封裝測試
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三點水|輕鬆理財 舒心生活
2024/08/17
個股分析-6147頎邦|與聯電、華泰結盟抗長華 驅動IC業務受中國威脅
頎邦科技公司(上櫃代碼6147) 公司成立於1997 年7 月,為半導體封裝與測試服務供應商, 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。 目前股價約為65.1元,近一年發放3.75元現金股利,殖利率約為5.76%。
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個股分析
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財務分析
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percy chang
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結果繼續破底~
Rex大叔的168台股投資教室
2023/09/13
IC封裝測試 Nice Mind
【封裝測試產業地圖】【封裝測試概念股】【封裝技術】【看梗圖學產業】
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測試
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產業
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封裝
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小賺小賠大賺
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謝謝大叔分享
Rex大叔的168台股投資教室
2023/09/12
半導體產業 Nice Mind
台股產業Nice Mind分享一些以前所整理的資料,台灣的所有產業中電子是最重要的,每天大概6-7成的資金都是在電子,台灣的電子產業供應鏈也是舉世聞名,所以對於台灣投資人而言慢慢去學習瞭解台股產業供應鏈是很有趣的,半導體也是電子產業中做重要的一部份,所以讓我們從最重要的產業開始學習吧!
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半導體產業
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電子產業
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IC設計
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