法人報告

含有「法人報告」共 161 篇內容
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關鍵字 CCL (銅箔基板) AI 伺服器 (AI Server) 漲價效應 (Pricing Hike) 800G 交換器 (800G Switch) 量產時程: 2026 Q1/Q2 (AWS Trainium 3) 量產時程: 2025 Q4 (Meta Minipack) 執行
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#2025Q4#法人報告#2383
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Silicon Photonics, 800G/1.6T, CW Laser, 2026E, InP Substrate, 4Q25E 執行摘要 (Executive Summary) 聯亞光電目前正處於營運的超級轉折點,主要受惠於 AI 資料中心對高速傳輸的迫切需求,推動 800G/1.6T
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#法人報告#2025Q4#聯亞
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CoWoS擴產、2nm量產、H200晶片、2026營收成長、CAPEX上修、2026年 執行摘要 (Executive Summary) 受惠於美國政府對高階AI晶片(如H200)出口中國的政策明朗化,以及全球雲端服務供應商(CSP)對AI基礎建設的軍備競賽持續升溫,台積電先進製程產能利用率持續
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#法人報告#2330#tsm
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關鍵字: ASIC Server、AI 供應鏈、3Q26、Early 2026、Meta、Microsoft 執行摘要 (Executive Summary) 根據最新的法人研究指出,緯穎展現了強勁的營運成長動能,主要受惠於特定大型雲端服務供應商(CSP)對通用伺服器的需求回溫,以及專案遞延
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#法人報告#6669#緯穎
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關鍵字 工業電腦 (IPC)、人形機器人、邊緣AI (Edge AI)、實質量產元年 (2026)、Tesla Optimus V3 (2026量產)、靈巧手 報告摘要 本報告預期2026年工業電腦(IPC)與機器人產業將展現強勁動能,評等優於大盤。IPC產業受益於工業4.0升級、邊緣AI落地
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#法人報告#2026#機器人
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關鍵字 GenAI 變現 (Inference 加速放量)、企業加速產品迭代 (DevOps/Observability)、Agentic Commerce (2026F 佔電商 5%)、AI Agent、雲服務支出加速 (2026F 年增 12ppts)、AI 付費工具滲透率 (2025 年增
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#法人報告#2026#軟體
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關鍵字 ASIC 市場趨勢、Google TPU v7/v8 (2026量產)、AWS Trainium 3 (1Q26 Tape-out)、Microsoft Maia 300 (遞延至2Q27)、Tesla自研晶片 (1Q27量產)、CoWoS產能分配 (1H26上修) 摘要 本報告針對全
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#法人報告#2026#ASIC
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關鍵字 全球產能過剩、乙烯循環谷底(2027F)、歐洲產能整併(2025-2027)、印度自給自足(2030+)、美國乙烷優勢、中國供給側改革 摘要 本報告分析全球化工產業2026年展望。受限於全球經濟成長分歧及中國與美國大量新產能投放,產業面臨嚴峻的供需失衡,預計乙烯等大宗化學品之獲利與開工
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#法人報告#2026#石化業
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關鍵字: CoWoS產能12.5萬片/月 (2026年底) TSMC N2量產放量 (2H26加速) Rubin GPU量產 (2H26) DDR4供給緊俏 (2026全年) Wi-Fi 7滲透率加速 (2H26) HBM4出貨 (2026年) 摘要 本報告預估2026年台灣半導體產
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#法人報告#半導體#2026
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關鍵字:AI伺服器、降息循環、CoWoS產能擴充(2026)、Rubin平台(2H26)、CPO爆發(2H26)、邊緣AI (2026) 摘要: 展望2026年,全球經濟預期將展現韌性,隨著主要央行貨幣政策轉向寬鬆,資金成本下降將有利於風險資產表現。科技產業方面,人工智慧(AI)仍是核心驅動力,不
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#法人報告#2026#2330