DRAM

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業界預期,美光加碼攻HBM,三星、SK海力士也將跟進,三大記憶體廠更無暇兼顧標準型DRAM製造,加上產能排擠效應,標準型與利基型DRAM價格將一路走俏,威剛(3260)、十銓(4967)、南亞科(2408)、華邦(2344)營運強強滾。


業界分析,DRAM價格漲不停,握有大量低價庫存的模組廠受惠最大。放眼現階段台灣DRAM相關業者當中,以十銓基本面最為出色
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法人看好,HBM設備需求大增,全球半導體設備龍頭美商應材今年出貨將邁向高峰,台廠當中,中砂(1560)、京鼎(3413)、公準(3178)都是應材重要協力廠,業績跟著衝。
去年基期偏低,加上客戶庫存去化近尾聲,PC連接元件廠商多數看待今年營運可望優於去年,第二季起將重回季增與年增 已有指標品牌廠第二季開始已將AI PC列入新品上市計畫,雖初期規格還未完全定版,但網路連接器朝2.5G以上,另電源連接器也朝電競筆電規格挺進,加上也有廠商推測,後續記憶體需求增加,除增
https://www.moneydj.com/KMDJ/news/newsviewer.aspx?a=f5438fe1-385d-49c6-ada9-0baa7d21004f PCB第一季營收出爐,以應用面來看,具備AI伺服器、低軌衛星市場者,第一季表現相對佳 第一季傳統為消費性電子淡季,PC
為因應AI為下一個刺激終端裝置掀起換機潮的殺手應用,除了AI伺服器需要的GPU以及CPU晶片外,應用在PC平台、可更凸顯人工智慧處理能力的新晶片,也需要ABF載板的支援,無論是各家業者推出的AI晶片,預計都是下半年起對載板廠有營收貢獻,以份額來說,目前全球AI晶片的載板供應龍頭以日本ibiden
受惠智慧型手機去化庫存告一段落、客戶展開回補庫存,砷化鎵手機PA族群今(2024)年4月營收表現亮眼,皆有至少5成以上的年增率,依目前能見度,預期第2季淡季不淡,都有望持穩上季高檔或是季增表現,且下半年在手機新機鋪貨下,加上Wi-Fi 7逐步發酵,預期營收表現有望較上半年再增溫。 整體而言,下
興勤(2428)/立隆電(2472)及立敦(6175)/華新科(2492)/臺慶科(3357)等保護元件/鋁電容及鋁箔/MLCC及電阻/電感等各次族群龍頭或指標廠4月營收也分別創下22~27個月新高,此外,雷科(6207)/天二科技(6834)/越峰(8121)年增超過4成,且年增/月增家數均遠
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南亞科技股份有限公司(上市代碼2408) 公司成立於1995年3月,為全球第四大DRAM廠,從事研發、設計、製造與銷售。 目前股價約60.6元,2023年營運虧損,決議不配發股利。
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美光因 DRAM 產能有 60% 集中在台灣,受地震影響而暫停 DRAM報價,等評估完損失後才會重啟 Q2 合約價談判。 隨後韓國三星、SK 海力士亦同步暫停報價。看的時候不知道大家有沒有覺得這兩位產能又不在台灣,為什麼也在跟風?
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$MU FY2Q24 財報結果營收優於我的預期 2% 至 58 億美元,稀釋後 EPS 0.42 美元也優於我的預期 0.39 美元,主要是因為 DRAM、NAND Flash 兩大產品線無論是在 YoY 的基礎或是 QoQ 的基礎上皆非常大幅加速,出貨量 Q 的變動並不大,營收加速全部主要是平均單
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1.4Q23 毛利率大幅下滑,因低毛利 DRAM 需求增加。 2.產能利用率雖有回升,但訂單仍以短急單為主,能見度只有兩個月。 3.面對中國競爭,現有客戶已開始要求重新議價,公司策略上會避開與中國競爭的產品,力積電在中國外的區域仍具價格競爭力。
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1.預計 2024 年中損平,下半年開始獲利,庫存預計於 2H24 正常化,2024 位元銷售量將年增 20% 以上。 2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。 3.沒有發展 HBM 的計畫,相關技術會應用在 High Density RDIMM。
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