今日重要新聞 - 2021.06.30

〈美股盤後〉Skyworks領晶片股走揚 那指標普續寫新高

週二 (29 日) 美國經濟數據強勁，6 月份消費者信心增強，4 月房價創下 30 多年來最大漲幅，華爾街無視股市高估值擔憂，Moderna 刷新高，Skyworks 帶動晶片股揚升，那指、標普續寫新高紀錄。 華爾街正在密切關注週五即將公布的非農就業報告，Globalt 高級投資組合經理 Tom Martin 認為，市場正處於消化期，等待下一個焦點數據，了解經濟復甦的可持續性。 === 觀察：科技股走強的趨勢明顯，在非農數據確認後漲跌應該會由科技股決定

世銀上修 陸今年GDP估年增8.5%

　在大陸經濟持續復甦之下，財經組織和投資機構近期紛紛調升中國2021年經濟成長預測。世銀29日發表「中國經濟簡報」指出，受益消費釋放與出口成長強勁，將2021年GDP年增速預測從8.1％上調至8.5％。但世銀認為，大陸面臨生產率成長放緩、人口結構等問題，同時隨著低基期效應減弱，2022年GDP增速將放緩至5.4％。 　滙豐表示，大陸經濟成長趨勢不變，主要動力來自消費復甦及全球對大陸產品需求強烈，有利於出口。 === 觀察：看到這段的數據就可以了解今年難操作，明年將更難操作

聯發科推5G開放架構 搶新市場

　聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市占成長動能。 　根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告，聯發科在2021年有望以37％拿下全球市占第一寶座，打敗高通的31％市占。法人指出，當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外，又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援，使產品出貨相較高通順暢。 === 觀察：客製化是這個開放架構中最好的訊息，代表很多使用聯發科晶片的廠商可以擁有自己的個性與重點，對聯發科的營收應該會有幫助

裸晶圓好旺 外資喊環球晶千金

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，經過對裸晶圓、晶圓代工產能、終端需求的深度爬梳，得出裸晶圓至2022年仍會面臨供需緊繃狀況，矽晶圓廠商將持續享有營運順風，將環球晶、合晶股價預期雙雙調高至1,020與72元。 === 觀察：如果我的爬梳沒錯...應該到2023都有機會是旺季

蘋果新品催熱 16檔蘋概股動起來

　蘋果新產品周期即將展開，市場討論熱度也提高，台系蘋果供應鏈股價隨之升溫，台光電、GIS-KY股價29日旱地拔蔥，雙雙急拉至漲停板價，帶動台郡、大立光等個股向上拉升，蘋概股動起來。 === 觀察：媒體出現的頻率越來越高，瓶蓋真的要看看了

中國褐皮書：信貸若續縮 復甦恐減速

　獨立研究機構中國褐皮書國際（China Beige Book）29日公布報告顯示，由於收入和利潤成長放緩，大陸零售商第二季貸款申請難度遽增。報告警告，如果信貸繼續保持緊縮，加上消費支出未能恢復，中國第三季經濟將很難保持當前的增長水準。 　調查顯示，大陸的整體投資在第二季出現放緩，這也是2020年疫情爆發後首度放緩。報告稱，除了大宗商品以外每個行業，以及除了廣東外每個地區，投資都有所放緩，其中零售商的投資放緩尤為嚴重。 　褐皮書的調查中還顯示，衡量大陸企業借款的指標，已降至該機構追蹤至今的最低水準，且儘管短期利率較低，但對未來半年貸款預期需求也正在下降。尤其令人擔憂的是，零售商取得新貸款的數量也降至歷史低點。 　報告表示，在疫情影響的背景下，零售商新增貸款創新低絕非手頭資金充裕的緣故，更可能是來自於零售商申請貸款成功率下降，或是零售商降低擴張需求。 === 觀察：中國受到美國制裁的情況下，很多企業的外銷狀況並不理想，因此今年強調內銷市場，如果內銷市場也出現衰退，那中國今年的經濟成長就有問題了

陸下半年鋼價 估穩中有漲

　大陸政府緊盯大宗商品價格走勢，近期接連出手平抑煤鐵、尿素價格。展望鋼鐵後市，寶新金融首席經濟學家鄭磊28日表示，基礎建設是重點用鋼領域，在2021年第三季依然有較大需求，對鋼鐵需求仍有拉動作用，預計下半年鋼價可能穩中有漲。 　展望鋼價未來走勢，陳夢潔預計，在大陸「碳中和」目標下，鋼鐵限產對供給形成一定程度的壓制，但整體產量易增難減，預計下半年鋼價增速將放緩，但仍處於歷史較高位置。 === 觀察：事件都整合在一起看就會發現建設與政策衝突下鋼鐵趨勢仍有一段時間

英特爾：超級四力 推動數位轉型

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在2021年度企業責任報告中指出，包括雲端、由5G推動的連網性、人工智慧（Al）、智慧邊緣等四股超級力量推動下，數位科技正以更快的速度改變世界。英特爾預期5G的重要及其未來優勢，將透過許多機會推動新的業務價值，並為日益數位化的世界構建科技基礎。

推全新XPU 搶攻AI/HPC商機

英特爾於2021年國際超級電腦大會（ISC 2021）揭露全新人工智慧及高效能運算（AI／HPC）產品布局，包括代號為Ice Lake的第三代Xeon中央處理器（CPU）將為下一世代超級電腦和HPC運算系統注入動力，代號為Sapphire Rapids的下一代Xeon處理器將整合高頻寬記憶體（HBM），採用Xe-HPC架構的Ponte Vecchio繪圖處理器（GPU）已過電開機並進行系統驗證階段。

隨著全球進入數十億智慧型裝置與資料量爆炸性飛漲的世代，焦點逐漸從單一處理器本身移往橫跨CPU、GPU、可程式邏輯閘陣列（FPGA）及其它加速器的混合式架構，英特爾將這些統合並描繪成XPU願景。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構，推動全球醫藥發展和各種科學突破。英特爾此次展示用於AI／HPC的Xeon處理器進階優勢，同步揭示適用於一系列HPC使用情境的記憶體、軟體、京級（exascale class）儲存和網路技術的創新。