產業研究 & 個股分析報告
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產業研究報告：針對特定產業進行的深入研究文章，讓你認識產業上中下游關係和相關公司，其中又哪些玩家具備較大成長爆發力
個股分析報告：針對單一公司經營層、股權架構、產品力、產業面、財務面、營運面等多面向的詳細分析，並藉由財測，判讀潛在投資價值
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NVIDIA在推出Blackwell架構後產品線變動頻繁，本文探討其各產品線架構GB300 NVL72、GB300A NVL36、HGX B300，並根據北美四大CSP資本支出計畫、CoWoS產能預估，並拆解液冷散熱模組BoM表及出貨佔比預估，分析散熱產業奇鋐、雙鴻、建準之營運展望
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隨著摩爾定律的逐漸放緩，HPC晶片的需求隨AI商用化蓬勃發展，先進封裝技術成為新焦點。本文深入探討玻璃基板技術如何顛覆傳統半導體封裝方法，提升晶片性能並降低成本。從FOPLP到玻璃核心載板，甚至是未來取代矽中介層，玻璃都極具潛力，本文詳細分析各種玻璃基板技術的創新與應用，並討論相關供應鏈投資機會。
