2023.03.21 美股盤勢與技術面概況
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⭐️焦點：
- 3/22聯準會會議。
⭐️技術面概況：
- 美股整體技術面65.8%不變，約26.1%技術面上升，位階上升至中性偏弱，市場分數上升至5（0~11，5為中性），市場震盪反彈嘗試止穩，產業與市值位階差異表現。
- 產業方面，技術面全面淨下降，個股強於市場多數下且多數仍弱於市場，顯示集中推動個股與產業。個股強於標普500指數比重板塊前五名為必須消費、原物料、公用事業、工業、醫療。
- 市值方面，巨大型股維持領先市場，位階上大型股部份股票測試突破，中小型股維持中性偏弱。
- 題材方面，ETF以電動車(DRIV)反彈、長債(TLT)中期整理、賣權現金流(QYLD)中期整理、人工智慧(IRBO)多頭整理、半導體(SOXX)多頭留意壓力、房屋建築(ITB)多頭留意壓力、軟體(IGV)多頭留意壓力、羅素2000反向1倍(RWM)多頭留意壓力、黃金(IAU)強勢多頭。
- 近三日風險殖利率：15.457%，前日15.278%，15.370%，短線維持高檔仍需留意風險資金壓力。
⭐️概況筆記：
- 市場續權衡生產物價約增速轉趨負值與金融市場穩定性，以科技與消費為首具獲利成長與流動性資金的巨型股票相對表現，市場關注美國3/22聯準會會議。
- 風險方面包括4月將公布第一季財報，料金融股財測前景下調、若科技與消費公司前景轉趨保守仍有高檔調節壓力，以及3/22利率會議是否至少升息1碼跟進歐洲做法，即「以金融市場穩定且會提供存戶保障與資金通方式升息」，短期殖利率短線回升、黃金因避險觸及2000美金後回落至1987美金，仍給予黃金在調節回落後布局機會。
- 機會方面包括美國 2 月新屋開工月增 9.8%，由負轉正，市場尚不擔心基本面衰退走向蕭條，以及4月美國報繳稅結束，資金是否逢低回流推動，預期維持以區間整理靜待商業週期以及流動性壓力緩解。積極投資者追逐風險機會但不放大資金部位的動態區間操作，適時獲利調節減碼，穩健投資以續抱、區間操作，或以大型獲利成長股、反向或公債、黃金配置。
- 美債2年期殖利率3.98%、10年期殖利率3.49%，3個月期殖利率4.67%，美元指數103、黃金1987，波動率（VIX）24.88。
- 美國聯準會2月升息2碼(0.5%)使基準利率上升至4.50%~4.75% 目標區間，2月失業率上升至3.6%，短期失業人數月增17.6%，須留意在人力汰換後這些失業的人數是否能被消化，包括商業活動訂單是否回升，失業率預期將會逐步提高。
- 美國2月ISM製造業指數47.7，略高於前月的47.4，新訂單略為上升，然而訂單小幅上升以石油與煤炭需要，可能在為夏季用電需求準備，價格在原材料接續1月連月上漲，受益於國內外市場帶動，客戶庫存續降、積壓訂單續上升，目前人力需求續降、尚未見全面新訂單回升，市場靜待並仍押注去化庫存後的訂單回升，然而此前市場受到關注物價回升與利率政策壓力。中長期市場押注半導體、電子元件、鋼鐵製品供不應求、美國新屋市場建設多數未完工等，市場預期維持整理關注週期變化伺機佈局。
- 美國 2月 ISM 服務業指數55.1，略低於 1 月的 55.2，但仍維持擴張，人力需求維持強勁、庫存小幅上升但人力增長持續去化訂單，整體服務需求仍支撐價格，但仍緩慢下降，多數行樣新訂單需求維持強勁，整體仍維持平衡與正常經濟週期。
⭐️價量表現個股：MRAN、FSLR、HC、AMGN、BSX等。
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