大摩
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摘要 (Abstract)
本報告聚焦於高帶寬記憶體（HBM）的市場動態及應用趨勢，分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括：儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展；ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹，其TAM（總可用市場）增速高於GPU；同時，市場過度投資和
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11月個人收入與支出
核心PCE通膨在11月放緩至0.11%的月增率，接近我們的預期，並支持2025年初的降息。收入表現穩健，為假期支出開了個好頭。
PCE通膨：
11月核心PCE通膨月增率為0.11%，接近我們的預期（市場共識為0.2%，我們預測為0.10%）。這低於鮑威爾主席在
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摘要
摩根士丹利的報告討論了美國聯邦儲備局（FOMC）近期貨幣政策的發展，特別強調出於通膨問題和經濟不確定性而暫停降息的決定。關鍵預測包括在2025年僅會進行兩次降息，此舉反映了更嚴格的通膨目標、較緩慢的失業率下降速度，以及經濟增長預測的上調。聯準會的謹慎態度顯示提高了對通膨風險的重視，這與其
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京元電子（KYEC）總結
京元電子（KYEC）近期股價下跌14%，主要因NVIDIA股價回落及投資者對Blackwell晶片測試時間縮短的擔憂。然而，測試時間縮短是暫時性措施，旨在應對市場對Blackwell晶片的強勁需求，並提升2024年第4季度和2025年第1季度的出貨量。測試時間將於2025
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摘要
摩根士丹利的報告分析了半導體行業，重點關注美光科技的收益展望、DRAM（動態隨機存取記憶體）市場，以及量子計算公司IonQ的發展。主要觀察包括DRAM市場的分化，AI領域表現強勁，但PC/智能手機領域供應過剩，對潛在高估的擔憂加劇。報告還討論了IonQ在量子計算市場中的增長，儘管行業投資
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摘要 (Abstract)
本文分析了亞太地區數據中心市場伺服器銷售近況和未來展望，重點包括雲端計算伺服器需求在2025年的穩定增長預測，人工智慧伺服器的持續提升，以及ODM直供模式在市場份額中不斷擴大的趨勢。此外，報告提到GB200伺服器架的逐步增量計劃，並建議投資者更偏好ODM相關企業的股票。
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摘要
此文件探討 AI ASIC（專用應用積體電路）在雲端 AI 半導體市場中作為 Nvidia 主導 GPU 的替代方案所扮演的日益重要角色。預計 AI 半導體市場將顯著增長，AI ASIC 的總可服務市場（TAM）將從 2024 年的 120 億美元增長至 2027 年的 300 億美元，
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摘要
該報告強調了國巨(Yageo)在人工智慧(AI)和消費性電子市場的光明前景，特別指出其被低估的AI敞口、電源半導體領域的潛力尚待開發，以及穩健的營收成長是其核心優勢。雖然國巨面臨如產能利用率不足影響價格等挑戰，但由於受到中國市場動態的部分推動，針對AI的高階元件和消費性設備的需求非常強勁
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摘要
此報告由摩根士丹利撰寫，分析了不斷演變的AI供應鏈，特別聚焦於3nm ASIC（應用專用集成電路）項目所面臨的機遇與挑戰。報告詳細介紹了主要產業玩家、技術進展以及為抓住未來市場增長而展開的競爭格局。重要更新包括調升Alchip（世芯電子）、台積電（TSMC）以及聯發科（MediaTek）
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金像電 (GCE) 作為四大超大規模數據中心 ASIC 專案的主要 PCB 供應商，受益於 AI 和高速網絡需求的增長。2024 年 ASIC 專案收入佔比約 10-15%，UBB 層數提升至 30 層以上，推動平均售價和利潤率增長。台灣和泰國的產能擴張計劃將於 2025 年逐步實現，泰國工廠最終月
