德州儀器斥資600億美元在美建七座晶圓廠，蘋果將在德州與猶他採用其iPhone基礎晶片；關稅與需求變數仍在，德州儀器股價收205.97美元、微跌0.04%。
美國加速晶片在地化，德州儀器(TXN)大手筆擴產，並拿下蘋果(AAPL)採購承諾。雖享政策紅利與大客戶背書，但短期仍受關稅不確定與終端需求起伏影響，投資人需關注產能利用率與毛利走勢。
**蘋果擴大美製採購，提升德州儀器能見度**蘋果(AAPL)將把「關鍵基礎半導體」交由德州儀器(TXN)在德州與猶他新廠生產，屬於iPhone與其他裝置所需的電源管理、感測與嵌入式類比晶片。這類晶片不是2或3奈米的尖端處理器，而是以45至130奈米製程為主，但在電池續航、充電安全、音訊與顯示驅動等環節不可或缺。蘋果同時把四年美國支出承諾從5000億美元上調至6000億，成為德州儀器在地供應的強力訂單來源，有助分散對海外的依賴與平滑景氣循環。
**關稅政策推升在地化，德州儀器被視為受惠**
在白宮發布會上，美國宣布對未在美國製造的晶片課徵100%關稅，政策訊號明確鼓勵本土生產。UBS指出，德州儀器的美國廠能讓其在類比晶片上「壓過」台灣製造對手的價格，屬潛在關稅受惠者。不過，德州儀器在7月23日財報因保守展望與關稅不確定導致客戶可能囤貨的疑慮，股價一度重挫13%，8月有部分回升。政策利多與需求節奏拉鋸，短線波動仍在，投資人需留意訂單能見度與渠道庫存變化。
**擴產規模空前，但需求回流成關鍵**
德州儀器的600億美元「超級擴產」涵蓋德州Sherman四座、Richardson一座與猶他Lehi兩座晶圓廠，估計最終產能是現在的5倍，Sherman首座廠預計2025年底量產。風險在於市占與需求。UBS數據顯示，德州儀器的類比晶片市占自2020年的19.8%滑至2024年的14.7%，若景氣回溫不如預期或市占回補不順，龐大資本支出將拉長回收期。公司主力來自汽車與工業客戶，長線需求穩健，但短期仍會受庫存調整與宏觀不確定牽動。
**300毫米成本優勢，價格競爭力可提升**
德州儀器自2009年率先把300毫米晶圓導入類比製造，透過改造記憶體廠取得成本優勢。300毫米晶圓相較200毫米，單片可切出約2.3倍晶片數，能大幅攤薄製造成本與能源用量；公司並陸續關閉部分200毫米舊廠。雖然單顆類比晶片均價約0.40美元，但屬「量大、應用廣」產品，成本結構決定競爭力。德州儀器專注45至130奈米成熟節點，正好匹配類比/嵌入式對電壓、電流承受與可靠度的需求，有利在價格與供貨穩定度上與海外對手競爭。
**新廠投產時程明確，產能將放大五倍**
CNBC實地探訪的德州Sherman新廠，進度維持2025年底量產時程。整體計畫含Sherman四座、Richardson一座與Lehi兩座300毫米廠，聯邦補助與高額投資稅抵提供財務支撐。Sherman廠用水量滿載每分鐘約1,700加侖，德州儀器規劃回收至少50%；用電則採再生能源，並建置多重輸電線、柴油儲槽與備用發電機，降低德州獨立電網在極端天候下的風險。公司預期全案將創造約6萬個美國工作機會，但最終完工時點仍視市場而定。
Josh 評論
這則新聞對美國在地製造與類比供應鏈是結構性利多：關稅與補助加速產能回流，大客戶綁定讓資本支出更可被消化。對股價而言，接下來的關鍵是三件事：一是政策強度與持續性；二是2025年起新廠爬坡與產能利用率；三是德州儀器能否拿回類比市占、帶動毛利率修復。短線仍需消化財測保守與終端庫存，但中長線風險回報改善。
受惠族群包括德州儀器(TXN)本身、設備與材料供應商如應用材料(AMAT)，以及美國本土晶圓代工如格羅方德(GFS)與記憶體的美光科技(MU)。蘋果(AAPL)可在關稅環境下分散供應風險。相對受壓的，可能是海外生產比重高的成熟/類比供應商，如亞德諾半導體(ADI)、意法半導體(STM)、英飛凌(IFNNY)在美國市場的價格競爭力；台積電(TSM)成熟製程若在美國境外生產也面臨關稅壓力，但其亞利桑那新廠量產後可部份緩解。
政策推動疊加蘋果訂單，強化德州儀器美製優勢；接下來就看市占回補與新廠利用率能否兌現。
