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先前關於公司的介紹請見「2383台光電 - 2025/04/19基本面分析」
公司簡介
- 基本資料
- 台光電子材料股份有限公司成立於1992年，為專業CCL（銅箔載板）製造商，是全球第一大無鹵素銅箔載板供應商。
- 1998年於台灣證券交易所上市，並於1999年在江蘇昆山設立第一個海外生產基地，2005年於廣東中山設立第二個海外廠，2019年於湖北黃石設立第三個海外廠，2020年併購美國加州Arlon EMD，成為海外第四個生產基地。
- 目前擁有桃園廠、新竹廠、昆山廠、中山廠、黃石廠、馬來西亞廠及美國廠等多個生產基地，產能分布於台灣、中國、馬來西亞及美國，具備全球化生產與銷售能力。
- 產品與技術
- 主要產品包括銅箔載板（CCL）、黏合片（PP）、多層壓合基板（M/L）等，應用於智慧型手機、AI人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5G網路、電動車及自動駕駛等領域。
- 台光電持續開發各種無鹵素新產品，從Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，並已取得全球250項以上專利。
- 在高速高頻低信號耗損基材、HDI/SLP材料技術領先同業，市佔率穩居全球第一。
- 產業地位與市佔率
- 據Prismark統計，2023年台光電CCL總產值世界第一，市佔率約33%。
- 無鹵材料全球市佔率28%、高頻高速材料市佔率20%，均為全球第一。
- 在高端HDI材料市佔率超過70%，SLP材料市佔率超過90%，並積極擴大伺服器及交換器市場市佔率。
- 產能與擴產規劃
- 2024年底CCL月產能為430萬張，預計2025年底提升至550萬張，2026年第二季有望達到610萬張。
- 2025年黃石廠、馬來西亞廠、中山廠將陸續開出新產能，產能規模持續擴大。
- 經營策略與佈局
- 台光電強調技術領先、規模領先及地緣布局領先，為亞洲銅箔基板供應商中唯一在美國擁有銷售及生產基地的公司。
- 產品組合持續往高階發展，積極推動AI伺服器、800G交換器、低軌衛星等新興應用領域。
- 具備多角化生產基地，能靈活因應全球市場變局與地緣風險。
- 主要客戶與競爭對手
- 下游客戶包括華通、臻鼎-KY、欣興、健鼎等，終端客戶涵蓋Samsung、Apple、華為、Cisco等國際大廠。
- 主要競爭對手為聯茂、台燿、Panasonic等公司。
產品線分析
一、產品線結構與主要應用：
- 基礎建設產品線：
- 伺服器：台光電在AI伺服器、一般伺服器領域市佔率持續提升，2025年伺服器業務營收占比預估達28-32%，年增55-60%。AI伺服器部分，受惠於美系A客戶Trainium2等AI ASIC專案拉貨，AI相關材料（如M8等級CCL）需求強勁，2025年AI比重已超過35%。一般伺服器則因新平台Birch Stream逐步出貨，帶動成長。
- 交換器：800G交換器市場滲透率提升，台光電800G M8 CCL市佔率超過50%，2025年交換器業務占比預估27-31%，年增50-55%。800G產品單機產值大幅提升，推升整體營收與毛利。
- 低軌衛星：隨美系S、K客戶衛星發射數量增加，2025年衛星業務占比預估5-8%，年增22-27%。
- 整體基礎建設產品線（伺服器、交換器、衛星）2025年營收占比約65-70%，年增率50-55%。
- 手持裝置產品線：包含手機、筆電等終端用途，2025年營收占比約21%，年增11%。台光電在HDI/SLP材料技術領先，市佔率全球第一，受惠於AI PC、手機等邊緣運算需求提升。
- 車用產品線：2025年車用業務營收占比約12%，年增12%。主力在汽車電子如ADAS、智慧座艙等應用，規格持續升級。
- 工業及其他產品線：佔比相對較小，主要為工業用板材及其他特殊應用。
