嘉基為嘉澤端子(3533 TT)子公司,持股比例約50%。主要研發、設計、製造高速傳輸介面產品。產品應用於筆電、桌機、螢幕、Docking 的Thunderbolt 主動、被動高速連接線、器,以及應用於伺服器、資料中心的光纖通訊高速傳輸線。2022 年產品別營收比重:高速電傳輸線 85%、高速光纖通訊傳輸線 3%、光學電子零件 11%、其他1%。
主要客戶:Dell、HP、Lenovo
6715嘉基座談會Memo_20231228_中信投顧
1. PC客戶庫存調整加上景氣下滑等因素,2023前三季營收1.875億較去年同期 2.51億減少25%,不過毛利率由32%提升至36%,且3Q23毛利更達41%,主要因 為生產效率提升使得工、費降低,高毛利產品比重增加使產品組合轉佳,加上 匯率因素以及光通訊產品毛利改善。前三季嘉基營收比重:高速傳輸線86%、 光通訊傳輸線5%、光學電子零件8%、其他1%
2. 今年存貨控制得宜,扣除匯率因素影響,本業獲利優於去年表現。
3. 未來主要工廠有三:新北中和、中國蘇州及泰國廠,泰國新廠預計2Q24開 始正式量產,設備進駐時間略有延遲,由原先今年12月遞延到明年2月左右,主 要供應美國客戶(地緣政治影響),中和廠主要專注光通訊產品以及Data Center外 部線產品,蘇州廠則為大多數產品生產基地。
4. 2019年Thunderbolt 3規格訂出,嘉基即通過Dell即Lenovo認證並開始出貨, 目前Intel已發表Thunderbolt 5,資料傳輸速度平均達80G、最高達120G,支援8K 螢幕(4代為4K) Thunderbolt技術發展約領先USB規格2年時間,嘉基目前產品以 Thunderbolt 4為主。
5. 嘉基目前光通訊產品以100G為主,400G產品持續認證中,預計明年可望出 貨,目前光通訊產品佔營收比重5%,不過明年比重還要觀察整體產品出貨狀況 。
6. 持續開發Data Center內部線,包含Chip to Chip及board to board,形狀做扁 讓按裝及凹折更容易,可騰出更多空間及優化內部散熱效能,目前市場由3M獨 供,缺點是價格高,嘉基未來有機會切入。
7. Thunderbolt標誌簡單,USB的Logo相對較複雜、不易理解,且規格也較多 ,不易推廣。
8. Thunderbolt 4到Thunderbolt 5會是一個共存的時代,仍有一些低階應用會持 續用Thunderbolt 4,但Thunderbolt 5的應用也會越來越多。
9. Thunderbolt 5最初應用會集中在Creators及Gamers,接續是Workstation users>Office productivity>Mainstream Users,主要仍以商用為主。
10. Daisy Chain從筆電到螢幕到Desktop Storage可以用到6條Thunderbolt傳輸線 ,使得Thunderbolt傳輸線需求會越來越多,不過進程需要時間。
11. 嘉基光通訊產品毛利一開始為負,不過隨著產量放大,毛利率持續提升當 中,這也是今年以來毛利率優於去年的原因之一。
12. 嘉基客戶主要以商用為主,企業用量穩定,也比較不會有太大起伏。
13. 嘉基光通訊產品目前是跟一家ODM廠合作,不過尚未打入北美主要CSP業 者。
14. 未來商機在於使用Thunderbolt的終端裝置越多,就會需要更多的 Thunderbolt傳輸線。Thunderbolt集合傳輸資料、連接、充電等功能,且標誌簡 易,易於推廣。
6715嘉基20231228法說會_永豐投顧
•第三季毛利率到41%,1.生產效能提升,自動化設備,存貨控制得宜。2.產品組合。高毛利產品出貨比重提高。高速光纖毛利也有改善,去年全年是一億營收金額,截至第三季也達到一億。3.小部分是匯率美金升值有幫助。
•淨利率,去年有比較大匯兌收益,如果排除匯率,今年本業比去年好很多。
•約當現金11億,存貨年減37%,嚴格控管存貨。負債比20%。每股淨值47%。8400萬可轉債一還沒轉換。
•應收帳款存貨控管都嚴格,營業活動現金流入。去年有買龍潭不動產,今年支付泰國廠不動產,因應客戶要求分散製造風險。設備款維持一億水位。去年募資6.76億。
•生產地:台北中和 中國蘇州 泰國。蘇州主要客戶生產基地,2Q24泰國廠開始量產,美國客戶產能移過去。台灣中和一條組裝測試線光通訊產品美國客戶,for AI DATA CENTER外部線。
•2019年TBT3 40G 給Dell認證出貨,聯想也是2019年。TBT產品第一輪設計都在嘉基做。2020年TBT4,4跟3主要差異在長度從0.8M到1M。其他是配合客戶做10G full function Docking,不是主要營收來源,算是服務的項目。USB4 2022年推出有chipset support,但是TBT4 2020年就有,領先兩年。USB4 40G認證較落後。
•2023年iphone有type-C,把cable做鋁的外殼跟編織,讓C to C賣好一點。有直拉的或是轉90度的。或是做connector給客戶,layout比較有效率。
•不需要電源進來可以直接連電腦,或是同時四個螢幕輸出的。中小型標案或特殊客戶。
•25G 100G 400G 800G,for伺服器外部線。目前主要DC客戶用比較多100G AOC solution。功能來自光引擎,Lens VCSEL PD,目前規劃做到800G。把DSP拉掉,省下DSP作法,目前sample差不多好了,跟客戶在做調整,客戶版端設計不同,花一些時間,但是省下客戶費用,10~15米長度都沒問題。100G AOC 85%都是15米以下。400G 800G時可以幫忙省成本。
•MCIO平台,扁線內部線,chip to chip board to board,PCIe5。效能散熱空間在設計時設計進去。
•明年第一季底第二季,INTEL TBT5 GAMING會先上。跑80G。
•4/5差異,2個4K變8K。最多可以到120G ,像是調撥車道。
•跟USB4差異,40G solution應該明年度會有比較多產品出來,還是跑到40G,但是TBT5明年就會出來。差一個世代時間1.5~2年。USB4 到40G是OPTIONAL的,TBT4就一定要40G TBT5一定要80G 120G。USB產品logo比較難判斷要哪一個等級。
•明年TBT5第二季電競要上TBT 5搭載我們cable。帶動電競PC NB還有MNT更新。再來是Workstation。TBT 4/5會是共存,40G的需求加上特殊需要TBT5。增加幅度不是彈跳式,是漸漸增加。AI PC進來某一些程度頻寬需求也會變高。
•嘉基現在客戶商用客戶比較多,配合docking,美國公司標案換設備。TBT AOC for工控醫療。Accessory是消費性。
•現在終端應用產品最多是docking,還有eGPU跟MNT。Storage要等PCIe介面。
•菊花鍊 商用應用多。當需要串連各項設備時,需要的Cable就會變多,現在慢慢有。並聯一樣可以,應用Cable也會變多。現在應用場景慢慢起來,穩定增加。
•Dell跑到DP 2.1東西已經量產出貨。
•買貴的手機時,Cable買便宜的容易會有燒掉的問題,開始出現。TBT裡面會有ID知道製造商,USB沒有。
•品質管控要符合D H L的標準,c 對 c,高速訊號模組裡面的EMI ESD管控要好。所以initial會先找我們做。
•一顆IC 放在Cable上。讓高速訊號放在cable上。docking只要放低速訊號就好。是比較複雜的設計。
•USB4 40G標準品比較簡單的也有做。消費者需要便宜。製程跟選料可以調整。
•Redriver放到cable上可以跑到3米 40G。5米20G。長米數的比較多企業用戶在買。品質管控要更好。
•TBT3 AOC,把光引擎塞進去,TBT solution也要塞進去,拍Video攝影機應用多,連到storage,同時連到編輯。最長拉到50M。醫療2~3M就夠了,但是要做純光纖。穩定成長。怕電的干擾其他器材,雖然價格高,但是可以穩定。
•AOC/HDMI,跑USB訊號都會有相容性問題。視訊會議,HDMI只能傳影像,不能傳電。如果用Type C直接一條拉過去就好。
•消費性Accessory主要配合客戶做產品,搭售測試相容性,不是產品主力。
•25G 100G QSFP AOC Single mode multi mode module。AOC是我們的主力,客戶需要DAC一次購足。
•SFP QSFP 10G 40G 100G 400G。客戶花時間測試認證。認證過了就不會換了。
•MM AOC有加DSP可以做到70M長度,100G保守可以做到15M長度。Module也有做,看客戶要的長度,MM為主,長度100M以內。
•光引擎,客戶漸漸有在問,connector socket放上去,讓他SMT reflow耐熱後,再放引擎跟Cable上去。IC拉到海岸線訊號需要等距,裡面衰減太大。把光引擎socket放到IC旁邊,把光纖拉到海岸線相對簡單。蠻早就有的概念,現在慢慢有客戶在問的,跟矽光子概念接近但是不完全相同,但我們是multimode,他們是single mode。multimode短距離就好不需要single mode。另外是,熱的問題要解決,裡面不希望有太大熱循環,跟客戶解決中,光引擎與GPU間的距離,跟客戶研究中。80G 200G都可以做給客戶。
•OBO,引擎如果再做小一點,把他埋在CPU GPU旁邊一圈,把光纖線拉到對接的地方。跟矽光子差異在於可以有效率處理熱的問題,測試有問題時可以確認問題在哪,維修可以把蓋子打開,抽換光引擎。這樣子對他們來說生產彈性,價格可以更便宜。慢慢有客戶接受這樣的概念設計。如果用矽光子良率就要很好。OBO可以允許某些程度誤差。慢慢有客戶接受這樣概念設計。
•內部線,要跑到PCIe 5,重點在線的介質跟設計。傳統用Twinax,材質簡單做。但是空間問題,用扁的線佔的空間相對少,而且可以定型,容易組裝,散熱風流容易穿過去。
•扁線一開始是TBT內部線設計,但是用在伺服器裡也足夠,樣品給客戶設計solution比現在3M扁線還要好。效能價格實用。幾個客戶測試下來正面,品質不輸,折的形狀更精準。3M是把Twinax一根根壓折。我們的是可以用治具折完,定型後會比較準。客戶後面很多機種拉著我們去design in。幾個客人已經驗證過,只要拿到GPU後就能陸續小量出貨,也是明年度專注的地方。
•標準品做完,衍伸出客製品是嘉基的重點。
•光引擎裡面反光鏡,以前都是日本廠商在做,我們為了讓精度更高,現在均英專門幫我們設計生產。以後光引擎要打在板子上,小模組打上去,精度要更高。高精度的東西希望放在台灣生產比較好。專注在高技術客製化的產品,放在明年跟之後的business主軸。
•QA
•第三季毛利率提升?主要是生產效能提高,主要產品還是TBT4。高毛利比重也高一些。匯率正向幫助。光通訊產品經濟規模效益也有提升。光通訊產品今年營收有比較好。之前負毛利趨近於零,最近有起來。
•DSP拿掉 ASP降低,毛利率不一定會降低,DSP晶片很貴,拿掉整個系統的成本也會降低。DSP在模組上的功能,Server Switch的那顆晶片已經有這個功能,要控制的是晶片到模組的距離不能太長。要看客戶還是晶片廠商定義。
•AI PC應用受惠?把簡單訓練放在PC,PC上的軟體做搭配,資料量大,我們是做介面的,如果很多資料需要往外傳送,那我們effort就會變大。windows只有一邊有TBT,APPLE兩邊都有。如果左右兩邊都要有就需要內部線。docking station主要給企業用戶,出貨量穩定。TBT用量要提升,要看應用。Intel現在推MNT。要看應用裝置有量。如果NB裡面內部線開始出貨。thunderbolt裝置變多我們營收就會成長。
•光通訊的商業模式。IPO以前,是做我們自己的品牌,在中國接標案,材料LT很長,需要備料,庫存量會不確定。後來開始做歐美ODM生意。設計會給forecast,ODM目前跟著美國一家在做。
•泰國廠2Q24生產,營收會看到。原本12月設備要進去,現在delay到二月底,是工程delay,量產時程不變,會是在第二季trial run pilot run,明年第三季大量產。
•2024年400G佔比?400G現在是客戶認證做完,等客戶下單,100G有點量,主要都在100G。毛利要看規模經濟。量持續增長毛利會往上長。
•光通訊截至3Q23是5%,2024年雙位數比重要看100G/400G,現在還無法說。
•NIC CARD+CABLE給客戶,他自己也有資料中心需要用CABLE。
•出在AI伺服器是slimluster扁線,價格比較高,內部空間小。4Q23開始pilot run trial run,明年1Q24底~2Q24會有小量出貨。
瞄準AI伺服器市場,嘉基解決方案獲三廠訂單_20230911