2025年是「BCD 進階化」與「產能12吋化」的拐點，誰能在 40 V 以上高壓與22–65nm 節點率先卡位，誰就掌握下一輪電源晶片成長曲線。

撰文｜編輯部｜2025年7月


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半導體競賽已進入深水區，M31沒有選擇「等」，而是主動出擊，搶佔全球主要晶圓廠的技術平台，從台灣、韓國、美國、中國到歐洲，無一缺席。

特殊製程是對比於傳統的機械加工製程而言，這些製程無法像機械加工後使用量測等非破壞的檢測方式來確定製程後的品質，其認證包含客戶認證與Nadcap認證

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