光通訊
含有「光通訊」共 34 篇內容
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摘要
這份文件匯總了富邦證券關於共同封裝光學技術（CPO）的座談會內容，分析了CPO技術的發展時間表、挑戰與機遇。儘管CPO技術因提高頻寬密度和降低功耗具有潛在優勢，但其市場滲透面臨生態系統建設、技術整合與維修成本等問題。在供應鏈重構的情況下，台積電等晶圓代工廠及相關技術廠商將在技術轉型中扮演重要
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AI供應鏈－光學
收發器設計升級：AI應用將在未來兩年加速資料傳輸升級至800G/1.6T，用於網路交換機和光學收發器。我們觀察到CW雷射/矽光子SiPh的採用正在增加，其優勢在於更高的穩定性與成本效益。
2025年800G的採用增加：我們預計因應超大規模數據中心日益增長的數據流量需求，
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1. 重點摘要
美股休市與川普政策觀察：因馬丁路德金恩紀念日，美股周一休市，市場焦點轉向川普新任總統的政策，包括關稅、能源、移民及放鬆管制。
全球市場走勢：歐股小幅上漲，亞股個別發展，香港股市領漲，美元下跌提振黃金與歐元。
能源與外匯市場：油價因川普政策影響下跌，金價小幅上漲。美元指數大幅下滑
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摘要
此報告探討共封裝光學（CPO）的未來趨勢及其供應鏈的關鍵角色，並對投資者疑問進行回應。報告預測CPO的市場將在2023年至2030年間實現年複合增長率高達172%，主要由NVIDIA的Rubin伺服器機架系統推動，2026年開始進入量產。此外，關鍵供應商如FOCI、TSMC、ASE及AllR
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摘要
隨著全球對頻寬需求的不斷增長，共封裝光學（CPO）成為解決當前頻寬瓶頸的重要技術。CPO 作為一種先進的矽光子技術，將光學與矽集成於同一基板包裝中，可有效降低信號損耗、功耗及成本，並有望成為數據中心及 AI 高性能運算的核心技術。報告指出，CPO 市場預計將在 2023 至 2030 年間實
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用語翻譯：光電芯片=CPO
硅=矽
摘要
該報告詳細探討了光電芯片(CPO)的3D封裝技術與矽光技術在行業中的應用及發展前景，其中重點分析了CPO（共封裝光學）技術的最新研究趨勢、矽光技術的優勢及市場潛力，以及主要國際企業如Broadcom與台積電在相關技術領域的布局及創新突破。此外，報告還涵
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摘要
報告分析了 LandMark Optoelectronics 在矽光子（SiPh）方面未來的增長潛力，特別是在2025至2026年期間預計實現的顯著收益提升。然而，儘管SiPh對營收的貢獻增加，股票估值被認為已反映這一增長，並受到受限交易流動性的影響。此外，報告調升其評級至「Equal-we
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摘要 (Abstract)
聯鈞(3450.TW)宣布800G AOC產品量產進度提前，2024年第3季業績符合預期但因新台幣升值影響每股盈餘低於預期；同時，COS業務受EML需求提振，使得2025年營收預估上調11%。公司AOC產品及COS業務的顯著進展為投資者提供了增持建議，目標價從270元提
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標題：AI驅動博通高速增長，未來市場機會巨大
文章重點摘要：博通2024財年收入達516億美元，AI業務成長220%至122億美元，成為半導體業務的核心驅動力。未來策略聚焦AI市場，2027年市場規模預估600-900億美元，並深化超大規模客戶合作。非AI業務雖有復甦跡象，但仍需時間完全恢復。
