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業界預期，美光加碼攻HBM，三星、SK海力士也將跟進，三大記憶體廠更無暇兼顧標準型DRAM製造，加上產能排擠效應，標準型與利基型DRAM價格將一路走俏，威剛（3260）、十銓（4967）、南亞科（2408）、華邦（2344）營運強強滾。業界分析，DRAM價格漲不停，握有大量低價庫存的模組

法人看好，HBM設備需求大增，全球半導體設備龍頭美商應材今年出貨將邁向高峰，台廠當中，中砂（1560）、京鼎（3413）、公準（3178）都是應材重要協力廠，業績跟著衝。

去年基期偏低，加上客戶庫存去化近尾聲，PC連接元件廠商多數看待今年營運可望優於去年，第二季起將重回季增與年增已有指標品牌廠第二季開始已將AI PC列入新品上市計畫，雖初期規格還未完全定版，但網路連接器朝2.5G以上，另電源連接器也朝電競筆電規格挺進，加上也有廠商推測，後續記憶體需求增加，除增

https://www.moneydj.com/KMDJ/news/newsviewer.aspx?a=f5438fe1-385d-49c6-ada9-0baa7d21004f PCB第一季營收出爐，以應用面來看，具備AI伺服器、低軌衛星市場者，第一季表現相對佳第一季傳統為消費性電子淡季，PC

為因應AI為下一個刺激終端裝置掀起換機潮的殺手應用，除了AI伺服器需要的GPU以及CPU晶片外，應用在PC平台、可更凸顯人工智慧處理能力的新晶片，也需要ABF載板的支援，無論是各家業者推出的AI晶片，預計都是下半年起對載板廠有營收貢獻，以份額來說，目前全球AI晶片的載板供應龍頭以日本ibiden

受惠智慧型手機去化庫存告一段落、客戶展開回補庫存，砷化鎵手機PA族群今(2024)年4月營收表現亮眼，皆有至少5成以上的年增率，依目前能見度，預期第2季淡季不淡，都有望持穩上季高檔或是季增表現，且下半年在手機新機鋪貨下，加上Wi-Fi 7逐步發酵，預期營收表現有望較上半年再增溫。整體而言，下

興勤(2428)/立隆電(2472)及立敦(6175)/華新科(2492)/臺慶科(3357)等保護元件/鋁電容及鋁箔/MLCC及電阻/電感等各次族群龍頭或指標廠4月營收也分別創下22~27個月新高，此外，雷科(6207)/天二科技(6834)/越峰(8121)年增超過4成，且年增/月增家數均遠

整體而言，主要在消費性仍未有明顯起色使回溫速度慢於原先預期台嘉碩日前舉行法說會時表示，營收狀況要回到之前疫情那段時間的高峰、看起來也是有一段距離，對自家Q2展望不僅較3月法說時保守、營收季增幅從雙位數下修為個位數，原因就是因為市場還是需要手機/5G等應用帶動、量才能擴大，也期望COMPUTE

隨景氣逐步走出谷底，PCB設備商第二季營運有機會拚較前季回升，其中掌握先進封裝訂單者，跳升幅度有望更勝一籌 Intel、三星等IDM大廠乃至封測廠同樣也在積極擴充先進封裝產能，這也為PCB設備商創造新成長動能群翊(6664)、牧德(3563)、鈦昇(8027)、志聖(2467)

電子化工業者獲利成長不俗，勝一(1773)第一季獲利年增9%、達興材料(5234)與三福化(4755)獲利年增則均在15%以上。第二季更開始走入下游客戶旺季，業者普遍預期會有更佳的稼動率和訂單需求業者更預期半導體化工材料出貨應會逐步走旺至年底，今年半導體材料需求成長看好