隨景氣逐步走出谷底，PCB設備商第二季營運有機會拚較前季回升，其中掌握先進封裝訂單者，跳升幅度有望更勝一籌
Intel、三星等IDM大廠乃至封測廠同樣也在積極擴充先進封裝產能，這也為PCB設備商創造新成長動能
群翊(6664)、牧德(3563)、鈦昇(8027)、志聖(2467)
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Allen Liu的沙龍
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2024/05/28
業界預期，美光加碼攻HBM，三星、SK海力士也將跟進，三大記憶體廠更無暇兼顧標準型DRAM製造，加上產能排擠效應，標準型與利基型DRAM價格將一路走俏，威剛（3260）、十銓（4967）、南亞科（2408）、華邦（2344）營運強強滾。
業界分析，DRAM價格漲不停，握有大量低價庫存的模組
2024/05/28
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2024/05/28
法人看好，HBM設備需求大增，全球半導體設備龍頭美商應材今年出貨將邁向高峰，台廠當中，中砂（1560）、京鼎（3413）、公準（3178）都是應材重要協力廠，業績跟著衝。
2024/05/28
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2024/05/27
去年基期偏低，加上客戶庫存去化近尾聲，PC連接元件廠商多數看待今年營運可望優於去年，第二季起將重回季增與年增
已有指標品牌廠第二季開始已將AI PC列入新品上市計畫，雖初期規格還未完全定版，但網路連接器朝2.5G以上，另電源連接器也朝電競筆電規格挺進，加上也有廠商推測，後續記憶體需求增加，除增
2024/05/27
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創作者營運專員/經理（Operations Specialist/Manager）將負責對平台成長及收入至關重要的 Partnership 夥伴創作者開發及營運。你將發揮對知識與內容變現、影響力變現的精準判斷力，找到你心中的潛力新星或有聲量的中大型創作者加入 vocus。
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本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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筆記-設備廠擴廠潮-MoneyDJ-24.05.28
*2015-2016，Apple手機的AP導入InFO封裝(扇出型封裝)，台積電龍潭廠大量擴產(12-13萬片)，生產基地延伸到中科。當時替代了傳統封裝廠(日月光)，但這次AI浪潮，讓後段封測廠也有訂單，因為有台積電委外訂單。
*目前設備商忙
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經過2023年的多頭重啟
時序即將進入2024年初
過去一年搭上AI浪潮的相關供應鏈都已達到1-5倍的漲幅
舉凡伺服器組裝、散熱、PCB、ASIC、COWOS，無一不受到市場資金的追捧
估值都已推升到偏高的位階
在這個時間點，市場上若無新的故事，資金是否有意願再大幅推升這些公司的股價?
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最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
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本文將深入介紹電子產業中半導體相關產業的個股地位，包括IC設計、IC製造、晶圓代工、IC封裝測試、半導體材料設備等方面，同時也會提及市場地位以及有發行可轉債的情況。
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本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、潛力股介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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股癌 24.01.10
*2024可能是製造業復甦，服務業偏弱、盛極轉衰。
*製造業裡，比較快看到復甦的是半導體製造，傳統製造還不強。
*MRVL，工控相關的需求在2024應該不錯，CoWoS投票量增加很大。
*MCHP的狀況差，但很像之前的美光，最壞的樣子就這樣。
*晶圓廠的產能利用率，
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