📘 第 52/120 單元 🎛️ MOS 在類比電路中的角色 — 在類比世界,MOS 不是開關而已:它是「可被控制的

更新 發佈閱讀 11 分鐘

🎯 單元目標

完成本單元後,你將能夠:

  • 分清 MOS 在類比的三大身份:電流源、放大器(跨導器)、可控電阻/開關
  • 建立為何類比設計常講 gm、ro(而不是只盯 I–V)
  • 把 MOS 類比角色連到:運放、ADC 前端、感測器、LDO、PLL、RF baseband
  • 理解用尺寸/偏壓/回授/cascode 在換:增益、線性、雜訊、功耗

🧑‍🏫 初學者先讀這段(方向感)

你可以把「類比 MOS」想成一台電流機器

  • Gate 像「油門」:你踩一點點(ΔV),它就會讓電流變多或變少(ΔI)
  • Drain 像「輸出端」:電流變化會在負載上變成電壓變化(ΔVout)
  • **偏壓(bias)**就是把機器放到一個“好工作的位置”,才有放大、線性、擺幅

一句話:

👉 類比不是在問 MOS ON/OFF,而是在問:它能不能穩、能不能放大、噪不噪、吃不吃電。


🧭 一、先給一句話總結(超核心)

👉 類比設計看 MOS:不是看它能不能導通,而是看它能不能穩定產生電流,並把「小電壓」轉成「可用的電流/電壓變化」。

  • 在數位:MOS = 開關
  • 在類比:MOS = 受控電流源 + 放大核心

🧠 二、MOS 在類比的三大角色(背直覺就好)

2.1 角色 1:電流源(Current source)— 類比的骨架

直覺:

👉 把 MOS 放在飽和區,它就像「近似固定電流」的供應器,用來撐起整個電路。

ASCII 直覺圖(電流源供偏壓):

VDD
|
| M1 (PMOS current source)
+---|<|-----o Ibias ----> 供給核心電路
|
(amplifier core)
|
GND

🧑‍🏫 初學者說明:

很多類比電路不是靠電阻撐住,而是靠「電流骨架」撐住。你先把電流定住,gm、噪聲、功耗就跟著被你掌控。


2.2 角色 2:跨導器(Transconductor)— 小電壓變大電流(gm)

最常見類比轉換:

👉 Δv → Δi

Δi ≈ gm · Δv

直覺記法:

  • gm 大:油門很靈,一點點 Δv 就能拉出很大的 Δi
  • gm 小:反應遲鈍,增益不夠、噪聲更難壓

🧑‍🏫 初學者說明:

你把 MOS 當「電壓控制電流源(VCCS)」就對了。類比放大很多時候就是:先把電壓變電流,再把電流變電壓。


2.3 角色 3:可控電阻/開關(Analog switch)

用途超多:取樣保持、SC 濾波、混頻、斬波、多工

Vin o---[ MOS switch ]---o Vcap

工程重點不是「有沒有導通」,而是:

  • Ron 夠不夠小(誤差/速度)
  • charge injection 會不會亂丟電荷(造成跳一下)
  • clock feedthrough 會不會把時脈耦進訊號

🧑‍🏫 初學者說明:

數位開關只要 0/1 正確就好;類比開關要你「導通得乾淨、關得乾淨、還不能亂丟電荷」。


🧠 三、類比設計的兩個核心參數:gm 與 ro

3.1 ro 是什麼?

ro 是輸出端看出去的「等效電阻」,代表電流源有多理想:

  • ro 大:電流不太被 VDS 影響 → 比較像理想電流源
  • ro 小:電流會被 VDS 拉著跑 → 增益被吃掉

🧑‍🏫 初學者說明:

把 ro 想成「電流源的硬度」:越硬越不容易被外界拉歪。

3.2 為什麼增益常常是 gm·ro?

共源極放大器的直覺就是兩段轉換:

  • gm:把 Δv 變 Δi
  • ro:把 Δi 變 Δvout
    所以:
Av ≈ gm · ro

直覺一句:

👉 gm 是力道,ro 是槓桿;力道 × 槓桿 = 放大倍數


🧠 四、最經典:共源極(Common-Source)放大器

ASCII:

VDD
|
[RD] (或用電流源當負載)
|
o---- Vout
|
|\
| \ NMOS
| \
| /
| /
|/
|
GND

Vin -> Gate

直覺:

Vin ↑ → Id ↑ → RD 壓降 ↑ → Vout ↓ ✅ 所以它是反相放大

🧑‍🏫 初學者說明:

你只要記住一句話: 👉 電流變大 → 上面掉更多電壓 → 輸出就掉下來(所以反相)。


🧠 五、類比的四大取捨(一定會遇到)

永遠在換:

  1. 增益(gm·ro)
  2. 線性(失真)
  3. 雜訊(底噪)
  4. 功耗(電流)

常見策略(保留原本概念):

  • 低噪:電流↑或尺寸↑(gm↑、1/f↓)但功耗↑
  • 高增益:ro↑(cascode、長通道、較小電流)但速度/裕量可能↓
  • 高線性:source degeneration / 回授,但增益↓
  • 高速:電流↑、負載電容↓、路徑短,但功耗/供電壓力↑

🧠 六、它在哪些系統最關鍵(保留原本)

  • 運放:差動對 gm、電流鏡偏壓、增益級 gm·ro、補償
  • ADC:取樣開關、比較器 offset/雜訊、參考/供電隔離
  • PLL/VCO/LDO:供電噪→相位噪/spur;LDO pass 元件與誤差放大
  • 感測器前端:低頻 1/f、漂移 → chopper/CDS/auto-zero
  • RF baseband/mixer:開關混頻、線性、雜訊、LO feedthrough

🧾 七、一句話記住本單元

🎛️ MOS 在類比世界的核心身份:

👉 受控電流源(偏壓/電流骨架)

👉 跨導放大器(gm:小電壓→大電流)

👉 類比開關(取樣/混頻/濾波) 類比語言:gm、ro、線性、雜訊、功耗五者平衡。


🔬 電子學實驗題(52/120)

實驗名稱

用 NMOS 做最小共源極放大器:觀察 gm·ro 增益、偏壓與線性(實務版)


🎯 實驗目的

  1. 建立 MOS 作為類比放大器的直覺(共源極反相放大)
  2. 觀察偏壓點對增益與失真的影響
  3. 用簡單方法感受 gm 與 ro 的影子

🧑‍🏫 初學者先讀這段(實驗要看什麼)

你做這個實驗不是為了「算得很準」,而是為了看見三件事:

  1. 偏壓對不對(Vout 能不能在中間)
  2. 增益是不是反相、會不會變(改 RD/RS 就會變)
  3. 什麼叫失真與削波(輸入太大或偏壓不對就會發生)

🧰 實驗器材(保留)

  • NMOS:2N7000 / BS170
  • 可調電源 VDD(5–12V,依元件)
  • RD、RS(多組)
  • 訊號源(10mV~100mV 正弦)
  • 示波器、萬用電表

🔧 接線 ASCII 圖(完整、含偏壓與AC耦合)

(A) 最基本版本:Gate 用分壓做 DC 偏壓

                 VDD
|
[RD]
|
Vout o----+---------------------> scope CH2
|
|\
| \ NMOS
Vin(ac) ---||----| \
Cc | | /
| | /
[RG] |/
| |
Vbias [RS]
| |
GND GND

Vbias 由分壓產生:
VDD ---[R1]---o---[R2]--- GND
|
(to Gate via RG)

🧑‍🏫 初學者提醒:

  • Cc 是「只讓 AC 進 Gate」,不影響 DC 偏壓
  • 先把 DC 調好(Vout ≈ VDD/2),再談增益,不然一定削波

🔧 實驗步驟(含你會看到什麼)

A) 先調 DC 工作點(最重要)

  1. 先不要加 AC(或把 Vin 幅度設很小)
  2. 調 Gate 偏壓,讓 Vout ≈ VDD/2
  3. 記錄 VGS、Vout、ID(由 RD 壓降推)

你會看到:

  • Vout 太高或太低都不行,因為擺幅會被卡死(很快削波)

B) 加入小訊號,量測增益(反相)

  1. Vin 用小正弦(例如 20mVpp)
  2. 量 |Vout/Vin| 與相位(會反相)
  3. 改 RD、RS 看變化

你會看到:

  • RD 大:增益變大,但更容易削波
  • RS 大:增益變小,但波形更順(線性變好)

C) 觀察失真/削波

  1. 慢慢把 Vin 變大
  2. 看輸出何時開始削頂/變形
  3. 把偏壓刻意調離 VDD/2,再重做一次

你會看到:

  • 偏壓不在中間 → 很快單邊削波
  • 偏壓在中間 → 可用擺幅最大

✅ 專業解析

  • 為何反相:Vin ↑ → Id ↑ → RD 壓降 ↑ → Vout ↓
  • 偏壓為何重要:要留上下擺幅空間
  • RS 的意義:局部負回授 → 線性↑、增益↓、偏壓更穩
  • gm·ro 的影子:gm 決定「Δv 拉得動多少 Δi」,ro 決定「Δi 換得出多少 Δvout」

🧑‍🏫 初學者一句話:

👉 你在做的其實是「先把機器站穩(偏壓),再看它能拉多大(增益),最後看它會不會扭曲(失真)」


🧠 工程結論(保留)

👉 你做出來的不只是「一個放大器」,而是類比世界的最小積木:

偏壓決定你站在哪裡,gm·ro 決定你能放多大,RS/回授決定你有多線性、多久穩。


留言
avatar-img
강신호(姜信號 / Kang Signal)的沙龍
22會員
292內容數
「강신호(姜信號 / Kang Signal)」聚焦電信、網路與 AI 電子核心技術,解析 5G/6G、衛星通訊、訊號處理與產業趨勢,以工程視角輸出可落地的專業洞見,打造強信號的未來。
2026/02/06
MOS 雜訊來自載子熱運動、界面陷阱(1/f)、小尺寸缺陷跳階(RTN)與供電/基板耦合。低頻怕1/f/RTN,高頻底噪由熱雜訊主導;混合訊號更要靠PDN去耦、隔離與版圖抑制。
2026/02/06
MOS 雜訊來自載子熱運動、界面陷阱(1/f)、小尺寸缺陷跳階(RTN)與供電/基板耦合。低頻怕1/f/RTN,高頻底噪由熱雜訊主導;混合訊號更要靠PDN去耦、隔離與版圖抑制。
2026/02/06
短通道效應:通道變短使汲極電場干預閘極控制,Vth下滑與DIBL令OFF難關、漏電增;強電場致速度飽和與熱載子損傷,模型與可靠度變差,因此走向FinFET/GAA與電源管理。
2026/02/06
短通道效應:通道變短使汲極電場干預閘極控制,Vth下滑與DIBL令OFF難關、漏電增;強電場致速度飽和與熱載子損傷,模型與可靠度變差,因此走向FinFET/GAA與電源管理。
2026/02/06
先進製程下,CMOS 不只切換耗電,待機漏電也成主角。靜態功耗≈VDD·Ileak,來源含次臨界、閘極穿隧、接面暗流且升溫更嚴重。實務用多Vth、power gating、body bias、FinFET/GAA與retention抑漏保續航。
2026/02/06
先進製程下,CMOS 不只切換耗電,待機漏電也成主角。靜態功耗≈VDD·Ileak,來源含次臨界、閘極穿隧、接面暗流且升溫更嚴重。實務用多Vth、power gating、body bias、FinFET/GAA與retention抑漏保續航。
看更多