股癌 Podcast EP 613，免費逐字稿整理：
好，那接下來我們來進入本話題喔。那這個禮拜相信大家都是看到鋪天蓋地的 Google。那為什麼？因為 Google 的股價強啦（股價大漲），反正股價強大家就會講什麼就會吹什麼。只是這時候我就會覺得說，怎麼講，就 hold up 好不好，就是拜託休息的，你現在在那邊吹 Google 的，其實就是之前那種什麼 OpenAI，然後什麼會踩死 Google、會踩死誰的。
所以我一直都覺得說，不知道為什麼很多人把這個股票市場的一些投資想像成說你在看一些球賽，然後你入戲太深。你知道，你買一個球衣，你以為你自己真的是那隊的，然後你就講說什麼對面一定要死什麼的。可是其實我覺得投資就是來賺錢的，所以你可以有信仰，只是有時候不要入戲太深。
因為你前面可能去腳踩 Google 或什麼的，然後你現在就變成說你腳踩 OpenAI。可是我還是覺得啦，就現在 AI 真的只是一個嬰兒期而已（產業還在非常早期），所以後面突然再給你一個媽的性感翻身之類的，搞不好大家突然又尬吹 Cloud（或有可能是 Claude，另一家大型語言模型），或是說吹 OpenAI。所以有時候話真的不能夠講得太早啦，盡量都要保持這一個動態的心態去調整嘛。前面 Google 其實老實講在一兩年前，像我自己也是不太看好，我覺得說你搞那種 DEI 的東西（DEI：Diversity, Equity, Inclusion，多元／公平／共融政策），可是後來把它撤掉之後，為什麼後來想法就變了？因為它改掉了一些它過去的枷鎖嘛，它終於不去搞那種有的沒有的東西，然後就注意到說，你知道，公司去走了一個正確的方向，體質又改變了嘛，所以這東西就是可以看。
那像 Google 的 supply chain（供應鏈），我們在過去也跟大家聊很多次，那現在基本上已經是被全面開圖了（開圖：把整條供應鏈的關鍵零組件、廠商都攤出來）。那這個你就要去知道說，反正每一次只要股價開始動的時候呢，大家就會非常高效率地去開圖，所以像過去我們跟大家聊到的一些板材（伺服器用 PCB／機殼板材）、光的元件（光學元件，例如光學鏡頭、感測等）、組裝廠（伺服器／機房設備組裝代工廠），你現在要知道說就全市場都知道了。所以這個時候如果有些東西是沒有在動的，那可能就要比較小心一點，因為現在已經是全開圖，進入到一個非常有效率的狀態（大家資訊對稱，沒什麼冷門資訊紅利）。
那所以像 TPU（Google 自研的 AI 加速器，Tensor Processing Unit）也是直接被大家拿出來討論，只是我覺得現在討論有點偏掉，就如同跟大家講的，就是很多人在投資市場裡面搞得像在看球賽一樣，就是他那個勝負心放得非常的強，有病。所以為了要去拚一個對錯呢，他們就會去做可能是「捧 A 踩 B」這樣的一個做法。
可是這個在投資市場裡面，我個人是非常不建議這樣子做的。就是要說：拿這個 TPU 的 performance（效能表現）去比 NVIDIA 的 GPU（繪圖處理器，同時是主流 AI 加速卡），這個是很怪的一件事情啊，因為它們本身價格就是不太一樣的東西，然後其實在應用層面也是有差啦。其實 GPGPU（General Purpose GPU，可做通用運算的 GPU，現在多用於 AI 訓練）還是可以去做比較廣泛的應用，那 ASIC 為什麼叫 ASIC 呢？（Application Specific Integrated Circuit，專用型客製晶片）就是說，如果後來演算法改變的話，那其實可能整個東西都會改變喔（硬體寫死、彈性較差），所以它並不是這麼簡單可以直接去做對比的。
然後再來就是說，在 Google 這邊它可能用一個 single die 的 performance 來講的話（單顆晶片的效能），它不一定是比 NVIDIA 可能現在的這個 Grace Blackwell（NVIDIA 新一代 AI 平台）、或之後的 B100、Rubin（NVIDIA 之後世代 GPU 產品線）來得好。但如果今天在講說 cluster 的話（很多顆晶片 + 伺服器串起來的叢集系統），那 Google 的 cluster 一直都是最大的，它有最大的 throughput（整體算力／資料處理量），它可以拉到四千多顆把它併在一起。那可是你說 NVIDIA 這樣就不行嗎？沒有，NVIDIA 在 interconnect 的一個 chip-to-chip 的一個連線（晶片與晶片之間的高速互連），目前也是非常的強大。
所以老實講，你真的硬要去分一個高低的話，是沒有什麼太大意義的事情。然後但因為在市場上大家都喜歡這樣去拼輸贏，所以有時候其實你順著大家，你知道說「OK，大家現在要吵這個」，那可能我們過去也是有跟著接觸這個東西。那有些人會覺得說：「現在市場都知道，我們要立刻賣掉。」不一定喔，我很多時候市場知道的時候，你不要立刻賣掉，你先稍微等一下。這時候就進入那種看線型的階段（用技術線圖觀察股價走勢），因為你不知道市場會多瘋狂嘛，會把它推得多高嘛。
像大家在那邊 panic sell NVIDIA（恐慌性賣出 NVIDIA 股票），我覺得就是發瘋了。就其實真的沒有必要。因為 Gemini（Google 的大型語言模型） 的表現很好，然後你去 panic sell NVIDIA，因為它完全是 — — 怎麼講 — — 你不可以這麼直接去聯想說：「IC 好，所以呢接下來這個 GPGPU 就死定了。」
因為你要知道，在做 ASIC 的這些陣營其實是還滿多的，我們過去已經跟大家聊到不要再聊了嘛。什麼 AWS 的 Trn 啊（Trainium，AWS 的自研 AI 訓練晶片），或者說 TPU 嘛，那再來呢，可能像是這個微軟呢，它也有自己的 Maia 嘛（Microsoft 的自研 AI 加速器）。那老實講微軟啊，或者說 AWS 還算可以啦，但微軟跟 META 他們的表現就不是很好。那 TPU 表現很好，其實最主要原因是因為它已經是走了好幾代了，好像它出來的這個 V4、V5、V6，到現在我們大家把它稱為是 V7 嘛，那它已經走到第七代去了。所以當然它有很長的一個練功經驗，它的東西可以。
可是不代表說你看到 Google 或者是這個 Broadcom（寬頻通訊與 ASIC 大廠）現在因為這個 TPU 獲得很多的聲量，大家覺得說「ASIC 就是一個全面的獲勝，GPGPU 要去死了」，不是這樣子的。就是有些東西是怎麼講，就可能只有 Google 可以辦到了，其他的 ASIC 供應商不一定可以做到這樣子。或者像之後的 on Arm，它要推的 AIX 5.1，就是在 TSM 這邊，然後跟 AIX 6 在三星的（此處 AIX 5.1/6 建議回去對音檔確認實際代號），不代表說這個東西就是一定會像 TPU 一樣理所當然地成功，它可能還需要很長的一段路。
所以這邊一些簡單的跟大家提一下。那再來就是，除了這個 Broadcom，知道說它是 TPU 的一個最主要的 major supplier 之外（主力供應商），那其實台灣也有一個聯發科， 那聯發科（MediaTek，台灣 IC 設計公司）是大家知道今天好像才突然間想到說它是 TPU 的一個受惠者。但我個人可以理解為什麼聯發科最近的股價會比較疲軟啊，因為它其實就跟其他的一些 OEM 或者 ODM 業者（品牌代工／設計代工廠）有點類似，因為記憶體的價格漲得太高，所以呢他們之後的那個 BOM 表的結構（BOM：Bill of Materials，物料清單，反映成本結構）都會變成說記憶體的成本是很高啦，所以因為這樣子會可能犧牲掉一點毛利、或者說銷量，這個是我們目前確實有看到的，就連 iPhone 可能在明年都遇到類似的一個問題。
那所以像過往我們知道說在這個華碩這里也有在做 NVIDIA 的伺服器嘛，但你知道就是伺服器的這一塊，可能沒有辦法去抵消掉、去 offset 掉，就它可能在其他消費級產品的一些損傷。所以我覺得聯發科是一樣的道理，就大家可能認為說在手機這邊會受到一個比較大的傷害，銷量也沒有很好嘛，所以一個 Google TPU 到底可以怎麼樣？就是其實 Google TPU 這件事情在投資圈內的人都知道說發哥（聯發科）也有，可是為什麼前面不動？是因為我相信大家是看到這個手機這樣才這樣去做想像，而不是說什麼大家不知道這件事情，然後今天才突然間的醒過來。
但我們還是可以跟大家補充一些比較細節的東西，這個大家不一定會知道的。那首先呢，就大家都看到這個 Broadcom 的股價很強嘛，因為 Broadcom 就是 TPU 最大的一個 supplier 嘛，那直到走到了第七代之後呢，才開始有新的 supplier 的進入，也就是 MediaTek。但是他們還是有一些本質上的差距。
在 Broadcom 這邊，它是直接做整顆晶片，做完出貨給 Google。那在 MediaTek 這邊呢，是由 Google 的 in-house 自己去設計晶片（Google 內部設計），然後 MediaTek 就去做它的 I/O（輸入輸出介面），然後跟後段的 CoS（Chip-on-Substrate，一種先進封裝，把晶片接到基板上的製程）。所以其實在單價方面，當然這個數字有重述分歧啦，我們講我們自己知道的版本喔，在 Broadcom 這邊呢，大概它的總價是接近快要一萬美金，那這個一萬美金裡面其實是有含 HBM 的（High Bandwidth Memory，高頻寬堆疊記憶體），那 HBM 一顆可以抓到七百美，那大概是用六顆啦，所以這樣子就可以知道說，那大概它那一顆 die 它是收費呢，是大概五千多美金左右。
那 MediaTek 呢，可能就是大概一、兩千美金左右。那為什麼這種差別？因為它並不是去做它的那個 main chip，它是做它的 I/O，然後跟後段的 CoS 的一些相關的費用，所以它整體的價格會比較低。那這個其實在各大的外資券商他們都有大概去算出來，就其實就是跟那個 MediaTek 的 Rick，也就是他們的執行長所喊出來的那個數字再稍微低一點。他喊出來的數字可能是說它預期會有其他 ASIC 的一個收入啦，但如果說只有 Google 的話，其實就是他喊的那個數字左右，那其實這個在外資這邊也是完整地被寫到。
所以我才講說，這個並不是一個 — — 就當然細項的數字大家不一定會知道，可是總額呢，大家其實是差不多都知道。
好啦，那只是可能最近因為 Google 的整個 supply chain 都非常的強，所以大家突然間想到 MTK，然後就跑來把它拉一下。但後面應該是會有這個討論跑出來，就是其實它的那個收費是差很多的，在 Broadcom 這邊的價格是高很多。
當然其實我們不排除在後面有沒有可能，就是 MediaTek 有更多的機會，是有，是有機會。為什麼？因為就是說它至少是讓它進來做了嘛，即便可能遇到一些狀況啊，一些良率或者什麼的（良率：做出好晶片的比例），但如果成功做出來的話，那可能也可以用 MediaTek 作為一個二供（第二供應商，拿來殺價或分散風險），去對 Broadcom 殺價，或者說可能有更多的案子可以丟給 MediaTek，這是後面可以想像的一些空間啦。
那在 Google 的 TPU 的需求上面呢，其實我們是見到一個非常非常恐怖的數字。目前大家去預期 Broadcom 大概在 2026 年的一個產能是 200 多 K（約二十多萬顆級的產能），但是 200 多 K 並不是 all for Google，因為它有其他的客戶，只是它裡面可能 Google 佔比非常大。那 MediaTek 的話，市場大概會抓 20 到 30K 左右啦，那目前一片的 CoS 呢，那 CoS 大概是可以割出 15 顆晶片，所以 20K 的 CoS 的話，大概就可以轉換成是 30 萬顆晶片。
那你聽起來 30 萬顆晶片好像要滿多，那如果今天再加上 Broadcom 的那個數字的話，感覺好像是一個滿大的量。但其實就我們自己所理解喔，Google 要的量是更大的。就是如果我們今天把 Broadcom、MediaTek 它所可以生產的晶片都加起來，for 2026 給 Google 的這個，可能都還不到 Google demand 的 — — 目前初步自己抓的數字，大概只有 40% 到 50% 而已。就你只能夠滿足 40% 到 50%，然後剩下的數字你是沒有辦法的。
所以其實近期我相信有在各種封裝廠啊，或者說後段測試廠（封測：OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）有在插眼的朋友，應該都有注意到說，Google 是到處在問人家，不管是台系的啊、美系的或是日系的，他們都是不停地在問。因為其實目前的狀況就是，在 CoS 的擴產上面，特別是 Google 有些用的東西，像那個 CoWoS-S（TSMC 的 2.5D 先進封裝技術的一種）是後面就不會再去做更多的擴產，所以他可能就要去找 M（例如 MCLN，應該是在指某家封測／材料廠）或是 SPIL 嘛（Siliconware，矽品，台灣封測廠），那 MCLN 跟 SPIL 自己又沒有 interposer（中介層晶片），所以可能要再去找別人買。
所以這些人都開始有可能在後面會接到 Google 的一些訂單。所以其實 Google 這邊的一個相關營收如果要爆發的話，它的瓶頸是在於 TSMC，也就是說 TSMC 如果今天願意去擴產的話，那你知道 Google demand 這麼大嘛，所以它瞬間把那個數量再拉上去的話，那其實不管是在 MediaTek 或是在 Broadcom 這邊，它營收都會拉得更高。
只是就我們理解，就是在 CoWoS-S 的一些 — — 因為我們講說 S 可能算是比較老舊的，現在可能後面都要推到 CoWoS-L 了嘛（新一代更大面積的封裝技術），那它不一定會有這個擴產的意願啊。所以就是有機會這些東西會外溢到外面的一些封裝測試廠、後段廠，那就有可能會有新一波的，不管是封裝測試或者說相關的零組件，都有機會在後面會有發揮的一個空間。
那也有可能說 TSMC 突然間想通或是怎麼樣，它決定要把這個瓶頸給解決掉，就是它去做更多的擴展，那其實可以很直覺的就是聯想到，那基本上就是那幾個 IC Design House（IC 設計公司，fabless）、他們都是有機會會再去做一個上修。
所以基本上我們目前看到 Google 的數字都是非常好，但這個並不是在可能 Gemini 3 出來之後才有這樣子一個狀態。在 Gemini 3 出來之前呢，可以去聽我們之前的集數，就跟大家講說，其實 Google 這邊的需求是非常非常強勁的，就是我們也不知道說到底怎麼可以這麼猛，但其實就是一直在供應鏈上看到的狀態，就是他們基本上是有多少的 server 去 deploy 出去（部署伺服器），馬上就賣掉，就是立刻就賣掉，或是他自己要用，可能也是不夠用的一個狀態。所以應該都還是會維持強勢一陣子啊。
但是我們講這個並沒有要去 — — 可能像一些你現在在網路上或新聞的討論看到的那樣 — — 就要去踩 NVIDIA。我們沒有要踩 NVIDIA，因為我們個人是認為，就像我前面跟大家聊到，你知道之前那個 Nitto Denko（日本材料廠日東電工）它就被殺一段，因為大家講說什麼之後的 M9 全部要用乾膜光阻（Dry Film Photoresist，一種先進封裝用光阻材料）（Q），那那時候我們的說法跟大家講就是說，很多時候在這種 — — 怎麼講 — — 換代或者說有些新材料、新東西出來的時候，大家就會很習慣，我不知道這是人性還怎麼樣，就是會捧 A 踩 B，因為可能這樣子才可以去某種程度地量化出來說到底影響有多大。
所以很多人的腦袋思維就是黑白這樣，他覺得說一個起來，另外一個就要去死掉。結果 Nitto 那時候真的洗掉很多人，因為我記得它是直接就是跌十幾%，突然就暴跌就對了，然後後來噴爛、就噴到爛掉。因為不是啊，那個需求並不是可以這麼簡單解決。特別是說整個產業都還在有超強的 demand，都還在數字上修的一個狀態，那並不是說什麼你可以有一個新的東西現在大家要去弄，然後就什麼 GPGPU 就淡掉，或是什麼光阻先鋒就淡掉，大家去用 Q。不是這樣子的。
那個就是說，其實整體的市場都是很大的，持續放大，它還是一個藍海的狀態（整體市場在擴張）。所以他們可以互相可能去吃到對方的一些市占或什麼，但整體都是在一個放大的狀態啦。
所以以現階段來講，我反而會認為說，如果 NVIDIA 真的有一堆白痴，要把它亂殺亂砍的話，那可能就是重新介入的一個機會。就是它是我自己一直的長期持股啦。說實在像最近很好笑，就是說雖然手上那種 G 相關的東西都噴嘛（G = Google 供應鏈），可是 N 相關的東西可能下去（N = NVIDIA 供應鏈），就變成說一來一往好像抵消掉，然後 AWS 的一些供應鏈也不好嘛，所以這一波並沒有因為說 — — 在我自己的配置裡面 — — 就因為 Google 的相關的東西上漲，或者我自己買了不少的 Google，然後因為這樣賺很多錢。沒有，因為剛好被其他東西抵消掉，所以也是覺得有點阿雜，所以到底大家在幹嘛？
但可以理解，就市場要去 hedging 這樣的一個想法（hedging：做避險或相對部位），只是這個想法可能是錯的，就是說並不會因為說目前我們看到 Google 的表現很好，所以 ASIC 就要去擊敗 GPGPU。它還是兩條路線會同時進行的。
那其實 NVIDIA 也不是一個特別貴的股票，所以目前我會覺得現在狀況像是說，就市場過度反應啊，大家 over-hype（過度炒作），那很快的，我覺得可能 — — 不知道 — — 就是一些那種重新醒來的時刻呢，不會太遠，就是數個月到半年之間。因為 AI 的模型推太快了，你後面就會發現說，他們一定都還有招數啦，我不會說什麼立刻的像 Google 就是好像已經鯨吞所有人，它不會是這樣的狀態。Google 是一個非常好的公司，那也站在一個非常好的位置，那它在供應鏈我們可以看到的環節都很好，可是這不代表就其他人就要去死了，就其他人還是有很多的空間跟機會。
特別是如果說下一代的模型又端出一些新的玩法的話呢，那可能就會再一次地去重新導引一下市場的論述啦。所以我個人的建議是在這種時間點，你不用過度地去聚焦在「誰打敗誰」這樣的東西，因為它基本上是維持在一個市場持續擴張的一個狀態。
然後特別是從我們在各個環節所看到的，不管是 Google 它其實是持續地要去 demand foundry（向晶圓代工廠要更多產能），給它更多的產能，或是像是馬斯克甚至自己講說他想要去搞 foundry，但他不是白痴啊，他不會認為說什麼今天需要喝牛奶就要養一頭牛。他在自己的公司內的某些環節確實是像，它的那個 SMT 自己拉一條線在那邊打（SMT：表面黏著線，自己拉產線），我覺得那也滿酷的。但 foundry 並不是一個簡單的事情，可是為什麼會讓他有誘因想要這樣子做呢？因為其實最主要原因就是因為我們是有看到一些比較大的 foundry，它其實是在客戶要求擴產的這些 demand 上面呢，是比較保守的。
為什麼？因為其實像 2022 年就曾經「你們都跟我講要單啊」，結果後來全部都在砍單啊。那它可能因為這樣會扛很大的一個風險，因為那個資本支出一丟下去都是非常大的一筆錢喔（CapEx：資本支出），所以它可能是站在一個比較保守的角度。
所以這邊我覺得就是，我們會用兩條線去看它啦。第一條線就是說，如果 TSMC 它願意去做擴產的話，基本上你應該會注意到 AI supply chain 就會噴爆（AI 供應鏈股價再噴一波），就會噴爆，因為那個瓶頸就在那嘛，瓶頸打開營收就進來了嘛，那 TSMC 本身營收一定也會直接灌進來。
那第二條線就是說，如果 TSMC 它在接下來的一兩年都沒有一些顯著的資本支出，且還要講一個「且」 — — AI 並沒有進入一個休息的階段，就市場情緒都還是很好的話，那大家可以把目光轉向其他的業者，不管是其他的後段封裝，或者像我們今天跟大家分享 Intel 的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，Intel 的先進封裝技術）。那最近市場上也開始有人在討論了嘛，所以其實我們這邊的資訊有時候是比較快，那快到有些人會覺得說「這是不是假消息」有什麼，但後面都會慢慢驗證。特別老聽眾應該聽久也知道說我們有一定程度的 credit 啦。
那像這個 EMIB 的話呢，它其實不會像一些報告或者說媒體寫得這麼快，它是滿後面的東西，在 TPU 的話應該是 V9 才會用。那 V9 的話，大概是 2028 到 2029 的東西，這個還是說假設順順利利的話，所以搞不好還會再往後拉。那它可能會用 EMIB，然後再來就是我們也有看到在微軟這邊，它的 Maia 的後面的代數呢，也會去使用 EMIB。
那其實他們去使用 EMIB，我們自己在身邊有跟一些朋友討論，我們是認為說，當然一方面可能是迎合川普的什麼美國製造之類的嘛，那二方面甚至我們覺得最大的一個可能性就是因為台積電沒有辦法 grant 他們這麼多的一個產能，所以他們只好去找一些備案。也就是說，它的 CPU、GPU 可能還是在 TSM 這邊做，那後段呢就可能交給 Intel 去封裝，因為後段這邊其實是很緊繃的。
所以如果說 TSMC 沒有意願去擴產的話，因為它可能是基於風險控管，我們不會講它錯了，因為有時候那個行情一反轉是超快的，突然間那前面一堆跟你要產能的，後面突然間全部都要砍單，所以它在某種程度也在保護自己啊，就是它可能就是你要 100，我就先給你 60、70 類似這樣，它是保護自己。
那如果說堅持這樣的話，那大家就可以去看一下其他的後段封裝，或者說封裝所需要的一些材料，這個可能就是有機會。那如果說它決定要打開來的話，那 IC Design House、然後外加 TSM 本身以及 TSM 的 CoWoS 的話，那可能就是會有再新一波的一個機會。
但整體來說呢，我覺得在這個階段其實不用去做那一種「捧 A 踩 B」的行為。今天如果看到 ASIC 的話，那我就覺得 GPGPU 下去，它其實不是這樣的一個狀態。
所以稍微簡單跟大家分享，最近市場上的一個 Google 之亂，那我們就不會去針對一些短期的股價做太多的評論，因為其實那些標的過去都有跟大家聊到，那我們也不習慣去做收割。我也知道這個時候去講的話，後面回檔大家就會說：「欸你不是在那邊吹？」沒有，這個早就講，這個早就講了，只是我們也不知道市場什麼時候會動。有時候動的時候覺得說像那個台灣的一些板材廠，那我就被洗掉。那前面等太久等到受不了就被洗掉了，但該搭到還是有搭到啦，就有時候需要一點耐心啊。
所以這邊也可以作為一個佐證。好，那就簡單地跟大家分享一下。
與歐伯一起筆記彙整：
- 投資心態與操作原則
股癌反對「捧 A 踩 B」的二元思維，不贊成因為看好 Google 就一定要唱衰 NVIDIA，或反過來。把投資當成「球賽挺自己主隊」是錯誤的，投資本質是來賺錢，不是選邊站。
股癌認為市場對消息常常過度反應例如：Google Gemini 表現好 → 一堆人恐慌殺出 NVIDIA，他覺得這是「發瘋」。
AI 產業還在快速成長期，整體「餅在變大」，不是你死我活的零和遊戲。
股癌自己的做法：NVIDIA 是他的長期持股，若被市場「亂殺」，反而視為重新布局機會。當某題材被「全面開圖」、市場都知道時，不一定要立刻賣出，可以改成「看線」操作，讓市場繼續瘋一段再決定。
對避險（hedging）的看法：理解市場會用「壓一邊、空一邊」來避險，但以這次 Google 強、NVIDIA 弱的對應關係來看，他認為這種對沖邏輯是錯的。
2. Google、TPU、NVIDIA：產業結構的看法
股癌認為目前很多討論都走偏：拿 Google TPU 的效能去「硬對比」NVIDIA GPU，是不合理的：價格不同、用途不同。GPU 比較通用，ASIC 是高度客製，演算法一變，ASIC 的優勢可能就被吃掉。
關於效能比較：單顆晶片（single die）效能上，Google TPU 不一定能打贏 NVIDIA 新一代平台（Grace Blackwell、B100、Rubin）。
但若談「整個叢集」：Google 自家的 TPU 叢集規模極大、throughput 驚人。NVIDIA 在晶片互連（interconnect）方面也非常強，不是輸在那邊。
結論：在股癌眼中，沒必要硬分出「誰一定贏、誰一定死」：ASIC 和 GPGPU 很可能是「同時存在、一起成長」，不是你取代我。
3. Broadcom、聯發科（MediaTek）在 Google TPU 鏈中的角色
Broadcom：是 Google TPU 最核心的晶片供應商，做到第七代（V7）之後，才開始出現新的供應商加入。
Broadcom 幫 Google 做的是「整顆晶片」，加上 HBM 記憶體，一顆模組總價接近一萬美金，其中晶片本身大約五千多美金。
聯發科（MediaTek）：現在才被市場「想起來」是 TPU 受惠者，但產業內早就知道。
在 Google TPU 裡，只負責 I/O 與 CoS 等封裝相關工作，沒做主晶片，所以單價只有大約一、兩千美金。
股癌認為：聯發科股價疲弱，主要是手機相關業務、記憶體成本高等壓力，不是大家不知道它有 TPU 題材。未來若聯發科良率穩定，有機會成為 Broadcom 的「二供」，幫 Google 殺價、或分到更多案子，這是後續想像空間。
4. 需求、產能與台積電（TSMC）的關鍵瓶頸
Google TPU 的需求非常驚人。
以他掌握的數字估算：Broadcom + MediaTek 在 2026 年能供應給 Google 的晶片數量，加起來大概只能滿足 Google 需求的 40～50%。也就是說，就算兩家全力供貨，Google 還是「缺」。
產能卡在哪？
卡在先進封裝與台積電（TSMC）：CoS、CoWoS-S 等封裝產能吃緊。CoWoS-S 被視為較舊一代，台積電未必想再大幅擴產，反而可能把焦點放在更新的 CoWoS-L。因此 Google 開始到處問其他封裝廠（台、美、日）要產能，讓一些封裝測試廠、零組件廠有機會「接外溢的單」。
股癌提出兩條觀察路線：若 TSMC 決定積極擴產 AI 封裝產能：AI 供應鏈可能「整條噴爆」，包括：TSMC 本身、高階封裝相關、上游重要 IC 設計公司（AI 晶片設計的那幾家）如果 TSMC 一兩年內資本支出沒有明顯放大、但 AI 熱度依舊很高：代表它還是保守控風險（怕重蹈 2022 年「先擴產後被客戶砍單」）。
資金可能轉往：其他封裝廠、專門做封裝材料、interposer 等的公司，或Intel EMIB 這類「非 TSMC 路線」的備案方案。
5. Intel EMIB 與「備案路線」的延伸想法
股癌提到 Intel 的 EMIB：是 Intel 推出的另一種高階封裝技術。在他掌握的節奏裡，Google TPU 要用到 EMIB，大概要到 V9，時間點可能在 2028–2029 年之後（還很久）。
微軟自家的 Maia 晶片後面世代，也有機會採用 EMIB。
為什麼客戶願意去找 Intel？
一方面是政治（迎合「美國製造」）。
更大的原因是：台積電給不了那麼多產能，只好找備案：CPU、GPU 繼續在 TSMC 生產，後段封裝讓 Intel 幫忙做。
6. 整體 AI 市場的結構判斷
股癌的核心結論：目前 AI 仍是「整體市場在放大」的階段，而不是「新技術來取代舊技術」的純淘汰賽。
ASIC 可以吃到一塊、GPGPU 也還是有很大的空間，兩邊可以同時成長。
類似過去「乾膜光阻 vs 傳統光阻」的故事：新材料出來，大家一度以為舊的要死，結果是兩邊都很旺，因為整體需求上升。
對短期股價的態度：股癌不想在「已經漲一大段、全市場都在吵」的時候再出來喊短線目標價。強調自己早就講過標的，市場什麼時候動，不一定抓得準，需要耐心。
