封裝
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深度解析 AI GPU 與先進封裝浪潮下，台灣半導體測試介面（探針卡、測試座）廠商的戰略佈局。探討穎崴、旺矽、精測等如何藉由 2nm 製程與 CoWoS 技術建立護城河，並分析 2026 年產能擴張與估值重估的投資邏輯。
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談到太陽能板選型，「雙玻比較耐用」幾乎已經變成標準答案。但在電站跑過 5～10 年的人都知道一件事：不是雙玻不耐用，而是「很多雙玻，只是看起來一樣」。有的 10 多年就開始衰退變快、漏電、熱斑、保固吵不完；有的卻能很穩定地撐 25～30 年。 差別，不在價格那一點點，而在有沒有看懂5個關鍵風險。
(本報告使用自動化語言工具進行整理與結構化)
本報告以工程與製造視角，系統性解析HBM4E從研發到量產的整體技術演進。內容涵蓋Hybrid Bond製程轉換、封裝熱設計、電源與訊號完整性、可程式Base Die架構及高層堆疊應力管理，全面呈現HBM4E相較HBM4在工藝協同與系統整合上的結構性改進
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大中華區半導體產業：11月 IC 進出口金額分別年增 13.9% 與 34.2%
2025 年 12 月 17 日 | 香港時間 12:25 AM | 研究報告 | 股票
摘要
10 月至 11 月的數據（見圖表 1-4）顯示：2025 年 11 月積體電路（IC）進口量年增 2.1%（10
AI市場的火熱推進了製程的進展!!
這幾年大家都知道COWOS供不應求，因此下一代的技術將成為關鍵，也協助封裝測試廠商做了一個大轉型。
摩爾定律已經走到極致，目前看到3奈米，接著2奈米，之後再往下微縮已經快成為不可能的任務，隨著NVDIA不斷推進製程， 明後年各晶圓廠就瞄準了晶背供電技術，這
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在台積電 3 奈米產能提升後，CoWoS 擴產腳步將於 2026 年跟上
我們預期在台積電 3 奈米產能提升的帶動下，CoWoS 產能至 2026 年將擴增超過 20%，達到每月至少 12-13 萬片。我們維持對 CoWoS 設備供應商（如 AllRing 和 ASMPT）、CoWoS 服務供應商
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台灣科技：小晶片(Chiplet)的普及開啟先進封裝新紀元；建議買入台積電、日月光、弘塑及萬潤
小晶片採用率提升，加速先進封裝需求
我們觀察到，在先進製程節點中，小晶片 (chiplet) 的採用率正不斷提升，特別是隨著產業進入 2 奈米時代，在晶圓價格上漲的背景下，小晶片憑藉其提高製造良率和降
