠不如Palantir（800-900%）或Cloudflare（300-500%）
*被IBM收購後獲利約20-30%，雖不出色但仍是獲利出場
*當初預期Confluent市值小、潛力大，結果反而是大市值的Palantir狂噴
*這顛覆了原本 小的比較噴 的想法，但也驗證了Buy and Hold的重要性
*統計顯示表現最好的投資人往往是死人（不動帳戶），因為避免了追高殺低和無謂操作
*AI Big Names在2023年大家都知道，但很多人沒抱住，因為被雜訊（如Marvell搶單）嚇跑
*建立投資組合（小ETF）的好處：即便有爛蘋果，整體仍可能獲利，且若劇本改變，爛蘋果也可能變飆股
*投資目的是改善生活，不應整天盯盤搞壞身體，尋找折衷、優雅的投資方式
*2024年若Nvidia一股不賣，績效勝過各種鬼之操作
*Confluent被收購雖有百感交集，但證明眼光未偏差太多，且避免了砍在低點追高其他股票的風險
*這就是終局論，不到最後不知道結果，原本以為是廢物投資，最後不錯出場
**軟體股展望與未來配置
*持續關注軟體股的營業利益率是否顯著改善，這是重要指標
*觀察AI是否真能改善工作效益、降本增效、榨出利潤
*若趨勢維持，會繼續抱甚至加碼，基礎建設後資金將鎖定應用面
*應用面可能與基礎建設結合（如Google），未來配置可能是一堆科技巨頭搭配小軟體
*預告明年會有新版本的交易規劃（心態轉變），傾向降低高頻交易比例，追求生活平衡
*開始做長線事業（如遊戲創投），資金鎖定3-5年，人格和反應也會隨之改變
**QA部分：把錢不當錢的心態
*觀眾提問把錢不當錢是否好壞？
若因此亂賭亂賠當然不好，但若能理性面對損益波動，則由加分
*部位變大後，許多人會因帳面損益波動而不敢交易或做出不理性判斷
*若能將錢視為賭場籌碼，淡然面對回吐或損失，心情不受影響，更能做出理性判斷
*前提是必須理性規劃部位，而非當樂透亂玩或亂開槓桿
*這種特質適合投資交易，重點在於懂得運用，不要推向極端
