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公司簡介
- 成立背景與定位：
- 金像電子成立於1981年9月，是國內最大網通PCB製造廠商，並且為全球最大伺服器PCB板製造商。
- 早期產品線以NB板、光電板、網通板為主，近年逐步提高高毛利的伺服器板及網通板佔比，將伺服器板和網通板作為公司核心產品。
- 產品結構與應用：
- 2024年第四季營收結構：伺服器佔66%、網通佔20%、NB佔8%、其他佔6%。
- 近年積極提升高階伺服器和網通產品比重，推升毛利率表現。
- 產能與據點：
- 主要產能分布於中國（蘇州、常熟）及台灣（中壢），目前產能主要集中於這兩地。
- 工廠產能：中壢廠單月最大產值9.5億元，蘇州廠10億元，常熟一廠6.5億元，常熟二廠2億元。
- 泰國廠正在興建，預計2025年第三季加入量產行列，未來具備長期擴充彈性。
- 主要客戶與市場：
- 主要客戶以美系GPU大廠、歐美大型CSP（雲端服務供應商）為主，並積極耕耘Tier 2 CSP客戶。
- 金像電目前是美系大型CSP ASIC通用基板（UBB）的主要供應商之一，市占率約40%。
- 發展策略：
- 公司策略性調整產品線，聚焦高毛利伺服器板和網通板，並持續擴充產能以因應AI伺服器及高階網通設備需求。
- 隨著AI伺服器、800G交換器等高階應用需求提升，金像電持續強化全球供應鏈彈性，並加速產能布建與升級。
產品線分析
伺服器板：
- 主力成長動能：AI伺服器需求持續暢旺，尤其是AI ASIC、400G及800G等高階應用，2025年伺服器業務營收占比預期約69%，年增25%。
- 主要客戶：美系GPU大廠、歐美大型CSP（雲端服務供應商），金像電是美系大型CSP ASIC通用基板（UBB）主要供應商之一，市占率約40%。
- 技術升級：UBB產品採用M8等級銅箔基板，層數達20多層，為高階PCB設計指標。
- 產能狀況：中壢、蘇州廠產能滿載，蘇州廠正擴產10%，泰國廠預計2025年第三季量產，將強化全球供應鏈彈性。
- 正面因素：AI伺服器UBB層數需求暢旺、新產能陸續到位、主要客戶訂單強勁。
- 負面因素：AI伺服器世代交替，原有良率利潤較佳品項減少及部份毛利率相對低的打樣產品進行中。
網通板：
- 成長動能：800G交換器板需求快速提升，2025年第一季800G市場滲透率約15%，年底有望達25%以上，800G PCB產品報價較400G成長約30-50%。
- 合作對象：持續與國際知名網通設備商合作開發800G交換器。
- 產品組合優化：隨800G市場需求、滲透率上升，網通業務產品組合將進一步優化，2025年網通業務占比預期16%，年增33%。
- 正面因素：800G交換器板良率已大幅改善，對毛利率帶來正面貢獻。
- 負面因素：高階網通產品初期良率不如預期，導致2024年第四季毛利率下滑。
筆記型電腦（NB）板：
- 成長趨勢：2025年各大筆電廠推出AI PC產品，邊緣AI題材增溫，預估2025年NB業務占比8%，年增7%。
- 市場動能：2025年有新一代AI PC上市，有助筆電板規格升級帶動ASP提升。
- 正面因素：AI PC新品推出帶動換機潮，有助NB需求穩健成長。
其他產品：
- 2024年占比約6-7%，包含光電板等，近年比重逐漸下降，主力已轉向高毛利伺服器及網通板。
產品線結構變化與策略：
- 產品結構：2024年伺服器板占68%、網通占15%、NB占10%、其他占7%。
- 策略調整：近年積極提升高毛利伺服器板及網通板比重，並持續擴充產能以因應AI及高速傳輸應用需求。
- 正面因素：新產能開出、產品良率提升、AI與高速傳輸應用需求驅動，推升營收與獲利。
- 負面因素：高層數PCB產品仍在學習曲線初期，致產品良率及毛利率較低進而影響整體毛利率水準。
