3711日月光投控 - 基本面分析

公司簡介

日月光投控成立於1984年，是全球領先的半導體封測服務供應商。公司專注於為各類IC提供先進的封裝和測試技術，並在全球半導體市場中保持競爭優勢。

營運模式：日月光投控的營運模式主要圍繞在提供半導體封裝和測試服務，涵蓋從IC設計到最終產品的完整供應鏈。公司透過不斷推動技術創新和產能提升，確保其在快速變化的半導體市場中保持競爭優勢。

產品：公司提供多樣化的產品和服務，包括AI、高效能計算（HPC）、手機、消費電子等領域的先進封裝和測試技術。特別是在AI晶片高階封裝技術領域，日月光展現了強大的技術能力。

客戶：日月光與全球知名晶片製造商如台積電等保持長期合作關係。公司在AI晶片的封裝合作中，預計在2025年將進一步擴大合作範圍。

產業：日月光所屬的半導體業是全球科技和資料中心基礎設施投資的重要組成部分。隨著AI和高階封裝技術需求的提升，公司未來幾年內將繼續受惠於全球科技的持續增長。

生產基地：日月光在全球多地設有生產基地，包括馬來西亞檳城、菲律賓和韓國等地。公司在檳城的持續擴產，反映出其對東南亞市場長期投資的信心。

生產或銷售過程：日月光的生產過程涉及先進的封裝和測試技術，特別是在影像感測、銅片橋接和高階電子元件封裝方面。公司不斷導入更多先進技術以應對市場需求。

銷售地區：日月光的產品和服務銷售遍及全球，特別是在AI、高效能計算和消費電子等領域。公司透過擴大在車用、電源管理、先進封裝等新興領域的布局，鞏固其在全球封測市場的領導地位。

產品線分析

1. IC-ATM（封裝測試部門）：
2. • 2024年第三季，IC-ATM營收QoQ+10%，YoY+4%，顯示出終端需求的持續復甦。
   • 2024年第四季，IC-ATM營收預期微幅成長，毛利率與第三季相仿。
   • 2025年，先進封裝將佔IC-ATM營收的10-15%，測試佔先進封裝營收的15-20%。
   • 先進封裝需求強勁，2025年先進封測占ATM比重將由2024年的5%成長至11~13%。
   • 重要性：IC-ATM是公司的核心業務之一，尤其是先進封裝技術的發展對未來營收增長至關重要。
2. EMS（電子製造服務）：
3. • 2024年第三季，EMS營收QoQ+19%，YoY+5.5%，反映終端需求復甦。
   • 2024年第四季，EMS營收預計季對季下滑中個位數百分比，營業利益率下滑一個百分點。
   • 重要性：EMS業務在短期內受到終端需求波動的影響較大，對公司整體營收的貢獻相對較小。
3. AI相關產品：
4. • 2025年，AI相關產品被視為主要成長動能。
   • AI晶片封裝和測試的長期增長被認為是推動股價重估的重要因素。
   • 2025年，AI高階封裝技術收入有望顯著增長，預計2025年和2026年將顯著貢獻IC封裝測試業務的營收。
   • 重要性：AI相關產品是公司未來增長的關鍵驅動力，尤其是在高階封裝技術領域的領先地位。
4. 消費性產品（如智慧型手機）：
5. • 非AI產品佔公司整體營收超過90%，但需求疲軟。
   • iPhone 16銷售不如預期，影響公司營收。
   • 重要性：雖然消費性產品佔據大部分營收，但目前需求疲軟，對公司短期營收造成壓力。
5. 車用和工控產品：
6. • 2024年收購英飛凌的兩座封測廠，擴充車用電子和電源管理晶片的封測產能。
   • 重要性：車用和工控產品的擴展有助於公司在這些新興市場的布局，為未來成長奠定基礎。

產業趨勢

1. AI相關產品的成長：
2. • AI需求持續暢旺，成為半導體產業的主要成長動能。日月光投控預期2025年AI高階封裝技術收入將顯著增長，並在2025年和2026年對其整體IC封裝測試（ATM）業務的營收貢獻達到單位數比例的高點。
   • AI晶片封裝和測試的長期增長，法人預期這將推動日月光的股價重估，並認為其先進封裝業務的潛力被低估。
2. 先進封裝技術的需求：
3. • 先進封裝需求強勁，日月光在AI晶片高階封裝領域展現強大技術能力，並與台積電在AI晶片的封裝合作密切。
   • 先進封裝將佔IC-ATM 10-15%營收，測試佔先進封裝營收將來到15-20%。
3. 全球供應鏈的重組與擴張：
4. • 日月光收購與擴產並進，擴大全球布局，特別是在東南亞地區，為搶占車用電子、人工智慧等新興應用市場奠定基礎。
   • 馬來西亞檳城的第四座封測廠啟用，聚焦於銅片橋接技術和影像感測器的封裝需求，並將逐步導入先進封裝技術。
4. 消費性市場需求的疲軟：
5. • 消費性半導體需求仍陷疲弱，iPhone 16銷售不如預期，消費性需求仍不見曙光。
   • 非AI產品佔公司整體營收超過90%，此部分尚待回溫。
5. 半導體市場的復甦不明朗：
6. • 半導體市場復甦力道不明朗，車用和工控庫存去化恐延續至2025年第二季，終端需求不明牽動客戶訂單回溫幅度。
   • 2025年上半年營運復甦力道不明，恐須至2025年下半年ATM稼動率才有望回到70%以上。
6. 台積電的委外訂單：
7. • 台積電的CoWoS擴產將轉為更靈活，2025年委外給日月光製造將對公司營運大有助益。
   • 台積電與日月光的合作，台積電將專注于高端技術，而讓日月光處理更成熟的技術。

近況發展

1. 2024年第三季營收表現：
2. • 營收QoQ+14.17%，YoY+3.85%，符合財測預期。
   • IC-ATM部門QoQ+10%，YoY+4%，主要因傳統旺季拉貨，終端需求持續復甦。
   • EMS部門QoQ+19%，YoY+5.5%，反映終端需求復甦。
   • 毛利率低於預期，IC-ATM和EMS毛利率分別為23.1%和9%，主要因生產成本上升和台幣升值影響。
2. 2024年第四季展望：
3. • 營收不如預期，終端需求復甦力道未能延續。
   • 封測事業營收微幅成長，但毛利率與第三季相仿。
   • EMS營收季對季下滑中個位數百分比，反映終端需求未能延續第三季復甦力道，蘋果新機砍單影響。
   • 毛利率因人力成本上升、電價調漲和排除匯率利多而下滑。
3. 2025年展望：
4. • AI相關產品為主要成長動能。
   • 先進封裝將佔IC-ATM 10-15%營收，測試佔先進封裝營收15-20%。
   • COW外包誘因減低，因台積電購入AP8廠房土地和成功對客戶漲價。
   • 競爭者Amkor存在，影響CoWoS獲利成長貢獻。
   • 預估2025年營收YoY+7.84%。
4. 收購與擴產：
5. • 收購英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，擴充車用電子和電源管理晶片的封測產能。
   • 馬來西亞檳城第四座封測廠啟用，聚焦於銅片橋接技術和影像感測器的封裝需求。
5. AI晶片封裝與測試：
6. • AI需求維持暢旺，先進封裝訂單強勁。
   • 台積電委外的oS製程，日月光在台積電CoWoS產能擴張中扮演關鍵角色。
   • 預計2025年AI高階封裝技術收入增長，特別是在電源管理和光學整合方面。
6. 市場挑戰：
7. • 消費性半導體需求疲弱，iPhone 16銷售不如預期。
   • 非AI產品佔公司整體營收超過90%，此部分尚待回溫。

接單狀況

1. 2024年第三季：
2. • 營收QoQ+14.17%，YoY+3.85%，符合財測預期。
   • IC-ATM部門QoQ+10%，YoY+4%，主要因傳統旺季拉貨，顯示終端需求持續復甦。
   • EMS部門QoQ+19%，YoY+5.5%，年增率持續改善，反映終端需求復甦。
2. 2024年第四季：
3. • 營收不如預期，終端需求復甦力道未能延續。
   • EMS部門營收預計季對季下滑中個位數百分比，反映終端需求未能延續第三季復甦力道，進行供應鏈庫存管理，並反映蘋果新機砍單。
   • IC-ATM和EMS毛利率低於預期，主要因生產成本上升和台幣升值影響。
3. 2025年展望：
4. • AI相關產品為主要成長動能，先進封裝將佔IC-ATM 10-15%營收，測試佔先進封裝營收15-20%。
   • 台積電委外的oS製程和自身先進封裝與測試平台訂單強勁成長，預估2025年先進封測占ATM比重將由2024年5%成長至11~13%。
4. 長期展望：
5. • AI芯片封裝和測試的長期增長，法人預期AI芯片封裝和測試的長期增長將推動股價重估。
   • 台積電的CoWoS擴產將轉為更靈活，2025年委外給日月光製造將對公司營運大有助益。
   • 日月光在台積電CoWoS產能擴張中扮演關鍵角色，法人預計到2026年將有更多的外包業務轉向日月光。

長短期展望

短期展望：

1. 2024年第四季營收預測：日月光在2024年第四季的營收預測顯示出終端需求復甦力道未能延續，預估營收QoQ-0.46%，YoY-0.75%。EMS營收預計將有中單位數下滑，主要因客戶提前備貨和終端消費保守影響。
2. 毛利率挑戰：2024年第四季的毛利率因生產成本上升、台幣升值、人力成本上升和電價調漲等因素而面臨挑戰。
3. 智慧型手機訂單：雖然日月光表示其智慧型手機訂單符合季節性變動，但iPhone 16銷售不如預期，消費性需求仍疲軟。

長期展望：

1. AI相關產品的成長：2025年，日月光預期AI相關產品將成為主要成長動能，先進封裝和測試的營收佔比將增加。
2. 台積電合作：日月光與台積電的合作將在2025年進一步擴大，特別是在AI晶片的封裝和測試方面，這將顯著貢獻其整體IC封裝測試業務的營收。
3. 全球布局擴張：日月光在2024年初的全球擴張，包括收購英飛凌的兩座封測廠和馬來西亞檳城四廠的啟用，為未來的市場成長奠定了堅實基礎。
4. 先進封裝技術的進步：日月光在高階封裝技術領域的進步，特別是在電源管理和光學整合方面，將進一步增強其市場競爭力。

本益比河流圖

資料來源:財報狗

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