在轉機股收尋合約負債上升，會發現什麼呢~
我們一起看看~
世界先進(5347)為純粹的晶圓製造廠，完全沒有品牌，為台積電轉投資公司，目前全球排名約第八大晶圓廠(市佔率約1.6%)，客戶多為台灣IC設計業者，台積電也會將較低階的產品交由世界先進代工製造。
與台積電之晶圓代工服務合作關係密切，在技術上移轉台積電之0.5/0.35/0.25/0.18/0.16/0.11微米製程技術，並成功量產，以8吋特殊晶圓代工為主。
終端應用於電腦及周邊產品、通訊應用產品、消費性電子、工業及車用產品等。
DDIC（Display Driver IC）：顯示驅動IC，用於控制顯示器的像素，調整亮度、對比度等，應用於各類顯示設備。
PMIC（Power Management IC）：電源管理IC，負責管理和分配電子設備中的電力，確保穩定的電源供應，應用於各類電子產品。
SiC（Silicon Carbide）：碳化矽，一種化合物半導體材料，具有高熱導率、高電壓耐受性等特點，適用於高溫、高頻應用。
VSMC：世界先進與恩智浦合資成立的公司，專注於12吋晶圓廠的建設，生產混合訊號、電源管理和類比產品。
8吋晶圓：指直徑為8英寸的半導體晶圓，常用於成熟製程的半導體生產。
12吋晶圓：指直徑為12英寸的半導體晶圓，通常用於先進製程的半導體生產，具有更高的生產效率。
混合訊號：指同時處理數位訊號和類比訊號的技術，應用於各類電子設備中。
類比產品：指處理連續信號的電子產品，常見於音頻、視頻等應用中。
130奈米至40奈米技術：指半導體製程技術的線寬範圍，數字越小代表技術越先進，能製造出更小、更高效的晶片。
HPC（High Performance Computing）：高性能計算，指使用超級計算機和計算集群來解決複雜計算問題，應用於科學研究、工程設計等領域。
2024年第三季，世界先進的營收因大小尺寸DDIC、PMIC需求增加及庫存回補，整體出貨量季增10%，營收同比增長11.8%，環比增長6.7%，優於法人預期。
2025年，消費性產品市場需求回溫，但車用及工業用仍在庫存調整階段，未見明顯需求復甦跡象。
法人預估2025年營收同比增長15%，主要受消費性需求提升影響
世界先進在半導體業中擁有一定的護城河，但其明顯程度可能受到一些因素的影響。
技術優勢：世界先進專注於DDIC和PMIC等特定產品線，並且在8吋晶圓製程上有一定的技術積累。這些技術優勢使其在特定市場中具有競爭力。
策略合作：與漢磊的合作以及在SiC材料領域的布局，顯示出世界先進在新興技術上的前瞻性，這有助於增強其市場地位。
市場需求：隨著AI、換機潮等因素帶動消費性產品需求回溫，世界先進的產品需求有望提升，這也為其提供了一定的市場護城河。
2024年第四季：由於消費性客戶季節性需求趨緩以及車用及工業用客戶庫存調整，預計整體出貨量將季減10-12%。然而，因為高毛利的PMIC產品營收佔比增加，產品單價預計季增3-5%。此外，2024年第四季的營收還將因為一筆一次性長期合約收入而增加3-4%。
2025年展望：預計消費性產品市場需求將回溫，受惠於AI和換機潮，這將帶動晶圓出貨量的提升。然而，車用和工業用產品的需求仍在庫存調整階段，未見明顯復甦跡象。整體來看，2025年世界先進的晶圓出貨量將因消費性需求提升而增加，但8吋晶圓產品單價因市場上成熟製程產能供過於求，短期內無明顯提升趨勢。
訂單能見度：目前的訂單能見度為2至3個月，顯示市場需求仍有挑戰。
因訂單產能未及，所以積極投入資本支出來增加產能，應付未來的訂單消化
經過市場的股價修正，股價淨值比也悄悄回落到10年平均以下~
柚子總結
即便遇到市場的利空因素不買單，導致股價一決不振，但公司的營運動能仍在也積極接洽新的定單，世界大部分的營收來源為台積電，那麼只要台積電營收動能持續成長，就能為世界帶來更多商機
價值投資總是需要再逆境中尋找被低估的公司，修正時緩步布局才有辦法產出鉅額的報酬。
柚子的頻道也可以關注起來～
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