以生產傳統砂輪起家的中砂，近年隨著其鑽石碟產品在台積電供應鏈角色逐漸吃重而受到市場關注，其 3nm 鑽石碟產品供貨占比更高達 70%，此外公司亦為再生晶圓重要供應商，兩大產品線均在先進製程演進下具相當成長空間，如何解讀中砂 2024 年營運展望以及投資價值？

Canon（佳能）近期推出了 NIL（奈米壓印微影）技術，透過壓印方式減去傳統微影技術的大量曝光時間，可達成較當前 EUV 曝光機十分之一的生產成本和耗能，本文深入討論 NIL 技術的原理，以及未來在半導體產業尤其是記憶體（包含 NAND Flash 和 DRAM）產業的可能應用

電源雙雄光寶科、台達電本週陸續公布 2023Q3 財報，在用於 AI 伺服器之高階電供產品出貨成長下，毛利率雙雙爬升。隨著 AI 伺服器出貨放量，電源供應器之需求也將快速成長，此外，在電動車趨勢延續下，車用電子和充電樁亦具備成長空間，如何解讀光寶科、台達電 2024 年營運展望？

北美四大 CSP 業者公布 Q3 財報，雖然 Google 雲端業務增速放緩使其大跌，但四家業者均透露出2024年資本支出將增加的訊息。隨著企業採購力道恢復，伺服器排擠效應或可緩解，對台灣伺服器供應鏈將形成正面利多。近期數個台廠伺服器廠商營收已現回溫跡象，下一步可持續觀察 Q3 庫存和毛利率表現

台積電日前召開 2023Q3 法說會，以超出公司財測和市場共識的獲利數字，打破了市場預期公司調降資本支出的疑慮。隨著各產業終端庫存恢復正常，各節點產能利用率有望觸底反彈，此外在 2024 年多位客戶開始採用 3nm 製程下，公司良率提升速度預期將加快，且可持續保持與競爭對手的領先優勢

Intel 於日前發佈其第 14 代桌上型電腦處理器 Raptor Lake Refresh 系列，並在昨日正式開賣。但攤開評測結果一看，整體效能提升幅度十分有限，與 AMD 之間的競爭格局無明顯變化。加上總經環境依舊不明朗，2024 年 PC 市況估計將不見明顯起色。

記憶體顆粒大廠美光 FY2023Q4 整體虧損狀況持續好轉，包含出貨量、單價下跌幅度都可看出觸底反彈跡象明顯，隨著各終端產業庫存水平逐漸恢復正常，如何解讀 2024 年記憶體族群展望？顆粒廠又在何時有機會損益兩平？

欣興近期參與法說會，針對 Q3 業績以及 Q4 和 2024 年營運提供展望，雖然提到整體 ABF 載板訂單仍偏保守，但綜合供應鏈看法，預期欣興營運狀況依舊可隨伺服器 CPU、GPGPU 放量而逐步回溫。另針對 Intel 近日發表的玻璃基板，如何解讀對 ABF 載板的影響？

臺灣 IC 通路二哥文曄在 9/14 宣佈公司將併購以 38 億美元購併加拿大通路商 Future Electronics（富昌電子），預計在 2024 年上半年完成交割，期望透過兩間公司的高度互補性，發揮合併後的綜效提升整體集團競爭力。該如何評估此次併購案之綜效以及併購價格是否合理？

今年 SEMICON 有兩大主題最受到關注，分別是異質整合的先進封裝技術，以及矽光子的商業應用 CPO。CPO 透過將傳統積體電路和積體光路整合在同一個載板上，得以降低訊號損耗和延遲，並降低整體功耗，為 AI 所需高傳輸速度提供解方。Broadcom 作為 CPO 技術領頭羊，其受惠程度如何？