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公司簡介
營運模式
- 台光電以專業銅箔基板（CCL）及相關材料的研發、生產、銷售為核心，採垂直整合模式，涵蓋材料開發、製程技術、產能布局與全球銷售網絡。
- 公司持續投入高階材料技術升級與專利布局，並積極擴充產能以因應全球高階電子產品需求。
- 產品組合持續優化，聚焦於高毛利、高技術門檻的應用領域，並依據市場需求彈性調整產能與產品線。
產品
- 主要產品包括銅箔基板（CCL）、黏合片（PP）、多層壓合基板（M/L）、無鹵素環保載板、高速高頻低信號耗損基材（如M6、M7、M8等級材料）、HDI/SLP基材等。
- 產品廣泛應用於AI伺服器、雲端資料中心、5G網通設備、行動裝置、車用電子、低軌衛星、航太等高階電子領域。
- 具備全球第一大無鹵基材及黏合片供應商地位，並在高速傳輸、超高層板、極低損耗材料等領域領先同業。
客戶
- 主要客戶涵蓋全球知名電子製造服務（EMS）、印刷電路板（PCB）大廠及終端品牌，包括華通、臻鼎-KY、欣興、健鼎等，終端客戶有Samsung、Apple、華為、Cisco等。
- 在AI伺服器、雲端資料中心領域，為美系四大CSP（雲端服務供應商）AI ASIC板材主要供應商，並為輝達（Nvidia）、亞馬遜（Amazon）、Google等AI伺服器專案的主要CCL供應商。
- 車用市場涵蓋美系、大陸、日系、歐系車廠，低軌衛星則供應美系S客戶等。
產業
- 所屬電子零組件產業，聚焦於高階PCB材料領域。
- 受惠於AI、雲端、5G、車用電子、低軌衛星等新興應用帶動，產業進入高速成長期。
- 產業競爭者包括聯茂、台燿、Panasonic等，台光電在高階材料市占率領先。
生產基地
- 主要生產基地分布於台灣（桃園觀音、新竹）、中國（江蘇昆山、廣東中山、湖北黃石）、馬來西亞、美國加州。
- 2025年底總產能預計提升至580萬張/月，並規劃於桃園大園新建現代化廠房及研發中心。
- 產能布局多元，有效分散地緣風險，並因應全球客戶需求。
生產或銷售過程
- 產品生產涵蓋原材料採購、配方設計、壓合、切割、檢驗、包裝等全流程，強調品質控管與技術創新。
- 銷售模式以直銷為主，結合全球代理商與在地服務團隊，提供客戶即時技術支援與售後服務。
- 依據客戶需求彈性調整生產排程，並積極導入自動化與智慧製造提升效率。
銷售地區
- 產品銷售遍及全球，主要市場包括中國、台灣、東南亞、美國、歐洲、日本等地。
- 針對美國關稅政策變動，已於美國、馬來西亞設廠，降低貿易壁壘影響。
- 海外市場持續擴展，分散單一市場風險，並強化全球供應鏈韌性。
產品線分析
- 銅箔載板（CCL）：
- 重要性：CCL是台光電的核心產品，佔據了公司營收的主要部分。台光電在全球無鹵素載板市場中市佔率達到28%，在高頻高速材料市場中市佔率達到20%，均為全球第一。
- 應用領域：CCL廣泛應用於伺服器、交換器、AI伺服器、5G網路、電動車及自動駕駛等領域。特別是在AI伺服器和800G交換器的需求帶動下，CCL的需求持續增長。
- 成長動能：受惠於AI伺服器和800G交換器的需求，CCL產品的出貨量和價格均有上升，帶動公司營收和毛利率的提升。
- 黏合片（PP）：
- 重要性：PP產品在手機應用中具有較高的毛利率，隨著iPhone滲透率的提升，PP產品對公司的營運成長有正面影響。
- 應用領域：主要應用於智慧型手機，尤其是高階手機市場。
- 成長動能：雖然手機市場進入淡季，但因中國手機市場的補貼政策和美系客戶的新機發表，PP產品的需求仍然穩定。
- 多層壓合板（M/L）：
- 重要性：M/L產品在公司產品組合中佔有一定比例，主要應用於高階伺服器和交換器。
- 應用領域：應用於高階伺服器、交換器以及AI伺服器等領域。
- 成長動能：隨著AI伺服器和800G交換器的需求增加，M/L產品的需求也隨之增長。
