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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，這是一位客戶，因為習慣用小隻的 iPhone 然後覺得容量不夠，所以要將 SE 擴充到 256G 首先進行拆裝機
因為是影片轉拍回來，所以沒有太細部的拍攝，在使用熱風槍將金屬蔽避板取下
針對 NAND FLASH 的部份進行週邊膠的去除
除完週邊膠後，就可以將 NAND 使用熱風槍卸下
取下後使用烙鐵換錫、吸錫
最後將主機板的膠給去除掉
NAND 的部份也走過一次，雖然這個不會在裝回去，但個人習慣就是把事情做好
將原機拆下的 NAND 上去精誠的編程器，進行讀取/寫入的動作
將 256G 的 NAND 使用鋼網來植錫
植錫後需要檢查，是否全部錫球都平整、平均、平滑
晶片對上除膠時的基準線
開始回焊，並檢查是否融化復位
裝機測刷
開機電流正常，進入 DFU 模式 80MA 並且使用 iTunes 刷機
刷機後，就完成 256G 的擴充
但還沒結束，在將主機板在卸下，並且準備好環氧樹脂，使用點針筆
開始往 NAND 內部暨外環灌膠
熱風槍使用 150 度 加速固定
最後在塗上薄薄的散熱膏
完成後將金屬蔽避板回焊
全部裝機
測試指紋
實測試音量為 94.5dB
接者測量照度為 282Lux
全部功能測試後，就收工～～順便收錢～～
