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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,機身打開還看不出來有嚴重的樣子

但在拆解零組件的同時,就可以看到很多焦黑的痕跡

包含的電子元件的電解反應,氧化物等等.....

花了一點時間,將 iPhone 6S Plus 的主板取下,也可見背面大量水痕

正面還看不出來,不過待會金屬蔽避板下了就知

開始將金屬蔽避板取下,同時看一下腐蝕的原貌

腐蝕圖

腐蝕圖

腐蝕圖

這個下面都爛光了~~

腐蝕圖

腐蝕圖

腐蝕圖

看來晚點要整修的範圍還蠻廣的~~

腐蝕圖

腐蝕圖

腐蝕圖

因為要下超音波洗清機,而且這台爛的比較嚴重,為確保安全,必須先將大量軟膠給清除

開始大量刮除軟膠

最後在倒入調和洗劑,調整好 300 秒追加溫度清洗

清洗後同樣,先以冷風放置 20 分鐘

後來發現鐵框下,一樣殘留了大面積的氧化物,只好在拆全部鐵框卸下

底下也是爛的很嚴重,就在清洗一次

清洗後開始拆除有腐蝕與可能故障的元件,在這樣的情況下,通常我就不測量

因為客戶要求的是救回資料,所以只要跟開機無關的負載,我會一次全部拆光

但是會保留下與開機有關的元件,並且更換良品

iPhone 6S 以上機款,因為 BB 參與開機自檢,所以 BB 與 BB_PMU 會更換良品

先將主機板處理好,確認無斷線無異常,那為什麼 BB 也可以一起更換呢?

最主要的原因就在於,基頻處理器雖然參與開機,但沒有批配驗證的問題,進入 ios 後才會開始走 PCI-E 進行驗證,所以開機自檢時,我只需要更換能被驗證到的即可,其它所有跟開機有併串聯的負載,通通拆掉,能保住客戶的資料為主,剩下的因客戶有機敏資料,不提供密碼,所以就到這裡截止


















