連接器

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去年基期偏低,加上客戶庫存去化近尾聲,PC連接元件廠商多數看待今年營運可望優於去年,第二季起將重回季增與年增
已有指標品牌廠第二季開始已將AI PC列入新品上市計畫,雖初期規格還未完全定版,但網路連接器朝2.5G以上,另電源連接器也朝電競筆電規格挺進,加上也有廠商推測,後續記憶體需求增加,除增加傳統SO-DIMM的世代交替或用量產值外,另升級版CAMM滲透也可能加速成長。此等包括湧德(3689)、優群(3217)、嘉澤(3533)、宏致(3605)、瀚荃(8103)、信音(6126)等都在受惠行列
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為因應AI為下一個刺激終端裝置掀起換機潮的殺手應用,除了AI伺服器需要的GPU以及CPU晶片外,應用在PC平台、可更凸顯人工智慧處理能力的新晶片,也需要ABF載板的支援,無論是各家業者推出的AI晶片,預計都是下半年起對載板廠有營收貢獻,以份額來說,目前全球AI晶片的載板供應龍頭以日本ibiden
受惠智慧型手機去化庫存告一段落、客戶展開回補庫存,砷化鎵手機PA族群今(2024)年4月營收表現亮眼,皆有至少5成以上的年增率,依目前能見度,預期第2季淡季不淡,都有望持穩上季高檔或是季增表現,且下半年在手機新機鋪貨下,加上Wi-Fi 7逐步發酵,預期營收表現有望較上半年再增溫。 整體而言,下
興勤(2428)/立隆電(2472)及立敦(6175)/華新科(2492)/臺慶科(3357)等保護元件/鋁電容及鋁箔/MLCC及電阻/電感等各次族群龍頭或指標廠4月營收也分別創下22~27個月新高,此外,雷科(6207)/天二科技(6834)/越峰(8121)年增超過4成,且年增/月增家數均遠
整體而言,主要在消費性仍未有明顯起色使回溫速度慢於原先預期 台嘉碩日前舉行法說會時表示,營收狀況要回到之前疫情那段時間的高峰、看起來也是有一段距離,對自家Q2展望不僅較3月法說時保守、營收季增幅從雙位數下修為個位數,原因就是因為市場還是需要手機/5G等應用帶動、量才能擴大,也期望COMPUTE
隨景氣逐步走出谷底,PCB設備商第二季營運有機會拚較前季回升,其中掌握先進封裝訂單者,跳升幅度有望更勝一籌 Intel、三星等IDM大廠乃至封測廠同樣也在積極擴充先進封裝產能,這也為PCB設備商創造新成長動能 群翊(6664)、牧德(3563)、鈦昇(8027)、志聖(2467)
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