大摩
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摘要
聯發科在2024年第四季的業績預覽中提到，DeepSeek的AI技術可能觸發中國AI手機的換機潮，尤其是其輕量化的LLM（如Deepseek R1）適合邊緣AI應用，且無需過多的DRAM需求。聯發科的Dimensity 9300芯片庫存已耗盡，供應鏈可能受益於中國政府對低價手機的補貼。此外，
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摘要
這份報告分析了Wiwynn在第一季度的業績預測，指出了優於季節性需求的潛力，主要受惠於Amazon Trainium2項目的推進以及與Nvidia的GB架構合作。報告還提及了可能的關稅風險和OpenAI ASIC項目的轉移，但認為這些風險可控。基於對2025-2026年收入的樂觀預測，報告上
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關於XR的公告
與Google的安排
1月23日，HTC宣布Google將支付2.5億美元，讓HTC的XR研發團隊中的部分成員加入Google，並獲得HTC的XR相關專利的非獨家授權。該交易預計將在2025年第一季度完成。
VR頭盔路線圖不變：我們的研究顯示，HTC仍然擁有豐富的V
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略微低於 4Q24 利潤率；2025 年價格壓力將持續：聯電（UMC）第四季度（4Q24）營收為新台幣 604 億元，大致符合預期，但毛利率（GM）為 30.4%，季減 340 個基點，低於摩根士丹利（MS）的估計和市場共識，分別為 31.8% 與 30.6%。由於產能利用率（UTR）已高於公司預期
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摘要
特斯拉在其移動服務和網絡服務模型的更新後，吸引了越來越多來自投資者（包括行業通才和科技專注投資者）的關注，特別是在自主移動解決方案和具體化AI（Embodied AI）的發展方向上表現突出。投資者的反饋強調特斯拉在非汽車領域的潛力愈發引人注目，使其具備了與Waymo和Uber競爭的能力，同時
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AI供應鏈－光學
收發器設計升級：AI應用將在未來兩年加速資料傳輸升級至800G/1.6T，用於網路交換機和光學收發器。我們觀察到CW雷射/矽光子SiPh的採用正在增加，其優勢在於更高的穩定性與成本效益。
2025年800G的採用增加：我們預計因應超大規模數據中心日益增長的數據流量需求，
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摘要
2025年上半年，半導體行業面臨記憶體價格持續下行的挑戰，尤其是中國積極擴大產能導致的DRAM供應過剩情況更加嚴重。同時，NAND模組在2025下半年可能迎來價格反彈，但上半年依然面臨阻力。此外，主要廠商的減產措施可能會改善供需狀況，然而市場的不確定性仍對投資決策產生重要影響。
關鍵點
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摘要 (Abstract)
本文分析了公司Lotes Co. Ltd.的重要商業進展及市場前景，並強調其預計4Q的毛利率和淨利潤將顯著增長。此外，公司在QD和GPU插座、CAMM模組以及PCIe電纜和連接器方面的技術資格測試進展順利，進一步鞏固了其在AI伺服器市場中的競爭地位。報告同時上調其目標股
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摘要
台積電（TSMC）對未來人工智慧（AI）半導體市場持樂觀預期，預計雲端AI芯片2025年收入將翻倍，2024-2029年的年複合增長率達中位數的40%水平。此外，面對美國商務部的限制，台積電認為對中國業務影響可控，並對車用與工業應用等市場保持強勁。儘管2025年的資本開支（CapEx）和收入
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摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
