GUC
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摘要
此報告由摩根士丹利撰寫，分析了不斷演變的AI供應鏈，特別聚焦於3nm ASIC（應用專用集成電路）項目所面臨的機遇與挑戰。報告詳細介紹了主要產業玩家、技術進展以及為抓住未來市場增長而展開的競爭格局。重要更新包括調升Alchip（世芯電子）、台積電（TSMC）以及聯發科（MediaTek）
