封裝測試
含有「封裝測試」共 5 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
力成科技股份有限公司設立於1997年5月，專注於IC之封裝測試業務。
目前股價約117元，預計配發7元現金股利，股價殖利率約5.98%。
頎邦科技公司(上櫃代碼6147)
公司成立於1997 年7 月，為半導體封裝與測試服務供應商， 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。
目前股價約為65.1元，近一年發放3.75元現金股利，殖利率約為5.76%。
台股產業Nice Mind分享一些以前所整理的資料，台灣的所有產業中電子是最重要的，每天大概6-7成的資金都是在電子，台灣的電子產業供應鏈也是舉世聞名，所以對於台灣投資人而言慢慢去學習瞭解台股產業供應鏈是很有趣的，半導體也是電子產業中做重要的一部份，所以讓我們從最重要的產業開始學習吧！
