在半導體產業中，家登精密（Gudeng Precision）常被戲稱為「賣盒子的」，但這個盒子卻是先進製程中不可或缺的「保護傘」。
如果您想了解這家公司究竟在做什麼，而不被股價波動干擾，我們必須從它的核心定位談起：「關鍵材料的傳載與保護解決方案供應商」。簡單來說，越昂貴的晶片與光罩，越需要家登的產品來隔離污染。
以下為您拆解家登截至 2026 年初的四大業務支柱：一、 光罩載具（Photomask Carrier）：絕對護城河
這是家登起家且市佔率最高的領域。在半導體曝光製程中，「光罩」如同底片，極其昂貴（先進製程光罩一片造價可達數十萬美元）。
- EUV Pod（極紫外光光罩盒）： 這是家登的王牌產品。隨著台積電等大廠推進至 3 奈米、2 奈米製程，必須使用 ASML 的 EUV 機台，而這類機台專用的光罩盒，全球僅有極少數廠商通過認證。家登在此領域擁有全球超過 80% 的市佔率，形成極高的技術壁壘。
- High-NA Ready： 針對 ASML 最新一代「高數值孔徑（High-NA）EUV」機台，家登也已完成對應載具的認證與佈局，確保在次世代製程中不缺席。
二、 晶圓載具（Wafer Carrier）：營收成長的第二極
過去家登以光罩盒為主，但自 2024-2025 年起，晶圓載具（FOUP） 的營收貢獻已大幅拉升，甚至在 2025 年部分季度與光罩載具形成 1:1 的營收比重。
- FOUP（前開式晶圓傳送盒）： 這是用來裝載 12 吋晶圓在廠房內移動的容器。家登的策略是「在地化供應」，成功打入中國大陸成熟製程市場以及台灣的先進製程供應鏈。
- 市場質變： 過去這塊市場多由日系廠商（如信越、大瓦）把持，但因地緣政治與供應鏈韌性考量，家登成功瓜分了顯著的市佔率，成為推動 2025 年營收成長的主力動能。
三、 先進封裝載具（Advanced Packaging）：2026 的新戰場
隨著 AI 晶片需求爆發，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先進封裝產能供不應求，這也衍生出新的載具需求。
- 產品線延伸： 家登已從傳統晶圓載具，跨足到先進封裝專用的 Panel FOUP（面板級扇出型封裝載具） 與 晶圓框架盒（Frame Cassette）。
- 一站式服務： 為了提升黏著度，家登不僅賣載具，還提供清洗設備與檢測服務，這類高毛利的「售後服務」模式，能為客戶解決封裝良率問題，是 2025 下半年至 2026 年的重要觀察點。
四、 航太精密加工（Aerospace）：隱形冠軍的技術外溢
這是家登利用其核心「精密模具加工技術」所延伸出的副業。
- 業務內容： 主要生產飛機液壓系統控制閥等關鍵零組件。
- 營運現況： 雖然佔總營收比重不如半導體業務高，但已成功打入波音（Boeing）與奇異（GE）等國際大廠的 Tier 1 供應鏈。這塊業務的特點是認證期長、但在通過認證後訂單極為穩定，為集團提供穩定的現金流緩衝。
總結：家登的商業邏輯
家登的商業模式已從單一的「光罩盒壟斷者」，轉型為「半導體全製程傳載專家」。
- 光罩載具負責提供高毛利與技術門檻。
- 晶圓載具負責提供龐大的出貨量與營收規模。
- 先進封裝則對接 AI 時代的新增需求。
