PCB
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PCB第一季營收出爐，以應用面來看，具備AI伺服器、低軌衛星市場者，第一季表現相對佳
第一季傳統為消費性電子淡季，PC、手機動能仍是保守，一般型伺服器也都未見回溫，而去年相對較具成長力的車用，市場對電動車成長看法趨緩，客戶拉貨較保守。
以季成長族群來看，台光電、台燿以及金像電、健鼎都算是AI伺服器概念股，由於AI伺服器還在成長爬升階段，第一季需求仍在放量成長；而台光電、燿華則與低軌衛星相關，受惠低軌衛星大廠加速發射衛星，以及終端用戶成長，今年低軌衛星仍是支撐營運的成長動力來源。
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曾經，我的保養程序簡單到只包括清潔和隨意上乳液
前言：
已經認真溝通、冷卻模糊個人發文標題強度、甚至呼籲退訂兩個多月了，目前讀者人數還是在最高點時的九成水準附近。
明年1月1日開始，暫時不再發表付費文章的相關持續互動規畫不變。
目前個人相關持股或預計低接個股，大多數屬長期投資的前提下，在暫停付費文章倒數一季開始，不偏重短期投機，個人預計
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中美大戰，及大陸防疫政策造成廠商的生產規劃失控，啟動了PCB供應鏈向泰國、越南、馬來西亞遷移，分散生產斷鏈的風險，這個議題，財訊、先探已報導了多次，供應鏈在東南亞建新廠，機器設備不是從舊廠遷移，就是得購買新的設備，台灣幾家PCB設備廠如群翊、志聖…，自動化設備廠迅得的未來營收都值得追蹤，特別是群翊和
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
現在都在說人工智慧，但到現在來看，沒有一家PCB設計軟體公司的自動佈局，
自動佈線能完全代替PCB設計師的工作。很多PCB板自動佈局，自動佈線出來的
都是沒有用的，都是需要手工再修改，很麻煩，不如手工的好PCB 設計人員在佈
線高速電路板時面臨一項艱鉅的任務。
PCB 設計人員常見的設計技巧如下:
在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面:
1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響:
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4，分別對應Rjb從大到小，讓大家用模擬感受一下
很多人都聽過PCB這個詞，但是知道PCB是什麼的到底有幾個呢？本篇將PCB從比較技術層面的層面去頗析及解說，讓大家知道到底什麼是PCB，題材性為何。
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