「價值投資」專欄每月分享至少 4 篇文章介紹優質公司，內容並未對證券價值進行分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。專欄訂閱費用每月 99元，歡迎訂閱支持我。
每年 $999 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
每月 $99 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
先前關於公司的介紹請見「
公司簡介：
- 基本資訊：
- 臻鼎-KY（4958）成立於2006年，自2017年起成為全球第1大PCB（印刷電路板）企業，2024年全球市佔率約為7.3%。
- 主要提供各類印刷電路板產品設計、研發、製造、銷售等一站式服務，應用於電腦資訊、消費性電子產品、網路通訊、車用電子、高速運算電腦與醫療器材等領域。
- 產品與客戶結構：
- 產品線涵蓋軟板、硬板、IC載板等，服務對象以美系手機大廠為主，行動通訊業務為最大營收來源，2024年比重約為64%，其中美系手機佔比約90%。
- 其他主要業務包括電腦消費（約26%）、伺服器/車載/基地台（約5%）、載板（約5%），並持續拓展AI伺服器、車載、光通訊等高階應用。
- 全球布局：
- 臻鼎在中國、泰國及台灣高雄AI園區設有生產基地，持續進行多地生產基地佈局以分散風險並提升供應鏈韌性。
- 泰國新廠2025年5月開始試產，聚焦伺服器、車載與光通訊等高階產品；高雄AI園區則投入100億元新台幣建置IC載板及高階產線，2026年初將開始客戶認證。
- 經營團隊與策略：
- 2025年3月1日，前清華大學執行副校長簡禎富出任總經理，協助臻鼎加速數位轉型、串聯半導體產業鏈，推動PCB產業邁向高值化。
- 臻鼎強調持續投入先進製程技術，打造高度智慧化的生產體系，並以客戶為中心加速全球市場佈局。
- 市場地位與發展方向：
- 臻鼎2024年營收創歷史新高，並蟬聯第八年全球第一大PCB製造廠。
- 公司積極發展AI相關高階產品，2025年AI產品營收占比預計提升至七成，持續鞏固全球高階PCB及IC載板的領導地位。
產品線分析
- 行動通訊產品：
- 主力業務：行動通訊業務為臻鼎占比最高業務，2024年比重約為64%，其中美系手機、非美系手機比重預估約為90%、10%。
- 產品內容：主要生產手機內部各式軟板、硬板，供應美系客戶手機、NB、平板等產品所需之軟、硬版產品。
- 成長動能：2025年美系客戶將推出超薄機型，推升PCB密度與軟板用量，摺疊手機預計2026、2027年推出，Edge AI端加速發酵，晶片升級帶動軟板規格提升，增加單支手機content value。
- 成長預期：法人預期2025年行動通訊業務占比62%，年增6%。
- 電腦消費產品：
- 業務比重：電腦消費業務為第二大業務，比重約為26%，其中NB占電腦消費業務比重約為50%。
- 產品內容：包含NB、平板、耳機、智慧手錶等各式消費性電子產品。
- 成長動能：工商業用途、Windows 10於2025年第四季停止服務有利NB項目穩健成長，非NB項目溫和成長，智慧眼鏡、遊戲機等產品有機會擴大營收比重。
- 成長預期：法人預期2025年電腦消費業務占比26%，年增9%。
- 伺服器/車載/基地台產品：
- 業務比重：2024年營收比重約5%，伺服器業務占比2-3%。
- 產品內容：生產AI伺服器、一般伺服器、車載等用途所需之各式PCB，已打入美系客戶AI ASIC UBB供應鏈，H系列AI伺服器UBB屬於20多層高層數PCB板。
- 成長動能：AI伺服器等應用助益伺服器/車載/基地台2025年營收占比5%，年增27%。
- 產能佈局：泰國廠2025年上半年試產，下半年小量產，聚焦伺服器、車載與光通訊等高階RPCB/HDI產品。
- IC載板產品：
- 業務比重：載板業務2024年比重約5%，BT、ABF載板比重約為75%、25%。
- 產品內容：主要服務中系、美系等客戶，ABF載板成長速度高於BT載板。
- 成長動能：2025年ABF載板稼動率將逐季走高，ABF載板成長速度高於BT載板，預估2025年載板營收年增50%。
- 產能佈局：高雄AI園區計畫投入100億元新台幣建置IC載板及HDI+HLC產線，主打30L-80L超高階產品，2026年初將開始客戶認證。
- 多元產品線競爭力：
- 多元分散策略：臻鼎One ZDT多元分散策略奏效，四大應用領域（行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/基地台及IC載板）皆有雙位數成長，顯示公司多元產品線在各關鍵應用領域均具高度競爭力。
- 高階產品發展：產品持續往高價值的高階產品發展，AI相關占營收比重將由2024年的五成提高至七成。
- 產能與技術佈局：
- 中國廠區：逐步導入智慧工廠與數位轉型，提升營運效率與毛利率。
- 泰國廠：2025年5月開始試產，2025年下半年進入量產，聚焦高階伺服器、車載、光通訊等產品。
- 台灣高雄AI園區：投入100億元建置IC載板及HDI+HLC產線，2026年初開始客戶認證。
- 關鍵正面因素：
- 臻鼎持續進行多地生產基地佈局，包含中國、泰國及台灣高雄AI園區三大據點，多元產品線在各關鍵應用領域均具高度競爭力。
- AI伺服器、IC載板等多元應用產品營收貢獻陸續提升，加上AI手機推升PCB升級與價值提升。
- 關鍵負面因素：
- 美國關稅政策所帶來的全球局勢不確定性，對終端消費市場的成長動能仍需進一步觀察。
- iPhone出貨量每減少1000萬支，可能影響臻鼎盈餘3%。
- 新廠初期建置相關費用致營業成本提升，2024年第四季毛利率低於市場預期。
