SEMICON
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1.CoWoS 結構包含 基板、錫球、底部填膠。底部填膠用於 包覆錫球，因不同材質在高溫下膨脹係數不同，避免錫球斷裂，提高可靠度。
2.目前 CoWoS 有兩道底部填膠製程：Copper pillar（小錫球與銅柱）與 Micro Bump。隨 Gap 越來越小（約 80–100 μm），底部填
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1.TGV玻璃大家可能都做得出來，但良率都不高，大概10%，要至少80%才能量產，群翊在這塊幫助客人讓他們穩定生產。
2.群翊有1/4是研發人員，已經在研發兩年後甚至更之後的產品。
3.AI的板子層數會越來越多，內層塗佈線需要公司一台內層塗佈線的機器，這個機器最近出的很多。
4.先進封裝部分，
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投資者簡報：從台灣供應鏈視角看全球半導體展望
大中華區科技半導體產業
亞太地區
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
簡報核心摘要
1. 全球/台灣 AI 伺服器供應鏈
報告深入分析了全球及台灣在 AI 伺服器供應鏈中的角色與結構。
2. 主要雲端服務供應商
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今年 SEMICON 有兩大主題最受到關注，分別是異質整合的先進封裝技術，以及矽光子的商業應用 CPO。CPO 透過將傳統積體電路和積體光路整合在同一個載板上，得以降低訊號損耗和延遲，並降低整體功耗，為 AI 所需高傳輸速度提供解方。Broadcom 作為 CPO 技術領頭羊，其受惠程度如何？
