付費限定

2455全新 - 2025/09/18 基本面分析

2025/09/18 更新2025/09/18 發佈閱讀 24 分鐘

投資理財內容聲明

「價值投資」專欄每月分享至少 4 篇文章介紹優質公司，內容並未對證券價值進行分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。專欄訂閱費用每月 99元，歡迎訂閱支持我。

每年 $999 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus

每月 $99 訂閱方案 價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測的方案｜方格子 vocus

更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤國精化、鈺齊-KY、百和、志強-KY）

－停止追蹤標的（日期）：

2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)、4722國精化(9/1)、9802鈺齊-KY(9/18)、9938百和(9/18)、6768志強-KY(9/18)

－本月停止追蹤：4722國精化(9/1)、9802鈺齊-KY(9/18)、9938百和(9/18)、6768志強-KY(9/18)

「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。

專業磊晶代工廠：全新光電以 MOCVD（有機金屬氣相沉積法）為核心技術，專注於Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體磊晶片的生產，堅持不跨足下游元件製造，維持與客戶的合作夥伴關係，強調技術領先與高品質量產能力。
全球市佔率第一：在 RF GaAs（砷化鎵）磊晶領域市佔率全球第一，專業磊晶代工市佔率約 70%，領先英國 IQE、IET-KY 等同業。
彈性供應鏈管理：面對中國出口管制磷化銦（InP）基板，公司迅速導入日、德等第二、第三供應商，展現高度供應鏈韌性。

微波通訊產品（Microelectronics）：
- 以 GaAs、GaN 磊晶片為主，應用於手機、WiFi、基地台、衛星通訊、車聯網等射頻前端（PA、LNA、Switch）元件。
- 5G 手機、WiFi 7 滲透率提升帶動 PA 用量增加，2025 年 WiFi 7 PA 需求以 Router 為主，滲透率預估提升至 10~15%。
- 微波通訊產品毛利率約 30~40%，與產能利用率高度相關。
光電子產品（Photonics）：
- 產品包含 Photo Detector（PD）、Laser Diode（LD）、VCSEL，材料涵蓋 GaAs、InP。
- 主要應用於資料中心（Data Center）、光纖網路、基地台、消費性電子、車用 LiDAR、AI 眼鏡、無人機太陽能板等。
- 光電子產品平均毛利率超過五成，2025 年資料中心應用占光電子營收六成，2026 年預期比重持續提升。
- 2025 年起積極切入矽光子（CW Laser）、AI 眼鏡、無人機等新興應用，產品組合升級明顯。

客戶結構：
- 主要客戶為國際射頻前端 IDM 大廠（如 Qorvo、Skyworks）、台系砷化鎵晶圓代工廠（如穩懋、宏捷科）、光通訊大廠（如環宇、中際旭創、聯亞光電）、消費性電子品牌（如 Google、三星）等。
- 2024 年前三大客戶分別為美系 IDM 廠（營收占比 25%）、台系砷化鎵代工廠（17%）、中國微電子客戶（10%）。
- 2025 年起切入 AI 眼鏡供應鏈，成為 Google、三星等大廠的磊晶材料供應商，預計 2026 年量產放量。
產業鏈位置：
- 處於化合物半導體產業上游，負責磊晶片生產，交貨對象為下游 IC Foundry（晶圓製造）及 IDM 廠商。
- 產品經下游製程後，應用於手機、路由器、資料中心、車用雷達、AI 眼鏡、無人機等終端市場。

生產基地：
- 總部及主要生產基地位於台灣桃園市平鎮區。
- 2025 年底前機台總數將達 62 台，其中 60 台為砷化鎵與磷化銦共用，2 台為氮化鎵專用，持續擴充產能以因應 AI 眼鏡、資料中心等新需求。
製程管理：
- 以 MOCVD 技術為核心，強調磊晶層精密控制與高良率，並持續導入精實生產、成本控管與品質提升措施。
- 供應鏈管理靈活，能快速切換基板來源，降低單一供應商風險。

銷售地區：
- 產品銷售遍及台灣、美國、歐洲、中國等地，2024 年美國市場營收占比 41.6%，台灣 30.1%，其他地區 28.3%。
- 以 FOB 方式出口，關稅由客戶承擔，受美中貿易戰影響有限。
營收結構：
- 2024 年微波通訊產品占 78.7%，光電子產品占 21.3%。
- 2025 年上半年微波通訊占 77.5%，光電子占 22.5%；2025 年第二季因 InP 基板短缺，光電子營收短暫下滑，第三季起隨供應恢復回升。
- 收款與原物料支付皆以美元計價，匯率波動對毛利率有直接影響。

生產流程：
- 以 MOCVD 製程生產 GaAs、InP、GaN 等磊晶片，依客戶規格設計，完成後交付下游晶圓代工或 IDM 廠進行後段製程。
- 產品經過嚴格品質檢驗與客戶認證，確保符合高階通訊、光通訊、感測等應用需求。
銷售流程：
- 以 B2B 模式為主，直接銷售給國際大廠與台灣主要晶圓代工廠，部分產品透過代理商銷往中國市場。
- 客戶多為長期合作夥伴，產品設計階段即參與客戶新產品開發（Design-in），提升黏著度與市佔率。

競爭優勢：
- 技術自主、量產能力強、客戶認證門檻高，形成高進入障礙與先佔優勢。
- 產品組合多元，能有效分散單一市場波動風險，並持續投入研發，保持技術領先。
- 主要競爭對手 IQE、聯亞光電等近期營運壓力大，競爭環境趨於健康，有利全新擴大市佔。
未來展望：
- 受惠於AI 資料中心、高速傳輸、AI 眼鏡、無人機等新應用需求持續增長，產品組合升級推升毛利率與營收規模。
- 法人預估 2025~2028 年營收與獲利將維持高成長，毛利率有望自 2025 年的 39% 提升至 2028 年的 47%。
- 公司持續專注於磊晶代工角色，並有望承接更多 IDM 客戶外包訂單。

HBT（異質接面雙載子電晶體）
- 主力產品，應用於手機 PA、WiFi、WLAN，5G 手機 PA 用量較 4G 增加 20%，WiFi 7 PA 顆數較 WiFi 6E 增 50%。
- 市佔率全球第一，技術領先同業 IQE、Hitachi Cable。
- 2025 年 S 客戶（IDM 大廠）供貨份額由 20% 提升至 40%，有助維穩營收。
PHEMT（假晶高速電子移動電晶體）/BiHEMT
- 應用於基地台、Switch、GPS、LNA，車用雷達、工業感測等。
- BiHEMT 結構提升整合度、降低成本，為 LNA、Switch 重要材料。
GaN（氮化鎵）
- 主要應用於 5G 基地台、Small Cell、國防產品，2025 年第三季新增 GaN MOCVD 機台，支援 AI 眼鏡 MicroLED 需求。
- 目前小量供應國防產品，未來隨客戶增加有望放量。