Allen Liu
2 位追蹤者
2會員
17內容數
全部內容
由新到舊
業界預期，美光加碼攻HBM，三星、SK海力士也將跟進，三大記憶體廠更無暇兼顧標準型DRAM製造，加上產能排擠效應，標準型與利基型DRAM價格將一路走俏，威剛（3260）、十銓（4967）、南亞科（2408）、華邦（2344）營運強強滾。
業界分析，DRAM價格漲不停，握有大量低價庫存的模組
法人看好，HBM設備需求大增，全球半導體設備龍頭美商應材今年出貨將邁向高峰，台廠當中，中砂（1560）、京鼎（3413）、公準（3178）都是應材重要協力廠，業績跟著衝。
去年基期偏低，加上客戶庫存去化近尾聲，PC連接元件廠商多數看待今年營運可望優於去年，第二季起將重回季增與年增
已有指標品牌廠第二季開始已將AI PC列入新品上市計畫，雖初期規格還未完全定版，但網路連接器朝2.5G以上，另電源連接器也朝電競筆電規格挺進，加上也有廠商推測，後續記憶體需求增加，除增
https://www.moneydj.com/KMDJ/news/newsviewer.aspx?a=f5438fe1-385d-49c6-ada9-0baa7d21004f
PCB第一季營收出爐，以應用面來看，具備AI伺服器、低軌衛星市場者，第一季表現相對佳
第一季傳統為消費性電子淡季，PC
為因應AI為下一個刺激終端裝置掀起換機潮的殺手應用，除了AI伺服器需要的GPU以及CPU晶片外，應用在PC平台、可更凸顯人工智慧處理能力的新晶片，也需要ABF載板的支援，無論是各家業者推出的AI晶片，預計都是下半年起對載板廠有營收貢獻，以份額來說，目前全球AI晶片的載板供應龍頭以日本ibiden
受惠智慧型手機去化庫存告一段落、客戶展開回補庫存，砷化鎵手機PA族群今(2024)年4月營收表現亮眼，皆有至少5成以上的年增率，依目前能見度，預期第2季淡季不淡，都有望持穩上季高檔或是季增表現，且下半年在手機新機鋪貨下，加上Wi-Fi 7逐步發酵，預期營收表現有望較上半年再增溫。
整體而言，下
興勤(2428)/立隆電(2472)及立敦(6175)/華新科(2492)/臺慶科(3357)等保護元件/鋁電容及鋁箔/MLCC及電阻/電感等各次族群龍頭或指標廠4月營收也分別創下22~27個月新高，此外，雷科(6207)/天二科技(6834)/越峰(8121)年增超過4成，且年增/月增家數均遠
整體而言，主要在消費性仍未有明顯起色使回溫速度慢於原先預期
台嘉碩日前舉行法說會時表示，營收狀況要回到之前疫情那段時間的高峰、看起來也是有一段距離，對自家Q2展望不僅較3月法說時保守、營收季增幅從雙位數下修為個位數，原因就是因為市場還是需要手機/5G等應用帶動、量才能擴大，也期望COMPUTE
隨景氣逐步走出谷底，PCB設備商第二季營運有機會拚較前季回升，其中掌握先進封裝訂單者，跳升幅度有望更勝一籌
Intel、三星等IDM大廠乃至封測廠同樣也在積極擴充先進封裝產能，這也為PCB設備商創造新成長動能
群翊(6664)、牧德(3563)、鈦昇(8027)、志聖(2467)
電子化工業者獲利成長不俗，勝一(1773)第一季獲利年增9%、達興材料(5234)與三福化(4755)獲利年增則均在15%以上。第二季更開始走入下游客戶旺季，業者普遍預期會有更佳的稼動率和訂單需求
業者更預期半導體化工材料出貨應會逐步走旺至年底，今年半導體材料需求成長看好
