《硬碟市場供應現況與缺貨風險之評估報告》

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投資理財內容聲明


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一、背景:AI 時代引爆儲存需求高峰

近年來,人工智慧(AI)基礎設施投資飆升,全球雲端服務供應商(CSP)為建置 AI 資料中心,大量採購儲存設備,帶動硬碟(HDD)需求爆炸性增長。傳統 HDD 市場出現前所未見的供應吃緊現象,企業級高容量硬碟供不應求,交貨期甚至延長至兩年。Western Digital(WDC,威騰)與 Seagate(STX,希捷)受惠於 AI 浪潮業績強勁,但也面臨供應挑戰。


二、Western Digital 與 Seagate 供應現況

出貨與產能

AI 帶動資料中心對近線 HDD(Nearline HDD)強勁需求,WDC 與 STX 出貨總容量大幅攀升。例如 Western Digital 於 2025 年 Q3 單季出貨達 183 EB。兩大廠商股價自 2025 年起累計上漲超過 200%。為確保供貨穩定,五大 CSP 與 WDC 簽下延至 2026 年甚至 2027 年的長期採購合約。

庫存與供應狀況

企業級 HDD 交期延長至 24 個月,供應處於高度吃緊狀態。WDC 與 STX 自 2025 年起兩度調漲價格(幅度 5–10%),雲端客戶則選擇預付長約以鎖定供應,提供 18 個月以上的需求能見度,顯示供需結構發生轉變。

產能擴充與技術策略

儘管缺貨與漲價,兩大廠並未急於擴產。Seagate 執行長指出即便產能已滿,也不計畫擴廠,而是以 HAMR、ePMR、SMR 等技術升級提升單碟容量。此策略意謂短期內無法透過產能擴張紓解缺貨壓力。


三、短缺風險因素分析

1. AI 需求激增

AI 大模型訓練與部署需大量儲存資源,導致 Nearline HDD 爆炸性需求增長,遠超供應速度。

2. 保守產能策略

疫情後業者採行 "接單生產" 策略,導致彈性產能不足,無法迅速應對突發性需求。

3. 晶片與控制器供應

儘管未出現晶片短缺,但 HDD 控制 IC 需依賴晶圓代工,若出現延遲或管制風險,亦可能成為瓶頸。

4. 關鍵材料供應

如氦氣、稀土磁材、靶材等原料供應波動或成本上升,將嚴重衝擊 HDD 生產。

5. 地緣政治與政策

中美科技戰、台海風險、以及泰國等組裝基地政策變動都可能衝擊 HDD 供應鏈。

6. 天災與事故

如泰國水災、日本地震、中東動盪等天然或突發事件,對供應鏈具有高度破壞性。


四、台灣在 HDD 供應鏈中的角色

半導體與 IC 設計

HDD 控制晶片委由台積電、聯電等台灣晶圓代工製造,台灣亦擁有成熟封裝測試能力。

PCB 製造

台廠如欣興、健鼎為 HDD 控制板供應商,確保品質與交期穩定。

機構零組件與 VCM

銘異科技為全球主要 VCM 供應商,出貨占全球顯著份額,受惠 HDD 市場回升營收成長。

薄膜靶材與材料

光洋科供應高容量 HDD 所需靶材,市占率約 35%,為全球領先供應商,參與 HAMR 材料驗證合作。

系統整合與代工

廣達、緯創等台廠涉足 NAS/SAN 儲存系統,間接支援 HDD 的終端應用整合。


五、潛在瓶頸與風險評估

系統性風險與產業集中

全球 HDD 由 Seagate 與 WDC 壟斷,任一廠商出現問題即可能造成全球供給危機。

台灣地緣風險

台海衝突或天災可能癱瘓 IC 與材料供應,造成全球 HDD 產能斷鏈。

原物料依賴單一來源

如稀土、氦氣等材料高度依賴中國與少數國家,缺乏替代方案。

技術轉型風險

新技術如 HAMR 在量產初期可能面臨良率與產能爬坡挑戰,造成供應真空期。

需求預測不確定性

AI 成長是否持續、是否出現替代性技術,均可能影響未來 HDD 需求穩定性。


六、重點整理

  • 2025 年以來企業級 HDD 嚴重吃緊,交期達 24 個月,WDC 與 STX 股價上漲逾 200%。
  • 廠商選擇技術提容(HAMR、ePMR)而非擴廠,並與雲端巨頭簽訂長約。
  • AI 推論為短缺主因,其他風險因素包括材料稀缺、天災、地緣政治等。
  • 台灣在晶片、PCB、VCM、靶材等環節扮演關鍵角色。
  • 整體供應鏈面臨集中風險、材料依賴與技術轉型不確定性,需推動多元化與彈性策略。


本文系老爹依據手中有的資料,再請AI幫忙拾遺補缺針對目前全球 HDD 市場供需現況進行全方位分析,希望能有更全面的看法,文中提到的公司是其可能在此一事件中扮演的角色,不具備任何投資建議。如果你的看法跟我不一樣,你一定是對的。

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