本文重點摘要，你有興趣的事情。
- 先進製程是否會被追趕過去呢?
- 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
- 2024年業績展望如何?
(期待國內大廠能比照美國矽谷大廠，蓋房出租給員工，避免影響到設廠地點的在地工作人口)。
- 營運、財務狀況
- 先進製程(7奈米以及更先進製程)，營收占比由2022年53%，上升至58%。
- 2023年高效能運算(AI、HPC)營收占比43%，智慧型手機38%；相較於2022年僅有車用電子有15%成長，高效能運算持平，其餘皆為負成長(智慧型手機-8%)。
- 2023年營收有68%以上來自北美地區，中國營收占比上升1%。
- 2023年相較於2022年，毛利下降5.2%，淨利下降6.4%。
- 2023全年資本支出為300.45億美元
- 先進製程(7奈米以及更先進製程)
- 2 奈米進度順利，不論是 HPC 或是手機客戶，對 N2(2 奈米) 的興趣比同時期的 3 奈米更高，除了一家IDM客戶。
- AI 營收年複合成長率 (CAGR) 高達 50%，此數據尚不包括邊緣裝置端 (Edge)，並預估 AI 相關營收會在 2027 年佔台積電整體營收約 17-19%，看好除了 AI 處理器外，包括網通、手機與 PC 都會陸續導入，推升各類終端裝置的半導體含量增加。
- 成熟製程來自中國大量擴產的風險(花旗現場提問)
法說觀點: 擴展特別應用的成熟製程，且和客戶緊密配合，產能在中國大量擴產下的確有可能過剩，但不擔心未來會有價格戰問題出現。
個人觀點: 其餘二、三線代工廠在沒有先進製程互相搭配下，可能出現定價壓力、客戶流失風險。
TrendForce 統計顯示，除去 7 家休眠晶圓廠，中國目前有 44 家晶圓廠，其中 12 吋工廠 25 家，6 吋工廠 4 家，8 吋晶圓廠 / 線 15 家。 還有 22 座晶圓廠在建，其中 15 座為 12 吋晶圓廠，8 座為 8 吋晶圓廠。
大部分新產能將用於成熟製程半導體 (28 奈米及以上) 落後最先進的晶片至少十年，但廣泛應用於家用電器和汽車系統。
集邦諮詢此前預測，大陸成熟製程產能會從當前29％提升至2027年的33％
半導體分析師陸行之認為，台灣或國外晶圓代工業者，雖丟失中國設計客戶成熟製程代工訂單，但同樣獲取到非中國市場的訂單，未來可透過產品及客戶重新定位，以避免中國成熟製程晶圓代工價格戰的廝殺場面。
- 先進封裝
受惠 AI/HPC 應用發展，先進封裝需求非常強勁，儘管今年 CoWoS 產能將較去年倍增，但仍無法滿足客戶需求，未來將繼續擴充相關產能，並看好 CoWoS、3D 封裝等業績未來數年 CAGR 至少 50%。
- 未來展望
- 長期毛利率 53% 目標不變。
- 2024年資本支出 280-320 億美元。
- 2024年隨著 IC 設計客戶庫存去化告一段落，產業可望健康成長，全年美元營收重返成長、年增 21-26%。
- 日本熊本廠將在 2 月 24 日開幕，並在今年第四季進入量產，同時間德國廠也會開始動工，並持續投資台灣；至於美國亞利桑那州廠第一座廠維持 2025 年上半年量產 4 奈米製程，第二座廠則預計 2027、2028 年量產，將依據客戶需求滾動調整。
