筆記-股癌-24.05.29
*過往的熱門股，在拆完股之後，還有會一波行情，但再之後拉回也會滿大，
*Apple近期銷量下滑、有華為的競爭、預期高階手機與筆電的銷量不會太好，在這種時候，Apple今年度的A系列與M系列都有加單，市場有兩種解釋:
1.顯示手機有機會迎來復甦，加上華為在中國有點卡關，預期Apple手機後續應該會賣得不錯。
--目前特斯拉在中國市場上的成績還不錯。
2.Bloomberg等外媒不相信Apple產品銷量會轉好，因此推測蘋果大買晶片，是為了要用在AI伺服器上。
*目前Apple的謠言越來越多，外媒說可能會把M2晶片併聯、當作伺服器的solution，這種做法不太符合邏輯，可能不是用來做大型語言模型，而是用在輕量級的服務，屬於暫時的替代方案(因為Apple在AI方面落後、被逼急了)，
長期應該還是要設計專門的ASIC晶片，或是採購GPGPU或合作開發，會比較合理。
*Apple跟輝達過往有衝突，但目前Apple的AI晶片，沒有採購輝達、也沒有AMD、Intel晶片，市場猜可能是用自家晶片去魔改。
--Apple如果用AMD的晶片應該不錯，假如後續在WWDC跟OpenAI合作的話，OpenAI背後是微軟、微軟跟AMD有合作，有可能在軟體支援上可以互相cover，但目前都還不確定。
*景氣黃紅燈出現，還不用太緊張，因為過去紅燈不會只有一顆，不代表目前就是高點，但是槓桿可以不要開太大，紅燈之後，有可能看到過去比較疲弱的產業(例如目前還躺在地上的工具機、MCU、CIS)，也會一起有個大漲榮景。
*CIS開始有好消息，封裝廠、濾光片的公司(采鈺)都有看到好轉，因為手機、筆電復甦，
IDM都說車用狀況差，但股價不再破底(類似2023年的美光，利空測底)。
--CIS的bonding設備，很多拉去做HBM(韓系廠商)，設備跟資源拿去做HBM，CIS供給減少，本來在CIS耕耘的公司，就有機會漲價。
*DDR4 DDR3。不容易變成國巨2.0，但還是有可能讓台系廠商因為三大廠把產能挪去做HBM，導致DDR4、DDR3供給減少、會有缺貨狀況發生、報價上漲，台廠有機會受惠。
--資金要從AI伺服器、AI PC出來，才有機會把CIS與DRAM這類二線題材的股價推高。
*目前的布局: 台股AI PC，美股看Apple(假如Apple沒有動，也會做轉換)。
*如果之後股市修正，還是有很多東西可以買。
*未來AI算力成本下降，就會進入軟體的時代，之後就會看美股的軟體平台股，
目前還是硬體的時代。
