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Q&A 續 4. 折舊與資本支出 ● 2025 年 Capex 預計 150 億元新台幣 左右；如需求（ML、ADAS 等）提升將滾動式調整。 ● 傳統封裝折舊逐年下降；先進封裝投資同步增加，折舊總額大致持平，財務負擔可控。 ● 目前 150 億資本支出可由自有資金支應，無須外部舉債。 5. 記憶體夥伴與 HBM 佈局 ● 與華邦電及其他國內 DRAM IC 業者合作中。 ● 待良率達標後，將進一步接觸 美光、三星、SK 海力士 等三大 HBM 供應商。 ● CoW（Chip-on-Wafer）相關設備正在到位。 ● 日本亦有一家供應商提供封裝材料支援。 6. HBM 進度 ● 與國內合作夥伴開發類似 HBM 的 Memory Cube 方案（堆疊層數較少）。 ● 正與日本公司共同開發 HBM3E、8-High 產品，良率已高、仍在最終微調。 ● 目標於今年底或 Q3 底以前取得重大突破。未來只要良率到位，無論與 M 公司 或其他 IC 設計公司，合作皆可水到渠成。 ● M 公司傾向將舊產品外包，HBM 新品自行掌控；力成與海力士技術等級相近（且有日本填充材料廠商協助），高層已私下交換意見並找到解決方案。 7. 白名單與對等關稅影響 ● 對等關稅 。目前半導體尚未列入關稅豁免，需持續關注政策變化。 。公司策略：專注技術與價值，不打價格戰；與長期客戶保持緊密合作。 。封裝屬資本密集產業，新競爭者不易切入。 ● 白名單 。客戶要求 wafer 來源必須在台灣，且產品不得專供特定國家。 。技術支援到位的情況下，預期 Q2 底 開始貢獻營收，Q3 全面量產。 。目前已篩選十餘家合適客戶，並將逐步導入。