PCB
更新於 2024/05/27閱讀時間約 1 分鐘
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PCB第一季營收出爐，以應用面來看，具備AI伺服器、低軌衛星市場者，第一季表現相對佳
第一季傳統為消費性電子淡季，PC、手機動能仍是保守，一般型伺服器也都未見回溫，而去年相對較具成長力的車用，市場對電動車成長看法趨緩，客戶拉貨較保守。
以季成長族群來看，台光電、台燿以及金像電、健鼎都算是AI伺服器概念股，由於AI伺服器還在成長爬升階段，第一季需求仍在放量成長；而台光電、燿華則與低軌衛星相關，受惠低軌衛星大廠加速發射衛星，以及終端用戶成長，今年低軌衛星仍是支撐營運的成長動力來源。
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*合作聲明與警語：
本文係由國泰世華銀行邀稿。
證券服務係由國泰世華銀行辦理共同行銷證券經紀開戶業務，定期定額(股)服務由國泰綜合證券提供。
剛出社會的時候，很常在各種 Podcast 或 YouTube 甚至是在朋友間聊天，都會聽到各種市場動態、理財話題，像是：聯準會降息或是近期哪些科
前言：
已經認真溝通、冷卻模糊個人發文標題強度、甚至呼籲退訂兩個多月了，目前讀者人數還是在最高點時的九成水準附近。
明年1月1日開始，暫時不再發表付費文章的相關持續互動規畫不變。
目前個人相關持股或預計低接個股，大多數屬長期投資的前提下，在暫停付費文章倒數一季開始，不偏重短期投機，個人預計
【電子產業_電子零組件_PCB印刷電路板產業地圖】印刷電路板PCB可以說是電子工業之母舉凡用的到的相關電子產品內都有印刷電路板。負責將零件與零件之間複雜的電路銅線經過規劃後對銅箔的蝕刻/電鍍形成線路在一塊版子上，作為電子零組件在安裝與連接時的主要支撐體。
中美大戰，及大陸防疫政策造成廠商的生產規劃失控，啟動了PCB供應鏈向泰國、越南、馬來西亞遷移，分散生產斷鏈的風險，這個議題，財訊、先探已報導了多次，供應鏈在東南亞建新廠，機器設備不是從舊廠遷移，就是得購買新的設備，台灣幾家PCB設備廠如群翊、志聖…，自動化設備廠迅得的未來營收都值得追蹤，特別是群翊和
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
現在都在說人工智慧，但到現在來看，沒有一家PCB設計軟體公司的自動佈局，
自動佈線能完全代替PCB設計師的工作。很多PCB板自動佈局，自動佈線出來的
都是沒有用的，都是需要手工再修改，很麻煩，不如手工的好PCB 設計人員在佈
線高速電路板時面臨一項艱鉅的任務。
PCB 設計人員常見的設計技巧如下:
在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面:
1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響:
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4，分別對應Rjb從大到小，讓大家用模擬感受一下
很多人都聽過PCB這個詞，但是知道PCB是什麼的到底有幾個呢？本篇將PCB從比較技術層面的層面去頗析及解說，讓大家知道到底什麼是PCB，題材性為何。
*合作聲明與警語：
本文係由國泰世華銀行邀稿。
證券服務係由國泰世華銀行辦理共同行銷證券經紀開戶業務，定期定額(股)服務由國泰綜合證券提供。
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前言：
已經認真溝通、冷卻模糊個人發文標題強度、甚至呼籲退訂兩個多月了，目前讀者人數還是在最高點時的九成水準附近。
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目前個人相關持股或預計低接個股，大多數屬長期投資的前提下，在暫停付費文章倒數一季開始，不偏重短期投機，個人預計
【電子產業_電子零組件_PCB印刷電路板產業地圖】印刷電路板PCB可以說是電子工業之母舉凡用的到的相關電子產品內都有印刷電路板。負責將零件與零件之間複雜的電路銅線經過規劃後對銅箔的蝕刻/電鍍形成線路在一塊版子上，作為電子零組件在安裝與連接時的主要支撐體。
中美大戰，及大陸防疫政策造成廠商的生產規劃失控，啟動了PCB供應鏈向泰國、越南、馬來西亞遷移，分散生產斷鏈的風險，這個議題，財訊、先探已報導了多次，供應鏈在東南亞建新廠，機器設備不是從舊廠遷移，就是得購買新的設備，台灣幾家PCB設備廠如群翊、志聖…，自動化設備廠迅得的未來營收都值得追蹤，特別是群翊和
燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"
現在都在說人工智慧，但到現在來看，沒有一家PCB設計軟體公司的自動佈局，
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都是沒有用的，都是需要手工再修改，很麻煩，不如手工的好PCB 設計人員在佈
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1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄
2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬
結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
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這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4，分別對應Rjb從大到小，讓大家用模擬感受一下
很多人都聽過PCB這個詞，但是知道PCB是什麼的到底有幾個呢？本篇將PCB從比較技術層面的層面去頗析及解說，讓大家知道到底什麼是PCB，題材性為何。