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📌 114學年度下學期|人工智慧運算架構(AI Compute Architecture)課程大綱

更新 發佈閱讀 4 分鐘

🚀 這門課在學什麼?

AI 的浪潮已從學術走向落地應用:2012 AlexNet → 2017 Transformer + Scale Law → 2022 ChatGPT → 近年的 Agentic AI 與 Physical AI。模型越來越大、算力與能耗壓力暴增,也逼著「運算架構」與「半導體產業」同步加速演進。

這門課要做的,就是把這些趨勢用一套可討論、可分析、可做專題的框架整理起來。


🧱 核心方法:七層 AI 運算架構(類 OSI 思維)

課程用「七層架構」系統化拆解 AI Compute,從底層硬體一路對應到應用與生態系:

  1. Physical Layer(實體層):硬體組件、能源、區域互連
  2. Link Layer(連結層):連接運算單元的網路架構
  3. Neural Network Layer(神經網路層):訓練/推理核心機制
  4. Context Layer(情境層):情境表示與管理(提升效能)
  5. Agent Layer(代理層):任務導向、自主代理
  6. Orchestrator Layer(協調層):多代理協作與生態系形成
  7. Application Layer(應用層):產品、AI 服務、平台整合

一句話:用分層視角理解 AI Compute 如何從模型→代理→實體世界。


🔧 你會接觸到的重點主題

AI 運算硬體架構(重頭戲)

  • Scale-up vs Scale-out
  • GPU / TPU / ASIC、Domain-Specific Architecture
  • Number representation(數值表示)、Sparsity(稀疏化)
  • Workload-aware / Parallelism-aware / Memory-aware design
  • Coprocessor / Offload Engine
  • Non-Von-Neumann:CIM / CNM(運算記憶體融合)

AI 神經網路與應用演進

  • ANN / SNN、Token 與 Foundation Model
  • Transformer、Scale Law、Generative AI
  • Test-Time Compute、Case Study
  • Context Engineering、Agentic AI、Physical AI

議題與產業

  • AI 運算的能源議題
  • AI 應用與商業模式可行性
  • 世界 IC 半導體產業分析與展望

📝 評量方式(很明確)

  • 書面作業 40%
  • 期末專題報告 60%
    (用專題把「硬體×演算法×應用」整合成可落地的研究/產品題目)

📚 教材與參考

以老師自編講義為主,並使用:

Bor-Sung Liang (2025), AI Compute Architecture and Evolution Trends, arXiv:2508.21394


🗓️ 週次進度(重點版)

w1.228放假

  • W2–W3:AI 運算架構導論(七層架構、演進脈絡)
  • W4–W5:AI 神經網路演進(Transformer、Scale Law、GenAI、TTC)
  • W7–W9:AI 運算硬體架構(GPU/TPU/ASIC、並行/記憶體/稀疏、CIM/CNM)
  • W11–W12:AI 運算應用架構(Context、Agent、Physical AI)
  • W13:AI 運算議題+能源+半導體產業展望
  • W14–W16:期末專題報告

🎯 適合誰來修?

  • 想把 AI 的演進算力/能耗/硬體架構 串成一條線的人
  • 想研究或布局 AI 晶片、資料中心、加速器、CIM/CNM、Agent/Physical AI 的人
  • 想用「分層架構」找到專題題目或未來研究方向的人
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「2060AIHANS 애한스|修課紀錄研究室」專門紀錄我在大學修課的學習軌跡:每堂課重點推導、作業解題、實驗量測、除錯筆記與延伸閱讀,皆以工程化方式整理成可複用模板。目標是讓知識可追溯、能力可量化,並把課堂收穫轉化為可長期複利的技術資產。