由於以伊戰爭持續升溫，市場資金態度較為觀望，台股今 (16) 日成交量明顯收斂，僅剩 2884 億元，較上周五的 3743 億元明顯收斂，走勢呈現開低走高，終場小跌 23.05 點，收在 22049.9 點，2 萬 2 千點大關失而復得，也力守半年線。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
1.MEDICAL TAIWAN 2025- 時間：6月5日至7日
- 地點：台北南港展覽館2館
- 說明：聚焦醫療器材、健康照護及智慧醫療解決方案。
2.MWC Asia 世界移動大會（上海）
- 時間：2025年6月18日至6月20日
- 地點：中國上海新國際博覽中心
- 說明：亞洲最大通訊產業展會，涵蓋5G／6G、基地台、天線、AI智慧終端、車聯網、邊緣運算等，可能成為通訊與手機零組件、AIoT族群的題材觸發器。
3. BIO Asia–Taiwan 2025
- 時間：2025 年 7 月 23 日至 7 月 27 日
- 地點：台北南港展覽館
- 主題：生技創新與國際合作
- 說明：此展會為亞洲地區重要的生技產業盛會，涵蓋生物技術、醫療器材及健康照護等領域，對於台灣生技醫療產業的發展與國際合作具有推動作用。
🔸主關注題材
【矽光子族群｜AI高速傳輸核心技術＋CPO產業鏈實質出貨階段啟動】
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器與資料中心高速傳輸架構的重要技術。根據工研院預估，隨矽光子與高速交換器量產進度推進，全球CPO市場規模將從2024年的千萬美元級別放大至2029年達4,750萬美元。近期台灣供應鏈在晶圓製造、先進封裝、矽光子模組整合等面向皆展現競爭力，被視為全球CPO技術落地的核心區域。配合AI需求擴張與美系大廠導入時程明朗，市場資金明顯回流CPO概念股，帶動族群反彈。
潛在推升因子
- 台灣成為CPO全球關鍵基地：工研院指出，台灣結合晶圓、封裝與矽光子模組技術，有望成為全球CPO產業技術落地核心。
- AI與資料中心需求激增：CPO可解決高速傳輸瓶頸，滿足AI伺服器對400G/800G光通訊需求，NVIDIA、Broadcom皆布局中。
- 光通訊廠營收展望轉佳：如波若威預估今年營收將年增2~3成，CPO與多芯光模組為主要成長動能。
- 法人資金轉向具成長潛力題材：AI供應鏈題材輪動下，CPO因切入新主流技術平台，重新獲得青睞。
潛在風險因子
- 量產與驗證進度仍待觀察：多數台廠仍處樣品測試或初步導入階段，距離全面放量仍有時間差。
- 短線籌碼震盪大：華星光、波若威曾遭櫃買中心點名注意交易熱度，沖銷與當沖比高，短線波動風險提升。
- 國際競爭加劇：中國、美國等多地廠商競逐CPO市場，台廠需持續強化技術差異化與供應鏈深度。
相關個股
- 華星光（4979）：供應800G／1.6T光通訊雷射元件，5月營收年增近60%，AI伺服器高速模組主要受惠者。
- 聯亞（3081）：磊晶材料領導廠，具備800G、1.6T VCSEL／EML 技術能力，法人認為具備高產業彈性。
- 訊芯-KY（6451）：封裝Broadcom交換器CPO晶片，是台系最接近國際實單的封測代表。
- IET-KY（4971）：國內IDM模式矽光子製造商，涉足5G／國防／高速通訊用磊晶晶圓，7月擴產。
- 環宇-KY（4991）：800G PD模組出貨量全球領先，法人預期為1.6T核心元件供應商之一。
- 眾達-KY（4977）：與Broadcom合作開發交換器矽光子模組封裝，成功切入美系CPO供應鏈。
- 聯鈞（3450）：專注高速光收發模組封測，5月營收年增逾63%，AI高速AOC需求推升動能明確。
- 上詮（3363）：台積電認證CPO連接器廠，具備800G矽光跳線出貨能力，是關鍵結構供應商。
- 立碁（8111）：光學與雷射模組產品具應用於高速通訊潛力。
【CCL族群｜AI伺服器與高速通訊需求推升高階板材需求】
CCL（銅箔基板）為PCB產業的關鍵原料之一，是高階AI伺服器、ABF載板、HDI板等高階板材的上游材料。近期因伺服器與AI趨勢延伸至「高頻高速板材需求擴張」與「新製程升級」，帶動CCL族群表現。加上部分個股如台光電近期轉強，並帶動其他具題材性銅箔基板廠同步表態，形成族群性。
潛在推升因子：
- AI伺服器與高速通訊需求成長：AI伺服器、ABF載板、COWoS等高階PCB應用擴大，帶動高速板材需求提升。
- 高階產品出貨占比提升：台光電、聯茂等公司高階CCL產品出貨占比提升，推升營收與獲利表現。
- 營運展望樂觀：金像電表示將持續強化營運表現，力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。
潛在風險因子：
- 景氣循環仍未完全復甦：雖有AI題材加持，傳統伺服器或PC板材需求仍偏保守。
- 原物料成本變動：銅價與化工材料價格波動可能影響CCL成本結構。
- *+
- 與下游脫鉤風險：若PCB廠或載板廠未同步拉貨，CCL動能易短暫。
- 中國供應鏈競爭：中國本土廠擴產持續，對中階CCL價格仍具壓力。
- 股價基期部分偏高：如台光電、聯茂近月已先行反彈，後續若缺乏營收強力支撐，易震盪。
相關個股：
- 台光電（2383）：為全球領先的CCL廠商，專攻AI伺服器、高速網通、低軌衛星等高階電子市場。其M8與M9材料大幅推升產品單價與毛利率。
- 台燿（6274）：專注於AI伺服器、800G交換器等高階CCL，高傳輸速度材料占比超過80%，M8等級材料為核心產品，供應至AI伺服器與高速交換器。
- 聯茂（6213）：M6/M7/M8材料出貨AI GPU及ASIC加速卡需求快速放量，M9材料也已送樣中。
- 金像電（2368）：AI伺服器與高階網通PCB的主要供應商，伺服器產品占比高達70%。受惠於ASIC伺服器的高層數、高訊號與熱管理需求增加。
【AI玻纖族群｜AI伺服器高速傳輸需求帶動高階玻纖布供應鏈】
隨著AI伺服器（如NVIDIA GB200）對高頻高速傳輸的需求增加，對於低介電（Low DK）與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布的需求急劇上升。台灣的玻纖布廠商，如台玻、富喬、德宏與建榮，因應此趨勢，積極投入高階玻纖布的研發與生產，成為AI供應鏈中的關鍵角色。
潛在推升因子：
- 高階玻纖布需求激增： AI伺服器對於Low DK與Low CTE玻纖布的需求大幅增加，帶動相關廠商接單量成長。
- 全球供應緊張： 日商三菱瓦斯化學（MGC）因Low CTE玻纖布原料短缺，已發出交期延長通知，進一步推升台灣廠商的市場需求。
- 產能擴張與技術升級： 富喬計劃將Low DK高頻高速材料產能擴展至電子級玻纖布的40%，台玻則已開發出第二代DK值4.3的產品，並取得國際大廠認證。
- 一貫化生產優勢： 台玻與富喬具備從玻纖紗到玻纖布的一貫化生產能力，有助於成本控制與品質穩定。
潛在風險因子：
- 市場競爭激烈： 中國大陸廠商的價格競爭可能壓縮台灣廠商的利潤空間。
- 需求波動風險： 若AI伺服器需求出現遞延，可能導致高階玻纖布庫存壓力增加。
- 技術門檻挑戰： 高階玻纖布的生產技術要求高，若良率控制不佳，可能影響出貨與獲利。
相關個股：
- 台玻（1802）： 全球第三家開發出Low DK玻纖布的廠商，產品已獲得台光電等大廠認證，並應用於5G通訊、AI伺服器等領域 。
- 富喬（1815）： 具備玻纖紗與玻纖布一貫化生產能力，積極擴展高階Low DK材料產能，目標將其占比提升至電子級玻纖布的40% 。
- 德宏（5475）： 主要生產玻纖紗與玻纖布，雖然近期財報顯示虧損，但在AI伺服器材料供應鏈中具潛在轉機機會 。
- 建榮（5340）： 專注於電子級玻纖布生產，母公司為日本日東紡，產品應用於AI伺服器等高階領域，並具備穩定的國際客戶基礎 。
【新藥族群｜新藥股題材個別輪動升溫】
新藥股近期再度受到資金關注，核心焦點集中在幾檔具備近期重大臨床里程碑或已簽署授權合約的公司。例如：台新藥推進眼科新藥APP13007多國授權進程；益安針對良性攝護腺肥大醫材試驗成績公布；保瑞CDMO訂單大增並擴建海外產能；康霈取得美國FDA會議明確回饋；全福生技重啟乾眼症三期規劃，具題材延續性。合一（4743）旗下Bonvadis乳膏產品獲美國FDA核准「全皮層慢性傷口適應症」上市許可，成為全球首例，帶動中天、鑽石投資等集團股同步轉強。此外，醫療器材廠醫影（6637）5月營收大幅年增超過900%，表現亮眼。
潛在推升因子
- 台新藥（6838）：2025年5月起連續簽署中南美、印度、瑞士授權合約，眼科新藥APP13007已完成美、中三期臨床，具備多國上市潛力。
- 益安（6499）：BPH治療用Urocross試驗數據公布，療效顯著且無重大副作用，預計年底前向FDA送件上市申請。
- 保瑞（6472）：Q1 EPS達13.55元創高，美國新廠2025下半年陸續上線，外資調升目標價至1,060元。
- 康霈（6919）：CBL-514脂肪注射劑與FDA完成EOP2會議，確定三期設計架構，預定年中啟動全球收案。
- 全福生技（6546）：BRM421申請劑量優化後重新規劃三期，BRM424二期試驗同步進行，預計下半年推進全球授權合作。
潛在風險因子
- 台新藥三期試驗雖達標，但部分數據尚未整合，若未順利納入申請可能影響授權進度。
- 益安產品屬醫材，雖具創新性，但上市進程仍需FDA最終認可，且為小眾市場。
- 保瑞市值與評價已偏高，若新產能未如預期順利開出，恐影響短期成長想像。
- 康霈為首創產品，雖已與FDA達成一致，未來三期執行與數據穩定性為關鍵。
- 全福仍屬早期臨床開發階段，重啟試驗具高度不確定性，須提防延遲或再次失利風險。
- 新藥族群仍屬高本夢比產業，易受利多與利空情緒主導，需留意市場氛圍轉變時的劇烈修正風險。
相關個股
- 台新藥（6838）：眼科新藥APP13007完成美中三期，授權範圍擴及印度、中南美、瑞士等地。
- 益安（6499）：Urocross擴張器用於攝護腺肥大，解盲數據正面，年底送件美國上市。
- 保瑞（6472）：CDMO大廠，外資升評為「亞太成長型製藥關鍵角色」。
- 康霈（6919）：CBL-514脂肪凋亡注射劑，已完成FDA溝通，全球三期啟動在即。
- 全福生技（6885）：眼科藥物BRM421重啟三期、BRM424進入二期臨床，具孤兒藥資格。
- 合一（4743）Bonvadis獲美國FDA核准進軍全球市場，首例取得糖尿病足等慢性傷口全面適應症產品，象徵實質藥證突破。
- 中天（4128）為合一母公司，持股比例約21%，策略協同下同步受惠產品授權與中國市場布局進展。
- 鑽石投資（6637）以平台模式參與新藥與醫材產業，題材延展性高，隨合一概念熱度轉強。
- 醫影（6637）5月營收5.25億元創新高，較上月大增783%，亦較去年同期成長955%，顯示成長動能轉強。
【機殼族群｜ AI伺服器散熱、整機代工價值重估】
AI伺服器與邊緣運算推升整機散熱與機構整合需求，機殼廠不僅僅提供外殼，更承擔電源、熱傳模組與線材整合。市場資金持續鎖定與NV伺服器供應鏈緊密連動的整機與散熱供應商，晟銘電、迎廣、勤誠為當前盤面資金聚焦重點。
潛在推升因子：
- 晟銘電打入NV AI伺服器供應鏈，具備散熱與結構整合能力。
- 勤誠伺服器整機代工接單動能強，與ODM廠鏈結深化。
- 迎廣以高階電競與工業應用為主，AI伺服器機殼出貨逐步放量。
潛在風險因子：
- 整機價格壓力與競爭者增加，獲利空間需維持差異化。
- 若AI伺服器客戶訂單遞延或產線優化速度慢，恐影響稼動率。
- 中國業者低價競爭或市場庫存過高仍具不確定性。
相關個股：
- 晟銘電（3013）：主攻AI伺服器與車用散熱結構件，近期漲停表現突出。
- 迎廣（6117）：電競與AI伺服器雙軸佈局，逐步轉向工業應用。
- 勤誠（8210）：伺服器整機ODM代表廠，出貨主力與AI伺服器同步成長。
【盤面部分漲停個股整理】
智伸科（4551） ｜切入 AI 伺服器散熱關鍵零組件領域
- 原以汽車動力與安全零件為主，2025 年加速切入 AI 伺服器散熱關鍵零組件領域，打入國際 AI 晶片大廠供應鏈。
- 成功量產 AI 伺服器散熱系統關鍵零組件，非汽車業務佔比已提升至近 50%。
- 深厚精密機械加工能力，加上半導體相關投入，具擴張 AI 生態圈的實力。
億泰（1616 ）｜強韌電網＋電纜專業
- 政策支持強韌電網：台電相關計畫加速。
- 專注高階電線電纜、科技電網與特殊電纜製造，近期受惠於台電「強韌電網」計畫訂單大增。
- 再生能源電力供應鏈布局，有望享受綠能產業成長紅利。
昶瑞機電（7642 ）｜掛牌蜜月行情、無人機
- 主營專業直流馬達吊扇製造，並搭配加入無人機與機器人等高成長應用領域，為產業新星題材股。
- 「雙／三引擎」成長策略：除傳統吊扇外，積極拓展至無人機、機器人及其他應用場域，營運結構升級。
🔸結論
- 盤面
盤面資金明顯進駐以往的電子族群、主流族群，不論是CPO、CCL、玻纖甚至是神盾集團的IP相關類股等，整體的動態明顯一致，也如同前幾日所提的：近期在觀察個股的延續性時，會將觀察的周期拉長至3~5個交易日，而從以上族群與個股中便可以發現其價格的推升都有一定的趨勢，觀察台指期日K也逐步止穩，戰爭的影響逐漸消化甚至準備挑戰前高，而櫃買指數的融資水平則是持續增加，綜合以上現象對於盤面的看法會是較為樂觀的。 - CCL、AI玻纖
AI伺服器推動下，整體產業鏈出現「由系統設計向材料延伸」的結構變化。從資料中心對AI算力的強烈需求，推動伺服器製造端（如鴻海、廣達）採用更高階板卡，進而發酵至PCB廠商（如健鼎、欣興）、CCL廠商（台光電、聯茂）以及上游的玻纖布與樹脂材料供應鏈。
其中，玻纖布作為最基礎的結構性材料，其規格升級為整體材料性能提升之關鍵；而CCL則扮演「性能匯集的介面」，負責將材料與導體特性整合為一體。因此，AI伺服器發展不僅為CCL創造新一波技術與價值成長空間，也帶動玻纖布市場往高階產品邁進，兩者同步受惠，且從CCL(銅箔基板)的明顯多方趨勢，延伸至AI玻纖族群。 - 新藥
新藥產業裏頭，相同產品類型的就屬全福生技與台新藥是相符的，兩者都是眼科相關的藥物研發公司，在判斷強弱勢上就會以上兩檔做比較。以合一為首帶動同集團的：中天、鑽石投資，也屬於集團所導致的族群性，目前新藥族群同時在反應已結束的MEDICAL TAIWAN 2025以外，更還有BIO Asia–Taiwan 2025生技大會的展會題材，但要留意每當生技、新藥族群在反應展會題材時，其往往都會是提前反應，因此越接近展會就要越留意其延續性。 - CPO
CPO重新成為目前盤面主流族群，之所以能夠代表盤面，也就是因為該族群與大盤氛圍及連動性相關程度高，因此會特別與整體環境作為比較，來視為觀察盤面狀況的風向球，其餘的交易機會依然會以個股間的強弱勢作為判斷基準。 - 機殼
由AI主流題材為核心擴散出的相關概念股之一便是機殼、散熱題材，其中勤誠自四月盤面崩跌以來，區間反彈漲幅已達100%以上，更是創歷史新高，而同族群的晟銘電甚至是迎廣，其實都還是處在相對低檔的反彈格局，強弱勢相對明顯。
🔸族群概況
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
台燿(6274)>台光電(2383)>金像電(2368)>聯茂(6213)
富喬(1815)>德宏(5475)>台玻(1802)>建榮(5340)
新藥－近期日K強弱排序：
全福生技(6885)>台新藥(6838)
合一(4743)>中天(4128)>鑽石投資(6901)
CPO矽光子－日K強弱排序：
光聖(6442)>聯亞(3081)>華星光(4979)>上詮(3363)>立碁(8111)>波若威(3163)>訊芯-KY(6451)
機殼－近期日K強弱排序：
勤誠(8210)>晟銘電(3013)>迎廣(6117)
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