AI 材料鏈裡，那些被遺忘的受惠者：南亞、金居（8358）、富喬（1815）、南寶的機會來了？
台股是上是下，卡在關稅很難給我們一個痛快！
當我起筆想要寫南亞（1303）、南寶（4766）等等和這場AI有什麼瓜葛。卻發現市場有點瘋狂，關稅還沒完全確定之前，大家不管重手作出投資決定，市場大部份投資者都要大家忍忍，卻有一股力量輪番操弄著銅箔基板裡供能鏈的名字。
為了寫得若大家比較易讀，這兩天我真得邊寫邊看著他們漲（真是的！）
請網路搜尋「九等觀察」，比較容易找到九等的主要基地！
最近銅箔基板的受關注度很高，一直想特別討論這個產業，以及為什麼受到關注，還有這些看似沒什麼關聯的塑膠、膠水公司，怎麼就這樣漲了上去！？
九等是否同意這波漲勢會持續，而不是短期激情而矣？
重點一句：因應AI晶片需要使用的「材料規格」升級，台灣供應商裡同船共渡、被歸納為「電子材料」，也就是作銅箔、樹脂、玻纖布的供應商，被點名受惠。
九等被問及，他們真得打入這些高階用基板供應鏈了？
市場先不會管那麼多，可能股價弱太久沒被關注到，現在變成低基期有漲理由的概念股，沾到因應規格升級而受惠的供應商，都被定義為受惠股商。所以，若是真得不放心，就好好注意市場提到真正進入AI晶片或伺服器所採用的銅箔基板（CCL）製造的台廠台光電（2383）、韓廠斗山，他們所採用的電子板料（樹脂、銅箔、玻纖布）廠。
我寫這篇主要用意是讓九粉看得懂現在漲什麼、漲的理由是什麼。
AI 爆發讓「硬體規格升級」下的供應鏈重整。在這波資金輪動中，一群默默耕耘材料的老公司被市場翻牌——你沒看錯，是那些做樹脂、銅箔、玻纖布的材料廠，最近全被市場關注，原來規格升級會造成一堆過去像遊民的電子材料開始需求大增！
看似原本與AI打不著的南亞（1303）、南寶（4766）、金居（8358）、富喬（1815）等公司，因為「CCL 銅箔基板」需求及升級的熱潮成了受惠者。我來接著解釋一下。
以下是本篇文章的三大重點整理，讓你快速掌握重點：
- CCL 銅箔基板是什麼？為什麼成為 AI 材料關鍵？
- 南亞（1303）雖非核心主角，但憑什麼股價走強？它在材料供應鏈的角色與限制是什麼？
- 銅箔、玻纖、樹脂誰供貨給誰？供應鏈裡真正有產能、有實力的台廠有哪些？（有懶人包整理在下面的圖）
從銅箔基板（CCL）看材料輪動的起點
這波材料股行情，是從「銅箔基板（CCL）」開始熱起來的。
CCL（Copper-Clad Laminate）是製造硬式PCB（印刷電路板）必備的材料。當AI晶片不斷升級、資料傳輸頻寬暴增時，PCB自然也要升級，連帶讓CCL也跟著升級，這就是「材料輪動」的起點。
CCL 組成結構
南亞（1303）股價為何發動？是否真的受惠？
南亞（1303）近期漲勢引人注意，市場說法是：「它在 CCL 用的銅箔、樹脂、玻纖布都有涉獵，電子材料營收佔比超過四成」。
但九等提醒——別太快高潮。但南亞（1303）的股價真得也很低基期，除了近期漲太兇，拉長時間來看，股價還真得不算高。
質疑聲音：
- 南亞不是唯一供應商，要被 CCL 廠採用，得經過長時間認證。
- 在銅箔領域，它要和金居競爭；在玻纖布，它得面對富喬、日東紡等對手。
- 就算有產能，也不見得有毛利。高階規格材料（如 HVLP 銅箔、low Dk/low Df 樹脂）有人認為不是人人可以一下子做得好。
支撐南亞不再被當塑膠的論點：
- 南亞 Q1、Q2 在「電子材料」（銅箔、樹脂、玻纖布）營收明顯成長。
- AI 晶片用板材規格升級，南亞的部分產品符合規格，算是「低基期沾邊概念股」。
- 市場資金輪動至「低本益比＋基本面回溫」族群，南亞符合條件。
怎麼南寶也漲上去了？
因為它作樹脂啊！半導體樹脂也是先前九等力推南寶時提到過的事，南寶這家公司殖利率高、受惠越來越穩定的毛利率機制等。（但為什麼南寶沒有像其它家漲得那麼兇？因為南寶的光學膠、用在半導體等電子材料的營收佔比僅有1～2%，如果用南亞和南寶來比較，南亞的電子材料佔營收比已超過40%，相對當然受到關注度高。）
電子材料鏈台廠角色一覽（懶人包）
九等總結觀察
這一波材料供應鏈的炒作，我認為不只是炒夢而已。AI硬體升級確實會牽動上游 CCL 材料全面升級，包含高階樹脂（low Dk/Df）、銅箔（HVLP）、玻纖布（低熱膨係數）都在需求增長。
南亞雖非核心玩家，但在低基期、業績回溫的背景下，成了被資金「點到的角色」。若能持續在高階材料佈局與認證上有突破，未來仍有潛力。
投資人要看懂的關鍵是：
「不是誰都能做材料，但誰都想搭 AI 的風；會不會飛，要看有沒有通過門神那道關。」
