關鍵字:記憶體需求、FOPLP(2025H2貢獻增加)、HBM外溢、OSAT白名單、資本支出190億(2025)、京兆成ASIC(2026擴產)
摘要 力成受惠新型手機、AI伺服器、電動車等終端需求,OSAT白名單與先進封測推動成長。2H25記憶體外溢效應顯著,NAND基期低帶動營收優於DRAM。FOPLP、ASIC等高階封裝逐步放量,資本支出上調至190億元,子公司京兆成2026年達2億美元規模。2Q25毛利率15.92%,匯損壓縮獲利。調升評等,看好2026報價與新品貢獻。
關鍵字:記憶體需求、FOPLP(2025H2貢獻增加)、HBM外溢、OSAT白名單、資本支出190億(2025)、京兆成ASIC(2026擴產)
摘要 力成受惠新型手機、AI伺服器、電動車等終端需求,OSAT白名單與先進封測推動成長。2H25記憶體外溢效應顯著,NAND基期低帶動營收優於DRAM。FOPLP、ASIC等高階封裝逐步放量,資本支出上調至190億元,子公司京兆成2026年達2億美元規模。2Q25毛利率15.92%,匯損壓縮獲利。調升評等,看好2026報價與新品貢獻。















