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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，機身打開還看不出來有嚴重的樣子
但在拆解零組件的同時，就可以看到很多焦黑的痕跡
包含的電子元件的電解反應，氧化物等等.....
花了一點時間，將 iPhone 6S Plus 的主板取下，也可見背面大量水痕
正面還看不出來，不過待會金屬蔽避板下了就知
開始將金屬蔽避板取下，同時看一下腐蝕的原貌
腐蝕圖
腐蝕圖
腐蝕圖
這個下面都爛光了～～
腐蝕圖
腐蝕圖
腐蝕圖
看來晚點要整修的範圍還蠻廣的～～
腐蝕圖
腐蝕圖
腐蝕圖
因為要下超音波洗清機，而且這台爛的比較嚴重，為確保安全，必須先將大量軟膠給清除
開始大量刮除軟膠
最後在倒入調和洗劑，調整好 300 秒追加溫度清洗
清洗後同樣，先以冷風放置 20 分鐘
後來發現鐵框下，一樣殘留了大面積的氧化物，只好在拆全部鐵框卸下
底下也是爛的很嚴重，就在清洗一次
清洗後開始拆除有腐蝕與可能故障的元件，在這樣的情況下，通常我就不測量
因為客戶要求的是救回資料，所以只要跟開機無關的負載，我會一次全部拆光
但是會保留下與開機有關的元件，並且更換良品
iPhone 6S 以上機款，因為 BB 參與開機自檢，所以 BB 與 BB_PMU 會更換良品
先將主機板處理好，確認無斷線無異常，那為什麼 BB 也可以一起更換呢？
最主要的原因就在於，基頻處理器雖然參與開機，但沒有批配驗證的問題，進入 ios 後才會開始走 PCI-E 進行驗證，所以開機自檢時，我只需要更換能被驗證到的即可，其它所有跟開機有併串聯的負載，通通拆掉，能保住客戶的資料為主，剩下的因客戶有機敏資料，不提供密碼，所以就到這裡截止
