家登在8月11日宣布以33.8億，每股95元價格參與迅得私募，以此推估將取得約35,000張左右，如再回顧今年3月時，迅得才以1:2.2的比例取得聯策科技一成股權，家登參與私募後，雖家登並沒有直接持股聯策，但等同與迅得、聯策三方間接達成策略聯盟，除半導體先進製程外，還有哪些綜效是三者聯盟後可互惠的？本文將有詳細分析。
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先進製程商機有多大？
根據SEMI的預估，2021年預估半導體設備銷售額約953億美元，2022年時預估更將超過1,000億美元。
其中晶圓加工(Wafer Processing)、晶圓廠設備(Fab Facilities)與光罩設備三者2021年已經年成長34%，來到817億美元，佔整個半導體設備的86%，預計2022年將再成長6%，來到869億美元的市場規模，而封裝設備與測試設備兩者在2022年將由135.9億美元成長為144.2億美元(如下圖1)，而主要市場為韓國、台灣與中國。
根據台積電法說提到，2021年起未來3年資本支出將達1,000億美元，而2021當年度的知本支出已達300億美元，這些絕大多數都是投資在先進製程的資本支出上。
另外，由於歐美區域在歷經中美貿易戰、車用晶片缺貨後，意識到在全球供應鏈分工體系下，自身缺乏半導體晶圓代工產業，將對國家安全、產業發展形成脆弱性，因此包含美國、歐盟在內都研擬半導體產業的補貼，希望在區域內保持半導體製造的產能，這對整個半導體設備產業來說非常正向。
迅得做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？
迅得主要業務是自動化物料搬運系統(Automated Material Handling System; AMHS)，2020年的營收占比如下圖2：
迅得目前營收仍以PCB為主，其中IC載板佔PCB營收中75%，HDI佔11%，軟板約8%，半導體佔比仍低，但半導體供應鏈中，迅得是唯一一家打入供應鏈的晶圓智慧倉儲系統廠商。
迅得未來的轉型策略：更多的半導體設備比重
2020年以來受惠載板需求大增，載板廠(南電、欣興、景碩)帶動自動化設備需求，將持續推升智慧工廠滲透率。
光電事業部由於面臨台灣面板廠商近年擴產計畫較不積極，迅得希望藉著半導體設備智慧倉儲系統客戶基礎上，將其光電事業部轉型為服務半導體封測設備，預計此事業群的客戶分布在晶圓廠、封測廠、以及記憶體廠，並朝中國與海外客戶發展。
聯策做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？
2021年3月時，迅得宣布以雙方增資並以1:2.2比例換股，迅得取得聯策一成之股權，聯策2002年成立，其主要經營事業範疇為：智慧製造、機器視覺、與乾濕製程之生產設備。
家登做什麼的？客戶是誰？優勢在哪？
家登從塑膠模具射出起家，於2001年時成為台積電認證的供應鏈，2003年開始跨入光罩盒的生產，後隨著台積電一路成長，已是台灣EUV光罩盒的龍頭廠，也是ASML供應鏈，2021時，半導體事業的營收已經超過50%，家登事業群之分佈如下圖3：
先進製程光罩數從3層提升到24層以上，家登EUV POD市佔率88%
家登的光罩傳送盒隨著半導體先進製程不斷演進，推進光罩層數與使用率，且在極紫外光的製程中，使用EUV光罩佔比將提高到25%，預計將會隨ASML出貨量增加，家登的市佔率將能維持，且在最新的18吋晶圓製程上，家登屬於前段的規格制定廠商之一，得與國際大廠一同制定規格。
家登的中長期成長策略：導入智慧化自動傳輸設備
家登未來成長策略，除持續跟著先進製程演進外，也希望增加智慧化的設備，例如在晶圓傳載的解決方案中，增加無線辨識系統、並在半導體的機器設備上，跨入自動化傳輸設備，包含晶圓傳輸系統以及自動監控系統。
家登、迅得、聯策三方間接策略聯盟後的綜效
根據家登、迅得的發展藍圖，家登除EUV光罩外，在晶圓傳載的解決方案上，希望由原本提供晶圓傳輸過程的傳送盒，跨入自動化傳送系統，而這正好是迅得的主要產品領域，兩者之結盟，有利於提供給晶圓廠更完整的晶圓搬運傳送過程的解決方案，而聯策在智慧生產上佈局的AI檢測系統與AVI外觀檢察機，也有利於此一解決方案之提升。
此三方交易中，雖交易之價格95元明顯低於迅得之現價，但中長期而言，我們認為迅得是受惠較大之廠商，得以藉家登在半導體領域，更進一步提供除晶圓搬運、倉儲外的方案，對家登而言，其污染檢測服務，亦可搭配迅得在PCB領域、半導體封測廠之自動化整廠規劃一同提供解決方案，對聯策而言，有兩個強而有力的盟友，除可透過迅得在載板與PCB上合作製程設備的推廣外，更有機會藉由智慧生產的項目進入半導體供應鏈，我們認為這是相當正面的策略聯盟合作關係。
