今年 SEMICON 有兩大主題最受到關注，分別是異質整合的先進封裝技術，以及矽光子的商業應用 CPO。CPO 透過將傳統積體電路和積體光路整合在同一個載板上，得以降低訊號損耗和延遲，並降低整體功耗，為 AI 所需高傳輸速度提供解方。Broadcom 作為 CPO 技術領頭羊，其受惠程度如何？

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SEMICON 最熱議題之一的矽光子，能否帶領 Broadcom 躋身為下一顆新星？（附博通解析和財測）- 法說會解讀