「價值投資」專欄每月分享至少 4 篇文章介紹優質公司，內容並未對證券價值進行分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。專欄訂閱費用每月 99元，歡迎訂閱支持我。
每年 $999 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
每月 $99 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus
公司簡介
- 基本定位：
- 由田科技為台灣知名的精密檢測設備製造商，專注於光學檢測、自動化設備與機器視覺系統領域。
- 主要產品應用：
- 產品主要應用於半導體、面板、PCB等高階電子製程產業。
- 技術與轉型：
- 近年來公司積極轉型，強化於先進製程及封裝領域的技術實力，並藉由強化產品組合與全球布局，逐步擴大市場佔有率。
- 產品線多元：
- 旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板（PCB）、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。
- 市場地位：
- 公司在顯示器產品檢測領域市佔率高於五成，兩岸各大高世代面板產線設備商皆為由田客戶。
- 全球布局：
- 由田持續強化全球布局，並深化與國際客戶的技術合作與在地服務支援能力。
產品線分析
- 主要產品線：
- 印刷電路板(PCB)檢測設備：由田長期深耕PCB檢測領域，提供高精度自動光學檢測（AOI）等設備，為公司穩定營收來源之一。
- IC載板檢測設備：公司外觀檢查機在IC載板領域市占率達9成，2024年載板業務受大環境影響營收小幅年減，但2025年高階載板設備拉貨逐步回穩，業績動能有望回升。
- 平面顯示器檢測設備：在顯示器產品檢測領域市佔率高於五成，兩岸高世代面板產線設備商皆為由田客戶，並延伸技術優勢發展高階車載面板高速檢測設備，已導入多家歐系高規車廠。
- 半導體檢測設備：由田近年積極佈局半導體產業，2025年相關在手訂單金額已超越2024全年水準，顯示其在該領域耕耘已具成果。產品涵蓋RDL黃光製程檢測、面板級封裝（FOPLP）檢測、巨觀OM（Optical Metrology）檢測等，並已切入多家國際OSAT封測大廠供應鏈。
- 產品線發展重點：
- 多元化與高階化：自2018年跨入後段封裝領域，產品線涵蓋CoWoS、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping廠RDL、COF AVI等多項設備，有利於優化產品組合，成為帶動獲利顯著跳升的關鍵因素。
- 新興技術導入：搶先取得FOPLP檢測設備訂單，並持續關注FOPLP與TGV相關應用市場，預計2025年相關營收將陸續挹注。
- 技術領先與市佔優勢：在IC載板、顯示器、軟板與面板檢測等領域具領先優勢，為業界唯一完成完整布局、可避免單一產業波動造成偏廢之設備商。
