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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone XS ，故障現象是無法啟用，也就是可以正常刷機，但在操作啟用時，會出現啟用失敗的畫面
可以看一下故障影片，機子本身是有 IMEI，同時也可以使用 WIFI 與 BT ，這幾個功能沒有出現故障，序號也都是正確的，但在啟用時就是會失敗，而且等待時間蠻長的
一開始主板沒有分層，我先針對 SIM CONN 測量一下數據，我發現有兩路數值是 0 ，常理來說是不太可能，然後我又開始定義腳位了～～每次這裡就要花不少時間，最後排除所有上層的 TVS 反向擊穿問題
將主機板放置加熱板，設定到炸雞的溫度即可，卡糟的部份有兩路為零，是肯定不正常的
我們先來看一下電路圖的結構，首先我測到不正常腳位，經過定義後為 8PIN 是一個 DETECT 接者一個 100PF 的電容，還有一顆 TVS ，這些都排除了
中間經由一顆 R24_SIM 的 100o 電阻，串連上下層板使用，因為是 100o 所以可以算良導體，測到的 0 一定是貫穿的
接者電路最後是接到 V33 腳位，也就是 BB 本體，前端是一組 1.85V 的 6s 輸出供電，這是由 BB PMU 對外輸出的，俱體給到多少人不確定，但一定不會是 1.85V 短路，因為接者的 100Kohm 的電阻，這裡是做一個上拉
難不成是 BB 有問題？其實我一開始有考量到，可以（看上圖）直接用 SIM2 的 DETECT_R 的電路去改，把 SIM1 斷開接 SIM2 去做 DETECT ，因為 SIM2 沒有短路，理論上是可行的，但我不確定讀卡腳位，會不會因此定義不同，並沒有去測試，不過評估該方法，可行性是很大的
不過結果並不是我想的，應該是電路圖並不完整，這條 SIM1 的線路，中間還有接到 SIM CONN 的底下電路，因為整條線路的元件，包含線都斷開，還是呈現異常，我將 SIM CONN 整個拆掉後，才找到在卡糟底下有電路是異常的，最後考量是直接搬下層板，先把 1.8V/SDA/SCL/GND JUMP 到 EEPROM LOAD
在將另一片的 WIFI 給拆下來，為何要拆 WIFI ？因為搬下層會跟 NAND FLASH 不匹配囉～～
將 BB 植好錫
EEPROM 備份起來，只是做雙保險而以，最後我還是直接拆下來移過去
將 BB、BB_EEPROM、WIFI 全部移過去，植好中層植，上加熱平台，同樣設定到二次回炸雞腿的溫度
最後再來刷個 BB_EEPROM 確保沒有問題
完修～～自己動手，豐衣足食！
