今年 SEMICON 有兩大主題最受到關注，分別是異質整合的先進封裝技術，以及矽光子的商業應用 CPO。CPO 透過將傳統積體電路和積體光路整合在同一個載板上，得以降低訊號損耗和延遲，並降低整體功耗，為 AI 所需高傳輸速度提供解方。Broadcom 作為 CPO 技術領頭羊，其受惠程度如何？

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我是 Alex，臺大材料系出身的投資研究員 & 投資者
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